电镀工艺纯锡高温变色主因研究报告_图文
IMC of Sn on Cu
平滑IMC：晶核 不易生成，氧 化較嚴重
IMC of Sn on MP200
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IMC of Sn on Ni-P
(SEM Photo obtained from Rohm-Haas)
高溫變色
純錫高溫變色主因
底層金屬擴散 表面氧化
有機物析出
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高溫變色
變色可能原因分析
底層金屬擴散 表面氧化
有機物析出
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變色可能原因分析－表面氧化
反應機制：
純錫易生成氧化錫(SnO, SnO2)，隨著溫度及時間增加，氧化膜持續增厚，外觀顏 色加深。氧化速率與溫度、氧濃度及錫晶粒大小(晶粒愈細反應愈快)有關，故在
高溫熔融時氧化速率更是常溫的數倍。
變色可能原因分析－表面氧化
錫膜厚影響： 在IR reflow過程中最高氧化速率發生在錫熔融時，故若錫在其熔融態的時間愈長氧化 (變色)愈嚴重，進一步可推論再結晶速率愈快氧化(變色)愈輕微，因此我們可以解釋：
錫膜厚愈厚則表層錫處在熔融態的時間較薄錫長，故氧化嚴重。
IMC影響： 此外，IMC可提供誘發晶核生長的成核點(凹陷處)，故IMC粗糙度將影響再結晶的速 率，如下圖所示。粗糙的IMC可加快再結晶速度，因此我們可以解釋：
有機物析出為主因的矛盾點：
1. 若變色物質為有機物，則應可溶於有機溶劑，但實際使用醇類、正溴丙烷及DMSO皆無
法洗去變色物質，僅可被稀硫酸洗去(稀硫酸不溶純錫)。
2. 不鍍鎳及磷鎳樣品或在氮氣下reflow皆不變色，若為有機物析出則不應如此(因為錫層仍
會熔化)。
3. 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未熔化，沒有有機物析出的問題
。
4. 不同變色樣品分析可得兩者氧化程度不同(見下圖)，嚴重變色的氧化膜厚度
較厚且相同厚度下(200 Ǻ )氧化程度較多。
5. 氧化程度(氧化錫厚度)造成顏色差異的原理
嚴重變色
O thickness≈1200Ǻ
輕微變色 O thickness≈600Ǻ
200Ǻ, O≈25%
200Ǻ, O≈3%
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。
4. 下圖為對不同變色程度樣品Aug(Oebrt分ain析ed 的from結R果ohm：-H不aas同) 變色程度, 碳含量分布並無太大變化
，顯示碳含量對變色影響不大。
嚴重變色輕微變色来自C含量分布相近以上分析雖無法完成排除有機物的影響，但可確定並非變色主因。 Page 7/16
高溫變色
變色可能原因分析
电镀工艺纯锡高温变色主因研究报告_图文 .ppt
報告內容
1. 背景說明 2. 變色實驗結果總結 3. 變色表面物質分析 4. 變色可能原因分析 5. 純錫高溫變色真因 6. 高溫變色改善方法
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背景說明
為符合RoHS環保規範，各業界均需將現今含鉛製程 改採無鉛製程，對連接器端子電鍍來說純錫為目前最佳 也最經濟的替代方案。但由錫鉛改為純錫後，最明顯直 接的改變就是SMT溫度由225℃提升為240℃甚至260℃， 隨之而來的問題就是純錫在高溫時發生變色問題(黃色或 藍紫色)。雖然目前並未有因變色而導致產品功能性異常 的問題發生，但為確保產品品質、消除客戶疑慮，找出 變色真因及改善方法實為當前重要課題，業界對變色的 機制說法眾出紛紜， 本報告旨在找出變色主因並確認改 善方向。
1. 在固定鎳及錫電鍍條件且使用相同IR profile時，生成鎳錫合金的速度及厚 度應不會有太大差異，故鍍薄錫應該因錫鎳合金較易顯露至表面而變色， 鍍厚錫則較不會變色，但實際結果卻相反(薄錫≈50minch輕微變色，厚錫 ≈500minch變色嚴重)。
2. 由於銅擴散速度較鎳快，故不鍍鎳應易生成較厚IMC致嚴重變色，此外鎳 錫合金生長不受鎳膜厚影響，故增加鎳膜厚理應不會影響變色，但實際結 果卻相反(不鍍鎳不變色，薄鎳≈20m"變色較輕微，厚鎳≈200m"變色嚴重)。
3. 合金生成理應不受外層環境影響，故在氮氣下或使用後保護劑仍該因有合 金生長而變色，但與實驗結果相反。
