PCB硫酸亚锡电镀纯锡添加剂
PCB硫酸亚锡电镀添加剂
1.硫酸亚锡电镀纯锡添加剂A配方（1000Kg）
原料名称 含量（KG）
浓硫酸
8
烷基酚聚氧乙烯醚X-OO5
40-60
烷基酚聚氧乙烯醚X-OO6 20-40
稳定剂1 1.5-2.5
稳定剂2 10-20
DI水 适量
2. 生产方法：
（1）向清洗干净的专用容器中，加入少量DI水
；
（2）搅拌下缓慢加入硫酸，搅拌均匀后加入稳定剂，搅拌至完全溶解
；
（3）向已经加入纯水的搅拌罐中，依次加入X-005、X-006、搅拌至完全溶解
；
（4）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；
（5）送QC检验合格后过滤、装桶
3. 硫酸亚锡电镀纯锡添加剂B配方（1000Kg）
原料名称 含量（KG）
浓硫酸（CP以上级，96%以上） 2-5
聚氧乙烯聚氧丙烯醚X-007 20-30
泊洛沙姆X-008
10-20
DI水 适量
4. 生产方法：
（1）向清洗干净的专用容器中，加入适量DI水
；
（2）搅拌下缓慢加入硫酸
；
（3）依次加入X-007、X-008、搅拌至完全混合均匀
；
（4）加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；
（5）送QC检验合格后过滤、装桶。
5. 配方原理及说明
该配方技术来源于业内大型外企，出于产品成本考量有些材料做了变更和取舍，关键之
处在于各种表面活性剂的取材和配比的选择，另外配方中稳定剂的选择也至关重要。
6.电镀条件
原 料 及 操 作 条 件 范 围 标 准（一般开缸份量）
硫 酸 亚 锡
25-40 g/L 30 g/L
硫 酸（CP级） 160～200 g/L 180 g/L
A剂 30-50 ml/L 40 ml/L
B剂 15-25 ml/L 20 ml/L
温 度 18-25℃ 20℃
阴极电流密度 10-25 ASF
15 ASF
阳 极
纯锡含量 99.99%，聚丙烯阳极袋，，特制金属锆篮或不锈
钢钩
搅 拌 方 法 阴极摆动，摆动次数为15－25来回/分钟，摆动幅度为5－8cm
过 滤
连续过滤（5－10微米聚丙烯滤芯）
振 动 装 置
5000L的缸建议使用60-75W的振动马达（飞巴两端各一）
及气振
槽 体 材 质
PVC或PP
7.镀液配制
（1）加入1/2所需体积的纯水；
（2）搅拌下缓慢加入所需要的浓硫酸；
（3）待槽液冷却至25℃以下，加入硫酸亚锡，搅拌溶解；
（注：硫酸亚锡需在酸性溶液中溶解，以防水解。）
（4）加入A、B添加剂，并搅拌至完全混合；
（5）挂好阳极，调整镀液各物质含量，加纯水至工作液位；
（6）用电流密度5ASF弱电解0.5AH/L左右。最后用15ASF镀30-60分钟以后，即可试板。
8.槽液维护
（1）电镀前预浸10%的硫酸。
（2）每1-2天更换镀锡后水洗缸一次。
（3）每1000AH补充A剂 约200-400ml，B剂 100-200ml。
（4）每周根据哈氏槽片结果调整锡光剂含量一次。
（5）每周对硫酸亚锡、硫酸等含量分析1-2次并调整至最佳值，同时用3-5ASF电流密度
拖缸1-2小时。
（6）正常生产，每周阳极需要添加一次，以保持阳极面积是阴板面积的1 倍以上，同
时在添加后用3-5ASF电流密度3-5小时。
（7）温度最佳范围是20-25℃。温度越高，光亮剂消耗量增大。
（8）采用连续过滤的方式过滤，流量为2－3循环/小时，并且每个月更换滤芯一次同时
每个月用碳芯过滤一次（4-6小时）。
（9）每1-2 个月清冼阳极一次，每半年至一年做一次沉降处理。
9.分析方法
9.1 硫酸亚锡浓度分析
a． 准确吸取样品 5 mL 置于250 mL 锥形瓶，加纯水约 100 mL ；
b． 加入20% HCl 20ml，加淀粉指示剂1ml；
c． 用0. 1N I2 标准液滴至蓝黑色即为终点；
d． 记录滴定毫升数为V；
e． 计算:
硫酸亚锡（g/L）： ＝2.147×V；
9.2 硫酸浓度分析
a． 准确吸取样品 1 mL 置于250 mL 锥形瓶，加入4%草酸胺50 mL ；
b． 加入甲基红指示剂3－5滴；
c． 以0.1M NaOH 标准液滴定至红变黄即为终点；
d． 记录滴定毫升数为V；
e． 计算:
98%硫酸（g/L） ＝ 4.9×V
电镀白铜锡配方
电镀白铜锡配方概述电镀白铜锡是一种常用的表面处理技术，它能够为材料表面提供一层美观、耐腐蚀的镀层。
本文将深入探讨电镀白铜锡配方的制备方法、工艺参数以及镀层的性能等相关内容。
电镀白铜锡配方的制备方法材料准备•白铜：铜和锌的合金，一般含有60%的铜和40%的锌。
•锡盐：如硫酸亚锡、氯化亚锡等。
•酸性添加剂：如硫酸、酒石酸等。
•表面活性剂：如十二烷基硫酸钠等。
配方制备步骤1.将适量的白铜加入适量的水中，加热至溶解。
一般情况下，溶解温度为80°C左右。
2.在白铜溶液中加入适量的锡盐，搅拌均匀。
3.在锡盐溶液中加入适量的酸性添加剂，调节pH值。
一般情况下，pH值控制在1.5-2.0之间。
4.在溶液中加入适量的表面活性剂，增加润湿性和分散性。
