电镀工艺纯锡高温变色主因研究报告
半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响
ｓ ｒａ ｅｏ ｉ ａｉ ｎ ａ ｄ ｃ ｒｏ ｉ ｎ ｉ ｔ ｅｍ ａｎ ｒ ａ ｏ ｏ ｉｃ ｌ ｒ ｔ ｎ ａ ｄ ｃ ａｉ ｇ ｔ ｅ ｓ ｒａ ｅ ｒ ｕ ｈ ｅ ｓ ｕ ｆ ｃ ｘ ｄ ｔ ｎ ｏ ｒ ｓｏ ｓ ｈ ｉ ｅ ｓ ｎ ｆ ｒｄ ｓ ｏ ｏ ａｉ ， ｎ ｏ ｔ ｕ ｆ ｃ ｏ ｇ ｎ ｓ ， ｏ ｏ ｎ ｈ
Ｅｆｅ ｔｏ ｓ ａ ｅ Ｐｒ ｃ ｓ ｎ Ｃｏ ｔｎ ｓ ｏ ｏ ａ ｉ ｎ ｉ ｆ ｃ ｆＤｅ ｃ ｌ ｏ ｅ ｓｏ ａ ｉ ｇ Ｄｉｃ ｌ ｒ ｔｏ ｎ Ｐｕ ｅ Ｔｉ ａ — ｅ ｔ ０ ｌ ｔ ｇ ｒ ｎ Ｌｅ ｄ Ｅｌｃ ｒ ｐ ａ ｉ ｎ
ＺＨ ＡＮＧ ｎ －ｕ Ｙｏ ｇ ｆ
列 的性 能 ，才 对 电镀 前 去 氧 化 与镀 层 老 化 变 色 之
ｐ ｒ ｓ ｙ ｇｅ ｔｒｒ ｌｖ ｎ ｅ ｔ ｅ ｃ ｒｏ ｉｎ ｏ ｅ ｃ ｌ ｒ ｃ ｓ，ｒｍｏ ｉｇ ｉ ｐ ｒｔ ｓｍ ｅａ ａｔ ｌｓｗｉ ｏｏ ｉ ｒ ａｅ ｅｅ ａ ｃ ， ｈ ｏ ｒ ｓ ｆｄ ｓａｅｐ ｏ ｅ ｓ ｅ ｖｎ ｍ ｕ ｉｅ ｔｌｐ ｒ ｃｅ ｌ ｔ ｏ ｉ ｉ ｌ
１ 引 言
锡 是 银 白色 金属 ， 毒 、 无 延展 性 和 可焊 性 好 ， 因
而 锡 镀 层 常 作 为 半 导 体 引 线 脚 的保 护 及 保 证 焊 接
令 的大 背 景 下 ， 线脚 的 纯锡 电镀 大 范 围推 广 。 引 由 于 生产 及 使 用 中情 况 不 同， 别 在 夏 天 镀 层 表 面 特 易氧 化 变 色 ， 接 影 响 产 品外 观 和 可 焊 性 能 。 文 直 本
应 ， 一 是 由酸 将 铜 基 体 表 面 的氧 化 铜 溶 掉 ， 二 第 第 是再 次氧 化 基 体 的表 面 ，生 成 易 溶 于 酸 的 铜氧 化 物 。该 ２个 反 应 一 同作 用 ， 终把 铜 基 体表 面 不 良 最 的表 层 剥 离 ， 同时 增 加 了基 体 的表面 积 。
高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策
高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策孙红旗;孙江燕;贺岩峰【摘要】探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2016(035)015【总页数】4页(P808-811)【关键词】纯锡镀层;高速电镀;回流焊;变色;后处理【作者】孙红旗;孙江燕;贺岩峰【作者单位】上海新阳半导体材料有限公司,上海201616;上海新阳半导体材料有限公司,上海201616;上海新阳半导体材料有限公司,上海201616;长春工业大学化学工程学院,吉林长春 130012【正文语种】中文【中图分类】TQ153.13;TG178First-author's address: Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.，Ltd.， Shanghai 201616， China随着无铅化进程的推进，目前纯锡电镀或无铅合金电镀在集成电路引线框架、被动元器件和连接器行业已经成为一种广为接受的锡铅电镀的替代品［1］。
但无铅纯锡回流焊温度比锡铅回流焊温度要高，当回流焊温度从235 °C提高到260 °C时，纯锡镀层在回流焊过程中容易发生变色［2］。
因此，探索与解决纯锡镀层回流焊变色问题对电子封装无铅制程相当重要。
本文主要对高速纯锡镀层回流焊变色原因进行分析，并提出了一些行之有效的抑制镀层回流焊变色的方法。
镀层回流焊变色的直接原因是纯锡镀层表面氧化［3］，即高温情况下镀层表面发生氧化变色，表现为镀层在回流焊条件下（对纯锡镀层而言，峰值温度为260 °C）处理一定时间后镀层表面变色，从黄色到棕色，甚至紫色。
