PCB电镀纯锡缺陷解析
PCB电镀纯锡缺陷解析
来源：深圳龙人计算机发布者：penny 时间：2009-4-24 阅读：667次
一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。
二、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题)
1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。
2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。
3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。
由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。
4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
6.湿膜质量问题。
7.生产与存放环境、时间影响。
存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。
8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。
如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。
9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。
10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。
三、药水问题导致“渗镀”产生的原因及改善对策
1.原因：
药水问题导致“渗镀” 的产生主要取决于纯锡光剂配方。
光剂渗透能力强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生“渗镀”。
即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现“渗镀”，在正常电流操作下，所产生的“渗镀”跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
2.改善对策：
多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板“渗镀”产生，建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点：
①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限；
②.电流密度控制在允许的范围内；
③.药水成分控制，如硫酸亚锡及硫酸含量控制在下限也会对改善“渗镀”有利。
四、市场纯锡光剂的特性
1.有的纯锡光剂局限于电流密度，操作范围比较窄，此种纯锡光剂通常容易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也窄；
2.有的纯锡光剂适用之电流密度操作范围广，此种纯锡光剂通常不易产生湿膜“渗镀”，它对硫酸亚锡、硫酸及电流密度相对来讲操作条件参数控制允许标准范围也广；
3.有的纯锡光剂则对湿膜易产生“漏镀、渗镀、发黑”甚至线边“发亮”；
4.有的纯锡光剂对湿膜不产生线边“发亮”问题(不烤板或不过UV固化处理)，但仍时有出现“渗镀” 问题，经烤板或过UV固化处理可以改善。
湿膜板镀纯锡工艺前，不经烤板或过UV固化处理也不产生线边“发亮、渗镀”等问题，目前市场上这种纯锡光剂确实少。
具体操作应视不同药水供应商所提供的纯锡光剂特性，对药水操作电流密度、温度、阳极面积、硫酸亚锡、硫酸以及锡光剂含量等参数进行严格控制。
五、湿膜板镀纯锡产生线边“发亮”的原因
因纯锡光剂配方内一般含有机溶剂，而湿油膜本身由有机溶剂等材料组成，两者存在不兼容，特别是体现在线边缘位置“发亮”。
产生线边“发亮”的相关因素：
1.纯锡光剂(一般情况下，配方内会含有机溶剂)；
2.电流密度偏低(电流密度越低越容易产生线边“发亮”)；
3.烤板条件不符(烤板主要的目的是将湿油膜有机溶剂挥发掉)；
4.丝印湿油膜厚度不均(油膜越厚的部分越易“发亮”)；
5.湿油膜本身质量问题(选择湿油膜来匹配电镀纯锡药水)；
6.前处理酸性除油剂质量(选择好的酸性除油剂，即增强了溶液的水洗性，又大大降低了除油后在铜面上残留的机率)；
7.镀液锡光剂过量(过多锡光剂会造成镀液有机污染，为防止湿膜镀锡板随着产能的增大对锡缸造成污染，每半个月进行一次8小时的碳芯过滤，同时每周用5ASF、10ASF、15ASF的电流密度分别电解5小时、2.5小时和0.5小时)；
8.温度有关(温度越高，低电位区走位越不均，试验证明温度越高越容易产生线边“发亮”。
另外，温度高加速了Sn2+的氧化和添加剂的消耗。
)；
9.导电不良(导电不良直接造成电流密度严重偏低，电流密度低于10ASF时最容易出现线边“发亮”)。
10.湿膜板存放时间长(湿膜镀纯锡板要存放在环境相对较好的车间，存放时间不能超过72小时，图形电镀工序员工视生产状况取板，但在电镀车间的存放时间最好不超过12小时)；
11.镀纯锡槽阳极面积不足(镀锡槽阳极面积不足必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧。
阳极与阴极面积比一般为2~3:1，纯锡槽阳极间隔标准为5cm左右，其目的是确保阳极面积足够)。
因此，一些不良问题其实只是某工序不起眼的细节所引起的，只要多方位的去考虑就能找到问题的关键，并解决它。
六、掌握市场湿膜质量的优缺点
湿膜质量好对减少线边“发亮”十分有利，但不能完全杜绝。
另外，比较适用于做纯锡板之油膜不一定是好油膜，下面简单介绍湿膜质量特性:
1.好的湿膜不容易产生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不容易被击穿且退膜相对容易；
2.有的湿膜也许对减少线边“发亮”问题确实能起到一定的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、发黑”甚至击穿油膜等问题。
PCB镀层缺陷成因分析及其对策
PCB鍍層缺陷成因分析及其對策[摘要]分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量的方法。
