LED封装制程110101
LED封装制造流程及相关注意事项
LED封装制造流程及相关注意事项一．我们可以将封装的详细创造流程分为以下几个步骤：1.清洗步骤：采纳超声波清洗或LED支架，并且烘干。
2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后举行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB 或LED相应的焊盘上，随后举行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作注入的引线。
LED挺直安装在PCB上的，普通采纳铝丝焊机。
4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线庇护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体外形有严格要求，这挺直关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将担当点荧光粉的任务。
5.焊接步骤：假如背光源是采纳SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种蔓延膜、反光膜等。
7.装配步骤：按照图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光匀称性是否良好。
9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
二．下面是LED灯珠封装的详细流程图：在做LED灯珠封装的制作流程中每个详情都必需严格控制，下面向上面的流程图举行详细具体的详解：1、首先是LED芯片检验（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整2、扩片机对其扩片因为LED芯片在划片后依旧罗列紧密间距很小，不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜举行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采纳手工扩张，但很简单造成芯片掉落铺张等不良问第1页共5页。
LED芯片制程资料-7页精选文档
LED芯片制程LED的发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。
因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。
此外，在一定条件下，它还具有发光特性。
在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。
进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光，如图1所示。
假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。
除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。
发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。
由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。
理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。
若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。
比红光波长长的光为红外光。
现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。
2．芯片：⑴芯片的结构：芯片的结构为五个部分，分别为正电极、负电极、P 层、N 层和PN 结，如下图：单電極P 电极P 层P/N 结合层N 层N 电极双电极⑵芯片的生产工艺：（１）长晶（CRYSTAL GROWTH ）：长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过 程是将硅石(Silica)或硅酸盐 (Silicate) 如同冶金一样，放入炉中熔解提炼，形成冶金级硅。
冶金级硅中尚含有杂质，接下来用分馏及还原的方法将其纯化，形成电子级硅。
虽然电子级硅所含的硅的纯度很高，可达 99.9999 99999 %，但是结晶方式杂乱，又称为多晶硅，必需重排成单晶结构，因此将电子级硅置入坩埚内加温融化，先将温度降低至一设定点，再以一块单晶硅为晶种，置入坩埚内，让融化的硅沾附在晶种上，再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚，而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝，形成与晶電極層接合層層電極种相同排列的结晶。
SMDLED封装流程介绍 共21页
CHIP LED
TOP LED
原材料
支架
线路板
芯片
金线
封装工艺
粘合剂 封装用胶 荧光粉
胶饼
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
焊线
封装
编带
测试
划片/冲切
烘烤
包装
入仓
4.1 固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和 银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光 差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单 电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。
Q TY: XXXX
IV : (x x x -x x x ) m c d
B IN : X X
V F : (x x -x x ) V
L O T : ||||||||||||||||||||||||||||||||| xxxx
Q C:
QC PA SS
F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N IC S C O ., L T D 佛山市国星光电股份有限公司
4.6 编带
通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极 向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量 也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须 要作80℃×（12～24）h的祛湿焙烘，再进行真空 包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
QC:
QC PASSxxxxFra bibliotekFO SH A N N A T IO N ST A R O PT O E L E C T R O N IC S C O ., L T D
LED灯珠封装的工艺流程
LED灯珠封装的工艺流程介绍LED灯珠是一种重要的光电器件，广泛应用于照明、显示等领域。
LED灯珠封装是指将LED芯片通过特定的工艺封装在外部塑料或金属材料中，以增强其光的亮度、耐久性和可靠性。
本文将介绍LED灯珠封装的工艺流程，包括材料准备、芯片封装、测试与分选等环节。
工艺流程概述LED灯珠封装工艺流程主要包括以下几个环节：1.材料准备：准备LED芯片、导线、封装材料等。
2.芯片封装：将LED芯片粘贴在基板上，连接导线，并外覆封装材料。
3.焊接：使用焊接设备对导线进行连接。
4.测试与分选：对封装完成的LED灯珠进行测试，并根据亮度和颜色等指标进行分选和分级。
5.封装检验：对封装完成的LED灯珠进行外观检查和性能测试。
下面将详细介绍每个环节的具体步骤。
材料准备LED灯珠封装工艺的第一步是准备所需材料。
主要的材料包括LED芯片、导线和封装材料等。
•LED芯片：LED芯片是LED灯珠的核心组成部分，常见的LED芯片有常见的红、绿、蓝、黄等颜色，以及白光LED芯片。