当对纯锡镀层进行不同的热处理时，会因不同的热处理条件而产生不同厚度的氧化层，回流焊工艺温度和时间直接影响到镀层的可靠性和变色程度［4］。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除待续!—）完未完待续@完！三、循环测试故障的排除完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除有毛刺完*六、氰化闪镀铜常见故障的排除~八、氰化镀铜合金故障的排除完完九、光亮镀镍常见故障的排除十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除未完待续3、ABS制品表面光亮镀镍故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
(镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
酸铜镀液被各种杂质污染，如镍、磷、一价铜、灰尘、有机物等杂质。
(3)水质不洁、清洗不良。
清洗水质中含有悬浮物、细绒、灰尘等，工件清洗不彻底，工件上的孔眼坑穴带入杂质溶液等。
(4)气源不洁，管路系统不良。
①由空气搅拌系统带入杂质，如大气中灰尘、细绒等，从气泵吸入口进入镀液；②不同镀种的镀液空气搅拌，共用同一气泵供气，且无溶液防回流装置操作，造成镀液交叉污染；③管道系统槽外部分送气，使用镀锌钢管，且低于镀液面安装，引起停气后镀液回流，腐蚀管道内壁，废物又被气泵送入镀槽，造成污染。
电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法
|科技论坛|Technology Forum电镀银件的脱皮与起泡及变色的原因分析及处理方法潘彦霖（贵州振华华联电子有限公司，贵州黔东南556000）【摘要】文章对需电镀银件的脱皮、起泡、变色的指标进行分析，阐述脱皮、起泡和变色的含义、原因、处理方法等，为产品研发的性能指标（接触电阻、焊接性、电气性、耐腐蚀性）和表面处理技术分析、电镀生产方式方法等提供参考。
【关键词】起泡；脱皮；变色；原因分析；处理方法中图分类号：TQ153文献标志码：A文章编号：2096-5699（2019）01-0044-01镀银是电镀表面处理的一种方式，广泛应用于电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、装饰、光学仪器以及高频原件和波导等方面。
镀银件起到导热好、导电好、易焊接、反光好、接触电阻低等作用。
镀银件电镀好坏直接关系到开关元件和各种产品的导电性、稳定性、焊接性、气电性、耐盐雾、产品的寿命可靠性等。
1指标概述1.1脱皮、起泡镀银件起泡是表面处理不合格，是基体与所电镀的镀层之间，因结合力不好，鼓起形成气泡或结合力不稳固。
或经烘烤后，因除油不干净，或使基体金属表面置换上铜，使得镀层不牢固或金属表面存在裂纹和微孔，就会聚集一定的吸附氧等，当电镀上镀层后，镀层结合力不牢固，又因镀层结合力不牢固而鼓起形成气泡或当覆盖镀层和因温度升高时，往往因膨胀外溢对镀层产生一种压力，使镀层脱离基体而凸起，起泡。
镀银件的脱皮是镀层与工件基层的脱离，常用重复折弯90度或用小方格，强力贴拉的方式或烘烤起泡的方式进行判断。
1.2变色镀银件变色是镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑，都是接触了硫化物造的，银对硫化物敏感，4Ag+2H2S+02=2Ag2S（黑色产物）+2H20,而且人的汗水中也含有硫，当它与银制品接触时会使银变色；由于空气是由污水与垃圾排放所产生的硫化氢更是惊人，作好镀银件的防护。
2原因分析由于银镀层比较软，它不会像银镀层，起泡、脱皮就可以将皮撕下来，通常讲，起泡就会脱皮，是非镀层很厚可以将皮撕下来。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
锡反复加热
锡反复加热一、锡反复加热的影响因素锡是一种金属元素，在常温下具有良好的塑性和延展性，但在高温下容易发生氧化和蒸发。
当锡反复加热时，会受到多种因素的影响，如加热温度、加热时间、加热次数、氧气浓度等。
这些因素不仅会影响锡的物理和化学性质，还会对其应用领域产生重要影响。
二、锡反复加热的过程及微观结构变化当锡受到反复加热时，其微观结构会发生显著变化。
在高温下，锡会发生晶格结构的畸变和氧化，形成氧化锡（SnO2）薄膜。
这种薄膜会导致锡的表面粗糙度增加，影响其光泽度和机械性能。
同时，随着加热次数的增加，氧化锡的厚度也会不断增加，最终导致锡的机械性能显著下降。
三、锡反复加热后的机械性能变化锡反复加热后，其机械性能会发生显著变化。
在微观结构变化的影响下，锡的硬度、韧性、耐磨性等性能指标均会有所下降。