[关键词]多层印制板，金属化孔，镀层缺陷1 前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路；轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。
目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。
这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。
2 金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。
下料→制板→蚀刻→黑化→层压→钻孔→去沾污及凹蚀处理→孔金属化→全板电镀→制板→图形电镀→脱膜→蚀刻→丝印阻焊→热风整平→丝印字符本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。
2．1 钻孔工序大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。
由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。
下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：2．1．1 孔口毛刺的产生及去除无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。
孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。
电镀品缺陷及原因分析
电镀品缺陷及原因分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1．1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca、Mg离子超标等因素等等1．2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
pcb板镀铜锡渗镀原因
PCB板镀铜锡渗镀原因一、概述在电子制造中，PCB板（印刷电路板）的表面处理是至关重要的环节，它直接影响到产品的性能和可靠性。
其中，PCB板镀铜锡是一种常见的表面处理方法，旨在提高导电性、耐腐蚀性和连接可靠性。
然而，在镀铜锡过程中，渗镀是一个常见的问题，它可能导致电路短路、断路等质量问题。
因此，探究PCB 板镀铜锡渗镀的原因，对于提高产品质量和生产效率具有重要意义。
二、渗镀原因分析渗镀是指镀层在基材表面形成缺陷，导致镀层不连续或厚度不均匀。
在PCB 板镀铜锡过程中，渗镀的发生可能是由多种因素共同作用导致的。
下面将从几个方面详细分析渗镀的原因。
1.基材表面处理不当基材表面的清洁度和粗糙度对镀层的质量有着重要影响。
如果基材表面存在杂质、油污、氧化物等，就会导致镀层与基材之间的附着力减弱，从而引发渗镀。
此外，基材表面的粗糙度过大也会增加渗镀的风险。
2.电镀参数不适当电镀参数如电流密度、电镀时间、电镀液温度等对镀层的质量有显著影响。
如果这些参数设置不当，可能会导致镀层厚度不均匀、颗粒状结构等问题，从而引发渗镀。
3.电镀液成分不均一电镀液中的各种成分应保持适当的比例和浓度，以确保镀层的质量。
如果电镀液中的铜、锡离子浓度不均一或不足，就可能会导致渗镀的发生。
4.前处理和后处理不当在电镀之前对基材进行适当的预处理和在电镀之后进行适当的后处理，对于确保镀层质量是至关重要的。
例如，如果预处理的酸洗或浸渍步骤不足，就会导致基材表面残留杂质或氧化物，从而引发渗镀。
同样，如果后处理的清洗不彻底，也会增加渗镀的风险。
5.设备维护不当电镀设备和附属设施的维护也是影响镀层质量的重要因素。
例如，如果电极棒受损、阳极袋老化或过滤系统故障，就可能会导致电镀液的成分比例失衡，从而引发渗镀。
三、解决策略针对上述渗镀原因的分析，可以采取以下解决策略来降低渗镀的风险：1.加强基材表面处理在电镀前对基材进行严格的清洁和预处理，去除表面杂质、油污和氧化物，以提高基材表面的附着力和粗糙度。
集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨 (职称评定修订3)
由于金属与氧化性介质发生电化学反应，在金属表面生成一层薄而致密的、覆盖性良好的、附着力强的氧
化物膜层，即钝化膜。钝化膜独立存在，通常是氧和金属的化合物，主要成分为 CrO3，Cr2O3，FeO 及 NiO 等，它是腐蚀介质扩散的阻挡层，是不锈钢耐腐蚀性的基本屏障[3]。如果材料中的 Cr 元素超出标准含量，
对于电镀线设备而言如果镀槽的循环管道设计不合理将回流管道的出口设计到了循环泵的附近那么在药水回流时会在泵的入口处冲击形成大量气泡同时底部的沉积物会被冲起来气泡表面会吸附携带一些导电的杂质吸入泵中并进入电镀工作槽悬浮在镀液中电镀时就会形成锡渣
集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨
部 门： 姓 名： 员工编码： 拟评职称：
续活化）改为只要钢带运行时就有输出电流（连续活化），这样设备在空跑时钢带就会被活化，不会在钢
带表面形成较厚的钝化膜。
2 生产过程中的长时间停机
在实际生产中由于设备待料、交接班、设备维护等原因会有较长时间的停机现象，那么钢带就会长时
间暴露在空气中会在钢带表面形成较厚的钝化膜。
对于设备产时间停机的情况，只需要再开机后多空跑一会即可将钢带活化（一般 1 圈即可），因为只要
较为常见[2]。锡片的产生主要是因为在钢带表面会形成一层钝化膜，使镀层和钢带的结合力下降。电镀
后在产品和钢带经过吹干时或在产品下料时锡片从钢带上面剥离下来造成锡片。造成锡片的原因有以下几
点：
（一）钢带材质的影响：
电镀线钢带一般使用耐腐蚀的 SUS304 和 F316 不锈钢材料。不锈钢钝化的原理可以用薄膜理论解释为：
在实际生产中为了防止前后两端产品因为尖端放电效应导致的烧焦现象和达到生产中分隔不同批次的
目的，会使用到假片。使用过的假片在经过去氧化时上面的锡会和去氧化药水中的 Cu2+和氧化剂发生反应，
有关电镀中所产生品质不良之原因分析
有关电镀中所产生品质不良之原因分析镀层发黄镀层脱落镀层龟裂主要讲镀锡，镀镍镀层发黄1．镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。
致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。
造成表面氧化，产生镀层发黄。
2．后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。