5.搅拌溶液，使所有成分充分混合，即得到白铜锡电镀液。
电镀白铜锡的工艺参数温度电镀温度是影响镀层性能的重要因素。
一般情况下，电镀白铜锡的温度控制在40-60°C之间。
电流密度电镀时的电流密度决定了电镀速度和镀层的厚度。
较高的电流密度会加快电镀速度，但也容易导致不均匀的镀层。
一般情况下，电流密度控制在1-5 A/dm²之间。
时间电镀时间与电镀层的厚度直接相关。
较长的电镀时间会得到较厚的镀层，但过长的时间可能导致镀层粗糙。
一般情况下，电镀时间控制在5-20分钟之间。
搅拌速度搅拌速度对液体中的成分均匀分布起到重要作用。
合适的搅拌速度可以保持液体的均匀性，获得均匀且致密的镀层。
一般情况下，搅拌速度控制在100-200转/分钟之间。
电镀白铜锡镀层的性能外观良好的电镀白铜锡应具有光亮度高、颜色均匀的特点，表面不应有明显的气泡、缺陷和污染。
耐腐蚀性白铜锡镀层应具有良好的耐腐蚀性能，能够在腐蚀介质中保护基材不被腐蚀。
黏附力白铜锡镀层应具有良好的黏附力，能够牢固地附着在基材表面，不易剥落。
密度高质量的白铜锡镀层应具有较高的密度，能够提供良好的屏蔽性能和导电性能。
甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较
甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较张振华【摘要】From the experimental verification and cost analysis, the coating and bath performance of matt tin plating were compared between stannous methanesulfonate and stannous sulfate electrolyte. The results show that the stannous methanesulfonate electrolyte has superiorities both on coating and bath performance, but has almost the same cost with stannous sulfate electrolyte. So in the next few years the matt tin plating by stannous sulfate electrolyte will be replaced by stannous methanesulfonate.%从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论为:甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸亚锡的趋势.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2012(034)004【总页数】5页(P30-34)【关键词】甲基磺酸亚锡;硫酸亚锡;镀层性能;镀液性能;成本【作者】张振华【作者单位】云南锡业集团研究设计院,云南个旧661000【正文语种】中文【中图分类】TQ153.13随着电镀和电子工业的迅速发展，人们对镀锡电镀液的要求越来越高。
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用周生电镀导师雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。
雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。
以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计SOLDEREX 248 1 LT10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克40 PLURONIC (baomi) 11.742 克50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。
对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。
本文结尾处有清单。
单剂248配方的说明书如下：说明书设备槽衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.加热/冷却保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）过滤挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.搅拌阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.整流器建议电压为6V，最大波纹系数为5%.阳极至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.通风需要三．操作条件标准范围硫酸亚锡g/L3025—35硫酸（CP级）v/v10%9—11%SOLDEREX 248mL/L7.5mL/L5—10mL/L温度℃2116-27阴极电流密度挂镀ASD20.5—4滚镀ASD10.5—3阳极电流密度ASD11—3过滤建议搅拌溶液或阴极移动阳极至少99.99%纯锡四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