4. 若僅為合金則為何可被稀硫酸洗去，卻無法為濃硝酸蝕去。
※若底材為不鏽鋼則已被證實底層鎳擴散有很大的影響(by PBL-PTRD)，而本實驗底材為銅。
以上分析可得底層金屬擴散生成合金並非銅材鍍錫變色主因。
表面氧化證據：
1. 在氮氣下氧的濃度極低，有效阻止氧化反應發生，故不變色。
2. 氧化錫易溶於硫酸SnO(solid)+6H++3SO42-→SnSO4(aqueous)+3H2O+2SO2(gas), 因 此變色表面可以稀硫酸洗掉
3. 使用後處理劑(磷酸鹽膜)或稀酸可在表面形成酸性保護膜，阻止氧與錫接觸
or Time↑
3. 使用半亮鎳為底鍍層易變色，而不鍍鎳底或使用磷鎳則不易變色，且IR
reflow後亮錫外觀變暗(霧)，霧錫外觀變亮(並非變黃或藍紫色)。
4. 氮氣下(含氧量 < 500 ppm)過三次IR reflow不會變色(without post-
treatment)。
5. 鍍錫後再浸泡後保護劑或稀酸可改善變色，但三次reflow仍會變色(without
銅或磷鎳生成粗糙IMC，可有效引發錫晶核形成及熔融錫再結晶，因此減少錫在 熔融態時間，故氧化輕微；MP200鎳生成平滑IMC，故氧化嚴重。
最後由不變色樣品(不鍍鎳或鍍磷鎳)IR reflow後霧錫變亮、亮錫變暗(霧)，可知錫層 高溫熔融後將再結晶成與原來晶粒大小不同的晶體。
錫晶核 (晶種)
粗糙IMC：易誘 發晶核，再結 晶速率快，輕 微氧化
底層金屬擴散 表面氧化
有機物析出
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變色可能原因分析－底層金屬擴散
反應機制： 不同金屬之交界面常因擴散而生成界面合金(Intermetallics, IMC)，界面合金的 生長速度與溫度、金屬特性及晶粒大小有關。銅錫合金成長速度相當快，而鎳 與錫合金則較慢，IMC生長最終可至錫層耗盡。 底層金屬擴散為主因的矛盾點：
Surface: C, O, Sn
Depth:11Å : O, Sn, Ni
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Depth: 22Å : O, Sn, Ni
高溫變色
變色可能原因分析
底層金屬擴散 表面氧化
有機物析出
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變色可能原因分析－有機物析出
推論機制： 變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高，為錫層高溫熔化時，有機物自金屬晶界中 釋放而浮出至表面，故碳元素多在鍍層表面。
1. 有機物析出 2. 表面氧化 3. 底層金屬擴散，形成Sn/Ni合金
Auger depth profile
(Obtained from Rohm-Haas)
Sn, O, C
Auger 分析 (Obtained from PBL-PTRD, substrate: stainless steel )
Reflow
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變色實驗結果總結
綜合多次實驗結果
匯整純錫高溫變色有以下特性：
1. 在air atmosphere下, 變色隨著溫度高低(230~260℃)或高溫時間長短而有不
同程度的變化：由銀白顏色黃色藍紫色。Sn/Pb鍍層，純錫塊在高溫
時也有這種變色情形。
Temp.↑
2. 使用亮錫變色嚴重，而霧錫變色較輕微。
inert atmosphere)。
6. 變色表面可被稀硫酸(約20%)洗去。
7. 固定ASD, 錫厚度, 變色程度 。
硫酸浸洗 變色表面
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變色表面物質分析
對變色樣品進行不同深度的元素分析得知 鍍層元素含有C, O, Sn, 或Ni(當底材為不 鏽鋼時)。C來源為鍍層共沈積的有機添加 劑，O為氧化反應而來，Ni為底材擴散而 來，因此推測造成變色的可能原因為：
电镀高温镍抗变色原理及应用
P.S. 磷镍药水对锡镀层有良好的抗变色效果。
对镀金端子SMT爬锡效果的抗变色验证
l 变色的主因是镀层处于一般空间时，空气里的氧气与镀层表面氧化生成氧化物 或氧化膜，在高温情况下发生变色。 l 要减少变色的机会，有效的方法是阻止氧气跟镀层表面接触，高温镍镀层内的 物质会优先与氧气发生反应，使氧气不在跟镀层表面接触，从而减低氧化物或氧 化膜的生成，从而有效的防止镀层在高温下变色。
