焊锡工艺分类
焊锡工艺标准
五、工具的选用
要保证焊接质量，工具的选用也是很重要的。要根据被焊器件的热敏感性和焊料的特性来考虑所采用的工具。另外，选用的电烙铁还要考虑操作者的方便，其功率、加热形式和烙铁头的形状都必须满足焊接要求。这样才能保证焊接质量。电烙铁的选用应符合下列要求。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
二、被焊金属的可焊性
可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。一般导线和元器件的引线是由铜材制成。铜是一种可焊性较好的金属。有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。有的金属虽可焊性较差，但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料，以增强其可焊性能。有一些难以焊接的金属，可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接，不过焊接后要加强清洗，以免引起腐蚀。
（1）烙铁头的形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度。烙铁头应用纯紫铜制成。因为纯紫铜传热快，易上锡和不易腐蚀。烙铁头的体积因电烙铁的瓦数而异，瓦数大的电烙铁，其体积也大。常用烙铁头的形状如图1至图7所示。其中前三种为錾式，类似钳工用的錾子，常用于直热式电烙铁。图1所示为宽錾式，图2所示为窄錾式。在焊接密度较大的产品时，为避免烫伤周围元件器及导线，可使用图3所示的加长錾式烙铁头。图4所示为锥式烙铁所采用，适用于焊接精密电子元器件的小型焊接点，图5所示为圆斜面式烙铁头，为内热式电烙铁所采用，适合焊接印制电路板及小型接线端子、开关、插座等，图6所示为凹口式烙铁头，图7所示为空心式烙铁头。还有一些专用烙铁头，为特殊焊接时所用。
焊锡丝分类及使用
焊锡丝分类及使用全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：焊锡丝是一种用于电子元器件焊接的材料，通常由锡（Sn）和铅（Pb）合金组成。
根据不同的合金成分和直径大小，焊锡丝可以分为多种分类，每种都适用于不同的焊接需求。
在选择焊锡丝时，需要考虑焊接工艺、焊接材料和焊接效果等因素，才能选取合适的焊锡丝进行焊接。
下面将详细介绍焊锡丝的分类及使用方法。
一、焊锡丝的分类1. 根据合金成分：焊锡丝根据合金成分的不同，可以分为无铅焊锡丝和含铅焊锡丝两种。
无铅焊锡丝是一种环保型焊锡丝，不含有对环境和人体有害的铅元素，适用于需要高温和高强度的焊接场合。
而含铅焊锡丝的焊接性能更好，但含有对环境有害的铅元素，一般用于一般性的焊接工作。
2. 根据直径大小：焊锡丝的直径大小通常以毫米（mm）为单位。
常用的焊锡丝直径有0.3mm、0.5mm、0.8mm等多种规格，直径越小，利于焊接小型元器件和焊点。
直径越大，可以提高焊接速度和焊接强度。
3. 根据流动性：焊锡丝的流动性主要取决于其合金成分的比例，不同比例的合金成分会影响焊锡丝的流动性。
一般来说，流动性好的焊锡丝可以在焊接过程中迅速流动并覆盖整个焊点，提高焊接的质量和稳定性。
4. 根据使用环境：根据焊接的环境和需求，焊锡丝可以分为无气芯焊锡丝和有气芯焊锡丝两种。
无气芯焊锡丝适用于焊接精密电子元器件和PCB线路板等场合，焊接后不容易产生气泡和氧化。
有气芯焊锡丝适用于一般性的焊接工作，焊接后会在焊点周围形成一层气芯，保护焊点不受外界氧化和金属腐蚀。
二、焊锡丝的使用方法1. 准备焊接材料：在进行焊接之前，首先要准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊接工具（焊台、焊接枪）、酒精棉球、焊接辅助工具等。
确保焊接材料和工具都是干净的，以免影响焊接效果。
2. 烙铁预热：在使用焊锡丝进行焊接前，必须预热烙铁，使其达到适合焊接的温度。
一般来说，电子元器件的焊接温度为250°C至300°C不等，根据元器件的尺寸和材料选择合适的温度。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊接工艺--锡膏的介绍
Page ▪11
TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
热压焊
2、热压焊的种类（大的区分有2种）
☺ 弯钩型 将端子▪12
通電終了時
（ｂ）
热压焊
☺ 狭缝型‥‥‥整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。
加圧前
Page ▪13
加圧
加圧後
热压焊
3、脉冲热压机的工作原理
Page ▪10
热压焊
1、什么是热压工艺？
☺热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单 的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊 锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固 化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
焊接工艺介绍
锐泽科技工艺室
2012年11月
教材目录
第一章.锡焊方式 ▪ 烙铁焊 ▪ 浸焊 ▪ 波峰焊 ▪ 热压焊 ▪ 回流焊 ▪ 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
Page ▪2
手工焊锡工艺要求及元器件认识
锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
手工焊锡工艺
e.将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以 防止再次氧化等
■锡丝类别 ：有铅锡丝和无铅锡丝
◆有铅锡丝
项次
合金成分
•
10、有些事想开了，你就会明白，在世上，你就是你，你痛痛你自己，你累累你自己，就算有人同情你，那又怎样，最后收拾残局的还是要靠你自己。
•
1、不是井里没有水，而是你挖的不够深。不是成功来得慢，而是你努力的不够多。
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给来的人一个惊喜，也给自己一个好的交代。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告诉你，让你用你的一生去奋斗出一个绝地反击的故事，所以有什么理由不努力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。口里不说多余的话，自然祸就少。腹内的食物能减少，自然病就少。思绪中没有过分欲，自然忧就少。大悲是无泪的，同样大悟无言。缘来尽量要惜，缘尽就放。人生本来就空，对人家笑笑，对自己笑笑，笑着看天下，看日出日落，花谢花开，岂不自在，哪里来的尘埃!