PCB电镀工艺学习资料
电镀工艺学习数据一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀工艺学---电镀锡
(4)稳定剂 镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡的主 要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中，颜 色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层光 泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品；且 该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。 镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中Sn4+离 子的存在及其水解的结果。即Sn4+离子浓度达到一定值时， 将发生水解反应：
22
a.镀液中的Sn2+离子被溶解氧或阳极反应氧化：
2Sn2+ ＋O2＋4H+→2Sn4+＋2H2O
或
Sn2+ → Sn4﹢＋2e
b.锡阳极溶解过程中直接生成Sn4﹢离子：
Sn(阳极) →Sn2++ Sn4++6e
为此，可从以下方向着手选择稳定剂：1、合适的Sn4+ 、 Sn2+的络合剂以抑制锡离子的水解和Sn2+离子的氧化，如酒石 酸、酚磺酸、磺基水杨酸等有机酸和氟化物；2、比Sn2+更容 易氧化的物质(抗氧化剂)以阻止Sn2+氧化， 如抗坏血酸、V2O5 与有机酸作用生成的活性低价钒离子等；3、Sn4+的还原剂， 使Sn4+还原为Sn2+ ，如金属锡块；以及上述物质相互组合的混 合物。
不合格镀层的退除退除不合格锡镀层的方法列于表8968表89不合格镀层的退除基体材料钢铁1氢氧化钠500gl600gl亚硝酸钠200gl温度沸腾2氢氧化钠75gl90gl间硝基苯磺酸钠70gl90gl温度801003硫酸100mll硫酸铜50gl温度室温504三氯化铁80gl硫酸铜125gl冰醋酸956mll双氧水需加速时用少许温度室温氢氧化钠80gl100gl温度80100阳极电流密度1adm同上24同上工艺但在电解除锡后需用盐酸清除零件表面的黑膜硝酸500gl600gl温度室温69电镀锡合金工业应用最早最广的锡合金镀层是锡铅合金主要应用于需要良好耐腐蚀性和焊接性能的产品上
半光亮镀锡添加剂配方TB工艺
半光亮镀锡添加剂配方TB工艺（周生电镀导师）PM SN-TA工艺流程是设计在硫酸的体系中提供一种锡镀层，此锡镀层具有极其好的导电性和可焊性，可以进行挂镀和滚镀，也可进行快速电镀操作。
它是一种极其好用的PCB耐腐蚀镀锡工艺。
PM SN-TA系统与其它的酸性体系相比可以提供特别宽的电镀范围。
低配缸的用量和补充量，并且是一种廉宜的操作系统，PM SN-TA工艺流程的稳定性特别佳，正常条件下所得的镀层出可以通过可焊性测试（美国标准ASTM B678-86）。
与乐思的TB体系及市场上的大多数雾锡完全兼容。
一、工艺流程周生电镀导师之（@Q）： /3/8/0/ 6/8/5 /5/0/9/电镀导师之 [@（微）（信）]：/1/3/6/5/7/2/0/1/4/7/0/(T*E*L同)●配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。
配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●说明目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的，他们会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。
我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）。
有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。
特点1.镀层结晶细致，均匀；2.具有良好的抗腐性，防止变暗和防止长久存放发黄性能；3.生产条件范围较宽，镀液稳定和清澈透明，易于操作和控制；4.该电解液配方既可挂镀也可滚镀，并可以快速电镀；5.镀件经长期存放后，仍具有良好的导电性和可焊性；6.镀液中亚锡离子生成四价锡离子的可能性明显降低，可以节省处理四价锡造成的损失；7.上镀速度快，可以缩短电镀时间，提高效率。