对镀锡层抗变色验证
高温防变色的原因解释及原理也有很多个版本，以下简要介绍在行业中比较熟知的 说法，供参考。
l 在高温的情况下，锡镀层会融化并流动，所以在下层的镀层或底材便会外露于 高温及带氧的环境下。 l 在这种情况下，氧化膜会立刻在外露的表面形成，亦可通过渗透而与锡层、底 层及底材形成氧化物，在高温下变色。
高温防变色原理
电镀高温镍抗变色原理及应用
Davidep
背景介绍
在无铅制程的过程中，会遇到纯锡镀层IR后变色及焊脚镀金部 位SMT焊锡处爬锡不良问题，不同种类锡镀层及后处理剂，均无 法从根本上解决这一问题。后经多次试验，发现底镀层对表面 镀层的变色起到了决定性作用，并发现含磷镍层可以有效改善 变色问题。
高温变色原因
样品镀层:半光镍+高温镍+纯锡+后处理
P.S. 采用半光镍+高温镍的组合镀层，不影响其抗变色性能，高温镍膜厚不低于 10u”则仍具有较好的抗变色性能。
电镀工艺纯锡高温变色主因研究报告ppt-课件
※若底材為不鏽鋼則已被證實底層鎳擴散有很大的影響(by PBL-PTRD)，而本實驗底材為銅。
以上分析可得底層金屬擴散生成合金並非銅材鍍錫變色主因。
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2019/6/18
Atomic % Atomic %
嚴重變色 Sample 3 Reflow100ຫໍສະໝຸດ 908070
60
C
50
O
40
Sn
30
C含量分布相近
20
10
0
0
200 400 600 800 1000 1200 1400 1600
Sputtered depth/Å
100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0
Reflow
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變色實驗結果總
結 綜合多次實驗結果
匯整純錫高溫變色有以下特性：
1. 在air atmosphere下, 變色隨著溫度高低(230~260℃)或高溫時間長短而
有不同程度的變化：由銀白顏色黃色藍紫色。Sn/Pb鍍層，純錫塊在
高溫時也有這種變色情形。
Temp.↑
2. 使用亮錫變色嚴重，而霧錫變色較輕微。
1.有機物析出 2.表面氧化 3.底層金屬擴散，形成Sn/Ni合金
Atomic %
Auger depth profile
(Obtained from Rohm-Haas)
Sample 3 Reflow
Sn, O, C
100
90
80
70
60
C
电镀工艺锡铅工艺ppt课件
作業要點: 1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr) 4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2
周 5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液 6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規. 7. 陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為99.8%以上. 8.鍍層的焊錫性需符合檢驗標准,焊錫覆蓋面積應大于
B>與底材形成的IMC方式
銅底材上鍍純錫
鎳底材上鍍純錫
(1)銅原子遷移性(migration)很強, 在Cu/Sn形成IMC時, 銅會迅速擴散到Sn matrix中使得Snlayer呈受極大的compressive stress(見左圖)而產生錫鬚; 而Ni/Sn則相對上沒有此問題
(2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須) growth risk;或是適度的增加錫層厚度降低 compression(壓縮) stress的效應
鍍錫/錫鉛工藝教案
1 .錫濃縮液(烷基磺酸錫)
主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃 度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性 手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水.