八、员工作业理念
养成良好的自检、互检习惯。 坚持做到三不理念：
-----不接受不良品！
-----不制造不良品！
-----不流出不良品！
焊料（锡丝）常识
■锡丝定义：主要成分为锡的合金 ■锡丝组成 ：锡合金和助焊剂（俗称松香）
助焊剂在锡线中空部分，在锡丝中主要灌注1芯、3芯、5芯等几种方式。
■助焊剂的作用：
烙铁停止使用关掉电源前,应在烙铁嘴上加锡保养,以烙铁 嘴防氧化
用完烙铁或下班后,切记关掉烙铁电源,免长时间过热而烧 坏和浪费电.
焊锡丝制造流程
焊锡丝制造流程传统焊锡丝的制造流程大致为：合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步，在这个生产流程中，每一个环节都比较重要，每一道工序都应有品质控制点，下面将这几个工序的相关情况进行简要介绍。
（一）、“合金熔合”及“浇铸”“合金熔合”是指将种金属按一定的比例进行熔炼、去杂并做成所需要的合金过程。
此工序在实际操作中，往往在熔合完成的同时开始“浇铸”，“浇铸”是指将熔合好的合金倒入成型模中，一般为圆柱型，所以也有人称此半成品为“锡圆柱”，“锡圆柱”的长短、粗细视压机入口情况而定，以能够较方便地放入挤压机进行挤压为准。
在此，将“熔合”与“浇铸”放到一起来讲，此两段工艺所需设备并不复杂，主要设备包括：熔炉、铸造模具、成型模、温度传感器等。
目前的熔合过程中，以油、电加热为主，也有部分厂商使用煤碳加热，使用油、电加热需要相应特制的加热熔炉，可自动搅拌并能对温度及时间进行很好的自动控制，减少了人为因素造成的熔合不良等可能的出现。
而以煤加热则不需要复杂的设备，一般是自建灶台，用铸铁锅加热即可，有的做了电动搅拌装置，有的只用人工搅拌，在这个过程中，人工操作对温度及搅拌、静置时间的把握都比较困难，全凭经验进行操作，工人的随意性也比较大，因此品质的不稳定性相对较大。
综合来看，油电加热进行熔合无论是品质的可控性还是批次间的稳定性都比较煤加热要高，同时因其成本较煤加热高，所以，当前仍有部分规模不大的焊锡制造厂商在使用煤加热熔合工艺。
锡铅合金熔合配制程序及其注意事项：1、在生产锡铅焊料合金时应先投铅，升温350℃时再投锡，并混合中间合金搅拌均匀，去掉渣质，化验分析合格后，作为铸造圆锭备用；2、当升温至规定温度后开始搅拌，搅拌速度应均匀一致，为确保搅拌无死角，最好在熔炉底靠近部约10-20cm 的地方安装导流片；3、视熔炉大小而定，每搅拌10-20分钟，应调整为反方向进行搅拌；4、在搅拌40分钟左右后，停止搅拌，保持熔炉内的温度，对熔炉内合金进行静置；5、静置20分钟后开始重新搅拌，每次10分钟左右，正反方向各一次；6、当以上搅拌及静置完成后，将搅拌速度降慢，操作人员开始浇铸锡圆柱；此时应严格遵照不同品牌之铸造液体温度（详见液温参数表），熔炉内金属液体须正常搅拌均匀，防止化学成份产生偏析现象；7、在配制锡合金中凡需要交换品种，必须用工具将熔炉内锡渣清理干净，防止残余物料混入下批合金影响其合金成份；8、圆锭模机场地周围须整洁，飞溅在地的锡料要清理，不能混料；9、在熔炉内已有合属熔化为液态时，如果要加入其它冷金属锭，须先烘干再添加，预防高温熔液遇冷飞溅伤及人身；10、在铸造锡量<50%的锡铅合金时，因其圆心收缩孔较深，必须补缩孔，应在第一次注入熔液中心尚未凝固时补缩孔，并刮去表面氧化物；11、在确定锡圆柱内部已完全冷却后，或在规定冷却时间到达后，方可将锡圆柱倒出，如其内部未能冷却及有可能造成未成型，从而伤及人身；12、在倒出锡圆柱的地面需设保护板，并保持环境清洁，不得有灰渣杂物。
《锡焊焊接工艺手册》
焊接工艺手册第一节焊接的原理一、 焊接原理:1．焊锡目的（1）电的接续（使金属与金属相接合，从而形成良好的电的导通）（2）机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置，实现持久的机械连接。
）（3）密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）（4）其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）2．焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，不过焊接并不是通过熔化的焊料将元气件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的一种新的物质，因锡铅两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
如下图是放大1000倍的焊点剖面，这使我们清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6。
3.焊接的分类不加热 超声波焊接加压焊（加热或不加热）加热到局部熔化 接触焊 对焊金属焊接手工烙铁焊（锡线）浸焊（锡条）锡焊（母材不熔化、焊料熔化） 焊锡波峰焊（锡条）再流焊（锡膏）4.有关焊锡之名词（1）点焊:将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片位上,一次只焊接一个焊点.（2）贴焊:将零件脚、导线或排梳、排线等表面焊接在线路板其它锡点面上，一次只焊接一个焊点。
（3）拖焊：将排梳或排线穿过线路板锁孔，沿排孔方向进行焊接，一次可焊接多个焊点。