特别是对于经过热处理或加工的锡合金，其机械性能的变化更加明显。
在多次加热后，锡的强度和塑性均会有所降低，从而导致其使用寿命大大缩短。
四、应对策略与建议针对锡反复加热的影响，我们可以采取一系列应对策略和建议。
首先，应尽可能减少锡的加热次数和时间，避免长时间的高温暴露。
其次，可以采用表面涂层、热处理、合金化等方法来提高锡的抗氧化性和机械性能。
此外，在设计和制造过程中，应充分考虑锡的物理和化学性质，避免因不当使用导致性能下降。
五、结论综上所述，锡反复加热会产生一系列负面影响，包括微观结构变化和机械性能下降。
为了保持锡及其合金的性能稳定和使用寿命，需要采取一系列应对策略和建议。
在实际应用中，应充分考虑锡的特性和影响因素，采取有效的措施来降低反复加热对其性能的影响。
同时，加强研究和发展新型的锡合金和制备技术也是非常重要的方向，以适应更加广泛和苛刻的应用环境。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施
【经验交流】!!收稿日期："##$%#&%"’!!修回日期："##$%#(%"#!!作者简介：沈涪（)*$’%），男，高级工程师，主要从事电镀工艺研究工作。
作者联系方式：（+,-./）01-2345236-578.2-9:5,。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施沈涪（四川绵阳华丰企业集团公司，绵阳!&")###）摘!要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。
镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷（包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当），镀后处理不力，产品使用环境的差异等。
镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。
关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施；中图分类号：;<)$’9)&；;<)$’9)=!!!!!文献标识码：>文章编号：)##?%""(@（"##$）)#%##)(%#’!"#$%&’%$()"*&+&"$,-"#$%&’%$(#+&%&-"$-.+"&*#+&/0(/1,"$,&%12+#341"-+,)/$$+)-/#&A A BC+D E156&-#")-：;0F :-18F85G H-I2.80.2335/6-268./JFIKL/-HF6:522F:H5I8MFIF 8H16.F6IF8LF:H.JF/49;0F :-18F85G H-I2.8K 0.2335/6F/F:HI56FL58.H MFIF -8G5//5M8：H0F 81N8HI-HF O1-/.K H4.825H 1L H5H0F 8H-26-I69PFGF:H8FQ.8H .26F8.325G LI56K 1:H -26F/F:HI5L/-H.23LI5:F88（.2:/16.23LI561:H LIFHIF-HK ,F2H ，H0F 5LH.525G N-H0848HF,G5I 35/6N-II.FI ，N-H0,-.2K HF2-2:F ，5LH.525G F/F:HI5L/-H.23LI5:F88L-I-,FHFI -26M-485G F/F:HI5L/-H.23，FH:9）9R58HKHIF-H,F2H8MFIF .2-6FO1-HF -26 6.GGFIF2:F 5G LI561:H -LL/.:-H.52F2J.I52,F2H8，FH:9S-18F85G 8./JFI F/F:HI56FL58.H H-I2.80.23MFIF -8G5//5M8：:5,L/.:-HF680-LF 5G 81N8HI-HF8-260.30I51302F885G 81IK G-:F ，.2:5,L/FHF F/F:HI5L/-H.23LI5:F88，1281.H-N/F M-45G L-:T.23-266.GGFIF2:F 5G LI561:H -LL/.:-H.52F2J.I52,F2H8，FH:9;0F LIFJF2H.JF ,F-81IF8-3-.28H H-I2.80.23.2:/16F .,K LI5JF,F2H 5G 81N8HI-HF