2 .鉛濃縮液(烷基磺酸鉛)
主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃 度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒, 在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接 接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.
2. 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未 熔化，沒有有機物析出的問題。
3. 下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果：不同變 色程度, 碳含量分布並無太大變化，顯示碳含量對變色影 響不大。
纯锡镀层变色原因分析及改善措施报告
3.2.2
鎳鍍層規格變化：
由含TS成份之鎳鍍層改善為普通鎳鍍層+ TS成份之鎳鍍層 3.2.2 變化後驗証結果： 可有效防止純錫鍍層端子件高溫下變色。
3.改善對策—對策精進及評估驗証
3.2.3 其它相關驗証及其結果： 3.2.3.1 防變色驗証結果：
可有效防止錫銅鍍層端子件高溫下變色。
可有效防止純錫鍍層shell件高溫下變色。
C：鍍層內應力較大，存在生長錫須風險。 D：鍍浴易老化，電鍍成本上升。
以上缺點經改進仍無法克服，鎳磷系統之使用並不可行。 目標：協助藥水供應商共同開發可替代鎳磷鍍層之普通鎳鍍層。 目標實現：於鍍鎳液中加入一種添加劑TS,此添加劑可使Ni鍍 層結晶粗化並排列緊密,從而有效防止變色現象的發生.
3.改善對策—對策評估驗証
3.2.3.2柔韌性測試
obtained from Technic Inc
3.2.3.3 應力測試
obtained from Technic Inc
3.2.3.4 效率測試
obtained from Technic Inc
4.標準作業
4.1 工藝參數及鍍液維護標準
4.2 依產品需要，部分機台已整改完成，制造作業規范已修定完成。
※若底材為不鏽鋼則已被證實底層鎳擴散有很大的影響(by PBL-PTRD)，而本實驗底材為銅。
以上分析可得底層金屬擴散生成合金並非銅材鍍錫變色主因。
2.原因分析
底層金屬擴散 表面氧化 高 溫 變 色 有機物析出
2.原因分析—表面氧化
反應機制：
純錫易生成氧化錫(SnO, SnO2)，隨著溫度及時間增加，氧化膜持續增厚，外觀顏色加 深。氧化速率與溫度、氧濃度及錫晶粒大小(晶粒愈細反應愈快)有關，故在高溫熔融 時氧化速率更是常溫的數倍。
镀金镀银件变色原因及对策
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。
而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。
为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。
以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。
2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。
接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。
因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。
在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。
2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。
近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。
由于杂质超标，基材脆性增大，在机加工时部分镀件的基体会产生不易察觉的微裂纹(有时也会因电镀时的渗氢作用产生这种微裂纹)。
我厂2000年初在电镀某种高频电连接器外壳时，由于外壳的基体材料是采用回收铜制作，故经振动电镀金后，盛镀件的振筛底部会留下一层铜粉，其中部分镀件的4只插脚仅剩下3只，镀件的凹下部位的金层几天就变成了褐色。
Why？电镀后的产品过段时间出现了变色和斑点
Why？电镀后的产品过段时间出现了变色和斑点展开全文平台上有朋友联系到我们“跪”求帮忙解决一个头疼的大问题：每年都时不时会发生，镀好好的产品放仓库过段时间出现了变色和斑点，有时候是我们也检查过并且客户也进行了检查了没问题的产品，出货到下一个客户手上就又有发现变色和斑点！其实不论是做卫浴，汽配，首饰，还是普通装饰件，很多人都会碰到这个问题，以我们乐将团队的现场经验，要解决这个问题要先从简单的入手，而不是动不动就去调整工艺，大处理镀液。
一．首先是解决包装材料，运输，储存方法1. 因为包装的楞纸板纸浆和包装材料工艺纸含硫化钠而导致的变色和斑点。
通常，大家都会将电镀后的产品放入托盘中，将产品置于顶部和底部的纸板隔板之间，并最后放入纸箱封存放入仓库。
这是一种常规包装操作，没什么特别的问题，但是，当添加某种因素时，会发生变色和斑点。
案例1：由于包装材料的长期储存而导致的腐蚀斑点部分变色的放大照片当你使用了含硫化钠的瓦楞纸板纸浆和包装材料工艺纸，含硫量为5至26 ppm。
这时我们的电镀产品，特别是没有喷光油保护的产品在纸板上密封数周或更长时间后，就会产生硫化气体，这种气体会使电镀表面被硫化而发生变色。