（4）执锡：过锡炉后的机芯板，有少锡、短路等不户锡点，需将其修改成完好锡点，即机芯执锡。
5.焊接必须具备的条件(1)、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）(2)、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）(3)、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）(4)、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）二．焊接的主要方法1. 焊接顺序（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
SMT焊锡原理、工艺培训精选全文
焊锡原理
焊料
在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。 锡、铅合金状态图
软钎焊接培训
焊锡原理
焊接技术概要
利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散
牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊 （焊料的熔点小于450℃）。钎焊中起连接作用的金属材料称为 焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可 完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早， 使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行 业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、 回流焊等。
熔点（℃） Melting point
221 217-220 217 217-219 216-227 214-215
抗拉强度 (P/Mpa) Tensile strength 43 39
50
37
25
42
214-217
40
187-196
83
227
28
延伸率（﹪） 润湿时间(Sec) Elongation Wetting tine
时塌落 金属含量越高．粘度也增大但印刷下锡困难
四、锡粉颗粒度大小
颗粒愈圆愈好 颗粒愈小愈均匀愈好(流动性佳,成形佳),但愈小愈容
易氧化, 氧化层愈薄愈好
SMT锡膏
焊锡工艺指导规范
焊锡工艺指导规范管理体系--- 三阶文件文件编号：PR-RD-0004 版次：01 制定日期：2010-06-15 制定部门：工程部文件名称：焊接工艺指导规范版次：01 文件编号：PR-RD-0004 第 3 页，共14页1. 目的:1.1 制定焊接工艺指导规范, 以此确定, 维持和保证产品的品质.1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材, 提升焊锡操作技能, 保证焊接工艺品质.2. 适用范围: 本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品.3. 定义：3.1 焊锡：金属施焊时,其彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料（锡焊合金）,因毛细管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结,种方法称为焊锡.（施焊熔融温度低, 又称软焊,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合, 化学力远大于物理连接力）3.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式.3.3 环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360 度环焊连接的焊接方式.3.4 搭焊: 芯线间的连接焊接方式.3.5 镀锡: 将芯线用锡镀成一股, 便于客户使用的焊接前处理.4. 职责权限:生产部：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系; 制工课: 主要负责焊锡技术标准的制订完善, 确认焊锡技术标准的实施; 品保部：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准;生技: 主要负责相关设备的管理、维护.5. 程序内容5.1 作业原理：5.1.1 焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
总之,锡焊是利用焊锡作媒介, 藉加热而使A﹑B两金属物接合, 且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
（参考图一）图一5.1.2 助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况, 而受热松香助焊剂于超高温时, 会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。