O1-/.H4，6F:IF-8.236FGF:H 5G 6F8.32，.,LI5J.23F/F:HI5L/-H.23LI5:F88，8HIF23H0F2.23H0F ,-2-3FK ,F2H 5G L58HKHIF-H,F2H -26.28H.H1H.236.GGFIF2H O1-/.H4IFK O1F8H8-::5I6.23H5H0F LI561:H -LL/.F6.2J-I.518F2J.I52K ,F2H8，FH:97+89/#,&：:522F:H5I ；35/6F/F:HI5L/-H.23；8./JFI F/F:HI5KL/-H.23；H-I2.80.23；,F-81IF5*-’/#:&",,#+&&：C1-GF23+2HFILI.8F UI51L S59，V.-2K 4-23&")###，S0.2-;<前言!!在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
汽车饰件电镀件缺点发黄的分析与改善
铬电流液进不去引起
调整。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜件锡镀层变色原因及解决方法
铜件锡镀层变色原因及解决方法
柴金万
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】1997(30)11
【摘要】我厂的某军品紫铜制碟形件在我车间进行碱性镀锡,放置一段时间后,有的零件甚至是镀后几个小时,就发生锡镀层表面泛黑点的现象,尤以春秋雨季、潮湿的天气更为突出。
碟形件的电镀工艺为:化学除油→清洗→洗硝酸→清洗→钝化→清洗→换上电镀挂具→洗盐酸→清洗→镀锡→清洗→中和→清洗→纯水洗→烘干→送检。
化学除油采用普通的铜制件除油液:
【总页数】2页(P37-38)
【关键词】镀锡;镀层;铜;变色;质量
【作者】柴金万
【作者单位】江南机器厂
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.13
【相关文献】
1.高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策 [J], 孙红旗;孙江燕;贺岩峰
2.锡镀层变色的原因分析及解决 [J], 肖鑫
3.铜锡合金镀层疵病与解决方法 [J], 孙增荤
4.锡镀层变色原因初探 [J], 李立清;杨丽钦
5.铸锡青铜零件铜/银/镉镀层表面产生花斑的原因分析与改进措施 [J], 毛林卫;刘慧丛
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施摘要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。
镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施；1 前言在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
由于在产品的加工和使用过程中受到各种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。
而一旦镀层表面开始变色，产品的电气性能也会随之下降。
为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。
以下为目前在接插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基本方法。
2 金镀层的变色原因金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种腐蚀气体侵袭而发生化学变化。
接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。
因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变了颜色。
在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。
2．1 基体质量达不到要求基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。
近几年来，由于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。