当然这种含硫气体的产生不仅来自纸板，它还来自皮革，胶水，塑料和粘合剂成型时附着的产品。
2.由于包装内部产生的冷凝水而导致的变色斑点案例2：由于冷凝和腐蚀而发生污渍变色斑点露水凝结点的放大图片在梅雨季，白天温度升至30°C，夜间温度降至接近20°C。
另外，夏天，在30℃以上运输，或保存。
当从炎热的高温环境下转移到有空调仓库中，在这样的凉爽环境下，包装内部会发生冷凝。
当温度从30℃的温度和80％的湿度降至20℃时，每1m 3空间会释放6.6g的水出来。
并且水会自然地粘附在电镀产品上。
这种冷凝水溶解表面上的隐形污垢，并融入空气中的污垢之后，它将被浓缩并干燥，这将最终成为斑点出现在产品的表面上。
另外，如果时间过久这种结露期间同时还在发生壳体1的情况，则会出现集中腐蚀而产生变色斑点。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策完二、电镀故障的排除的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。
一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚未完待续完！完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完八、氰化镀铜合金故障的排除完完十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
切水
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
•抛光 •清水洗 •全光镍
•切水 •上挂 •品检
4.电镀的工艺流程
•上挂
•前处理
•中和酸
•清水洗
•镍打底或 •酸铜打底
•半光镍
•回收槽
•厚青铜
•黑镍
•烤炉烘干
•下挂
•除色
•喷漆
•烤炉烘干
•下挂
•包装
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
烤炉烘干
由于烤炉内不能拍照，无照片
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
•抛光 •清水洗 •全光镍
•切水 •上挂 •品检
4.电镀的工艺流程
•上挂
•前处理
•中和酸
•清水洗
•镍打底或 •酸铜打底
•半光镍
•回收槽
•厚青铜
•黑镍
•烤炉烘干
•下挂
•除色
•喷漆
•烤炉烘干
•下挂
•包装
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
下挂
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
•镍打底或 •酸铜打底
•半光镍
•回收槽
•厚青铜
•黑镍
•烤炉烘干
•下挂
•除色
•喷漆
•烤炉烘干
•下挂
•包装
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
半光镍
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
•抛光 •清水洗 •全光镍
•切水 •上挂 •品检
4.电镀的工艺流程
••清水洗
•镍打底或 •酸铜打底
•半光镍
抛光
B.过麻轮 作用：进一步对表面细
抛,使其表面纹路更细 更平坦。 辅料：麻轮,紫腊,白腊;
电镀的工艺流程及异常原因分析ok
电镀失败原因分析报告
电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。
一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。
然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。
本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。
二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。
电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。
2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。
温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。
3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。
若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。
4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。
三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。
2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。
3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。
4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。
四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。
只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。