•导线：导线用于连接LED芯片和电路板，通常选择与芯片匹配的金线或铜线。
•封装材料：封装材料用于封装LED芯片，常见的材料有环氧树脂和有机玻璃等。
芯片封装芯片封装是LED灯珠制作的关键环节。
具体的封装步骤如下：1.准备基板：选择合适的基板材料，如金属基板或陶瓷基板，并根据要求进行清洗和处理。
2.粘贴LED芯片：将准备好的LED芯片粘贴在基板上，注意对齐和固定。
3.连接导线：使用焊接设备将导线连接到LED芯片的电极上，确保电路的正常通电。
4.封装材料外覆：将封装材料外覆在芯片和导线的周围，确保LED芯片的保护和固定。
焊接焊接是保证LED灯珠正常工作的关键步骤。
主要包括以下几个步骤：1.准备焊接设备：选择合适的焊接设备，如电子焊接台或热风枪。
2.将导线与电路板焊接：将导线与电路板焊接，确保良好的电气连接。
3.焊接质量检查：检查焊接点的焊盘是否漏锡、焊渣等问题，并进行修复。
LED芯片的封装工艺的制作技术
图片简介:本技术提出一种LED芯片的封装工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。
通过本技术的LED芯片的封装工艺制备得到的LED芯片封装件，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。
技术要求1.一种LED芯片的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化所述防沉降荧光胶；S3、于所述LED芯片的矩阵阵列上涂覆速干型荧光胶，以覆盖在LED芯片的顶面，烘干固化所述速干型荧光胶；S4、在固化后的速干型荧光胶上复合AB胶保护膜；S5、切割所述LED芯片的矩阵阵列，得到LED芯片封装件。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S2的烘干固化的条件为100-120℃的温度下，预热0.15-0.20小时，然后升温至125-150℃，烘干固化2.5-3.5小时。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S3的烘干固化条件为在138-150℃的温度下，烘干固化0.8-1.5小时。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，所述烘干固化操作在加热模具内进行，所述加热模具包括上模和下模。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装工艺，其特征在于，步骤S2防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度为通过以下操作进行：在LED芯片的矩阵阵列上涂覆所述防沉降荧光胶，通过第一压板压在防沉降荧光胶上使其流动填充所述间隙，且不超过LED芯片的顶面。
《LED封装简介》课件
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
led封装原理
led封装原理
LED封装是指将LED芯片和其他元件（如连接线和封装材料）组装在一起形成一个完整的LED灯。
LED封装的目的是使LED芯片能够在实际应用中正常工作，并且具有足够的亮度和稳定性。
LED封装的原理大致可以分为以下几个步骤：
1.制备LED芯片：LED芯片是LED灯的核心部件，需要通过化学反应和物理技术制备出来。
LED芯片通常由两种材料制成：n型半导体和p型半导体。
这两种材料通过化学反应形成一个PN结，当通过LED的连接线施加电压时，电子和空穴会在PN结中结合并产生光子，从而发出光。
2.安装电极和连接线：LED芯片需要安装电极和连接线，以便将电信号传递到芯片中。
电极和连接线通常由金属制成，可以通过焊接或粘结的方式固定到芯片上。
3.封装材料：封装材料是将LED芯片和其他元件组合在一起的关键。
封装材料通常具有良好的防水性能、绝缘性能和耐高温性能。
封装材料可以是塑料、玻璃或陶瓷等材料。
封装材料的选择需要根据LED灯的用途和应用环境来确定。
4.封装过程：封装过程是将LED芯片和其他元件组装在一起形成一个完整的LED灯。
封装过程通常包括以下几个步骤：将LED芯片放置在封装材料中，固定电极和连接线，灌注封装材料，加热并固化封装材料。
在封装过程中，需要注意封装材料的均匀性和厚度，以确保LED灯的亮度和稳定性。
综上所述，LED封装是将LED芯片和其他元件组合在一起形成一个完整的LED灯的过程。
LED封装的原理包括制备LED芯片、安装电极和连接线、封装材料和封装过程等步骤。
通过科学合理的封装设计和制造工艺，可以获得高质量、高亮度、高稳定性的LED灯。
led小间距制造与封装工艺
led小间距制造与封装工艺LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有高亮度、低功耗和长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域得到了广泛应用。
在LED显示屏中，小间距LED（Micro LED）制造与封装工艺是关键的环节。
小间距LED显示屏是指像素点之间的距离小于2毫米的LED显示屏，具有高分辨率、高亮度和高对比度等特点。
小间距LED制造与封装工艺包括LED芯片制备、封装工艺和模组封装等环节。
LED芯片制备是小间距LED制造的核心环节。
LED芯片制备主要包括外延生长、晶圆制备和芯片切割等步骤。
外延生长是将半导体材料沉积在外延片上，形成LED芯片的关键过程。
晶圆制备是将外延片切割成小尺寸的圆片，准备用于后续的芯片制备工艺。
芯片切割是将晶圆切割成单个的LED芯片，尺寸通常为几百微米至几毫米。
封装工艺是将LED芯片封装成LED器件的过程。
封装工艺主要包括芯片固定、金线连接、填充胶料和封装成型等步骤。
芯片固定是将LED芯片粘贴在封装基板上，确保芯片的稳定性。
金线连接是将芯片的金属电极与封装基板上的引线相连接，建立电气连接。
填充胶料是为了保护LED芯片和金线连接，同时提高光的折射效果。
封装成型是将填充胶料固化成固体，形成完整的LED器件。
模组封装是将多个LED器件组装在一起，形成LED显示屏的过程。
模组封装主要包括模组设计、模组制造和模组组装等步骤。
模组设计是根据LED显示屏的尺寸和像素要求，设计模组的结构和电路布局。
模组制造是将LED器件和其他元器件组装在模组基板上，并进行电路连接和焊接。
模组组装是将多个模组组装在一起，形成完整的LED显示屏。
小间距LED制造与封装工艺的发展推动了LED显示屏的进一步发展。
随着技术的不断进步，小间距LED显示屏的像素密度和亮度不断提高，显示效果也越来越好。
同时，小间距LED制造与封装工艺的成熟也降低了LED显示屏的制造成本，促进了LED显示屏在市场上的普及和应用。
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一、LED生产工艺
1、工艺：
a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I）包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1、LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装工艺流程
三：封装工艺说明
1、芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6m m.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点
上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
（一般的LED无法通过气密性试验）一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问
题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。
模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断L ED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装。