在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。
所以说，水洗越充分对电镀层越好。
采用超声波进行水洗其效果会更好。
3．产品的烘干，水也是一种氧化剂。
虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。
所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4．导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。
这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5．四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。
造成产品外观显黄色。
6．添加剂过量，添加剂在药水中含量偏高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。
添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7．镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。
这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微：拖锡 严重：喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花，导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D）孔缺点 ）
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微：刮去白字再拖锡 严重：不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位，有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB常见缺陷及可接受标准
.常见缺陷图片以及接受标准3.. 铅锡堵孔、异形槽孔毛刺1、孔偏2接受标准：接受标准：接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；环宽不小于度。
，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。
偏孔数量不超过总数量的5%6. 孔壁空洞4、孔内毛刺5..偏孔，变形..接受标准：接受标准：接受标准（IPC标准）：1、孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。
1总孔数的5％；、未违反孔径要求的下限。
0.05mm.的量不超过22、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺7、焊盘破损（缺损）8接受标准：接受标准：接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度，线宽，两者以数字较小者为允许准则。
流出孔内。
..10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：接受标准：接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％；3-5个。
损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%；。
损不能超过环长度的25％或2.5mm13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：接受标准：接受标准：以上（上图为可接受缺0.05mm要求孔环至少在二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出0.05mm.孔径必须在公差范围内；位置偏移小于..现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
陷）。
18.、散热孔边聚锡过孔油墨高出板面1716、油墨入孔接受标准：接受标准：接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT焊盘。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
Pcb常见问题缺陷类型及原因
1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
图形电镀工
序
镀金
镀金工序
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
镀金后各工序
轻微: 点金 严重: 镀金
图例
15
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
金手指有锡
金手指上附着有 锡
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
工序
干菲林工序
内层压板 FQC试板
干菲林工序 蚀刻工序
线路狗牙
线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状
干菲林工序
线宽/线距 不合标准
线与线之间 距离小于要 求的最小间 距
1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序 蚀刻工序 图形电镀
修理方法
补线 补线 不能修理 不能修理 不可修理
孔径比客户要求 的小
1>钻孔时有披锋留在孔内,导致喷锡 时披锋被喷上锡 2>喷锡时由于机器调整不当造成
钻孔工序 用焊咀修理或用针挑 喷锡工序 出
1>钻孔时用错钻咀 2>如果是镀通孔,可能孔内镀铜过 薄
钻孔用错钻咀
钻孔工序 图形电镀工
序
钻孔工序
不能修理
镀通孔不能修理,非 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
干菲林工序 图形电镀
馏孔或刀刮
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖
1>绿油残留孔内 2>喷锡不良或喷锡前铜面污染
孔内无铜
镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况