温湿敏感材料包装与管控讲解
温湿度敏感元件控制规范
温湿度敏感元件控制规范1.目的：确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质；2.范围：本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。
3．职责：3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认；3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放；3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。
4．定义：真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。
5.程序内容：5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应）。
所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行：a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装元件；c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件；5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。
HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
温湿敏感元件控制规范规范
2.0适用范围
2.1本公司所有使用到温湿敏感元件(MSD)均适之
3.0权责
3.1仓库负责温湿敏感元件的标识，烘烤，存储，包装。
3.2生产负责车间温湿敏感元件的标识，保存，封存。
3.3品保部负责各环节的监督，保证文件有效执行。
5.3各种MSD材料在各階段管控要求皆遵循IPC-J-TSD-033A之標准,保存方法具体見
《元件烘烤和储存控制表》
5.4对于领用MSD温湿敏感元件时应跟据当班的生产量领取保证当班可生产完﹐在拆封MSD
温湿敏感元件时一次只可拆封一包且即拆即用.
5.5仓库接收人员在接收MSD元件时,需检查防潮包装有没受损，若客户来料已为开封物料或防潮包装受损，如无特别注明都按照超出范围进行烘烤或抽真空处理储存。（如客户包装上有注明烘烤时间和要求，按包装上说明进行烘烤，如客户包装上无注明请参照《元件烘烤和储存控制表》）。烘烤温度和时间需记录在《部品烘干登记表》上。
TS00-04-002
0/B
2014.05.19
1/2
5.6在密封袋中取出而没有使用MSD器件须放在湿度小于10%的干燥箱中或温度范围控制在55±5℃的烘箱中，可以保存到有效使用期内。
6.0 MSD元件的管控
6.1.1封装在袋子里的MSD元件要在准备用来PCB装配时方可打开包装（在距离封口最多1CM处剪开）以便包装带能再次使用。
6.1.2发到生产部的MSD在包装上贴上MSD标签保留封装袋至料用完，当元件被从袋子里取出后操作人员要手工记录元件,主要记录从保护性干燥袋中最初取出的时间与日期,元件的编号MSD等级与暴露的最长时间，记录于《生产线MSD元件管理表》。
4.0流程
SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准
SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。
本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。
J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。
在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
2.目的本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。
通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。
通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。
热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。
3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR，VPR等制程，不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020 和JESD22-A113）3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4.涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）-MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂，MIL-I8835 指示，湿度卡5.定义活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示，235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。
湿敏元件管控
湿敏元件管控1. 目的规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制3. 职责仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。
5湿敏元件的识别湿敏元件清单中的所有元件类别；元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。
客户有要求的湿敏元件。
6湿敏元件来料检查质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
温湿度敏感元件使用及保管
D﹑現行溫濕度元件管制參考標準:IPC/JEDEC J-STD-033.
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐
包装厚度 ≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
级别 2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
烘焙溫度/时间范围
125°C/8~28H 150°C/4~14H
125°C/23~48 150°C/11~24
4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改 善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室 內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮 箱內)。
5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能 超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍 內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜 電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真 空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依 據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼 《濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)
四、敏感元件的管控要點和方法
4.1 環境管制 4.2 制程管制 4.3 管控方法
4.1 環境管制
1﹑使用條件:車間環境溫度在18℃~28℃,相對濕度在 40%~60%之間﹔
2﹑儲存條件:防潮箱相對濕度＜10%,溫度在18℃~28℃ 之間﹔
3﹑物料員每4小時檢查一次將防潮箱溫濕度﹐并將其 溫濕度值登記於《溫濕度管制表》中﹔
溫濕度敏感元 件使用及保管
目錄
一﹑敏感元件的定義及標識 二﹑敏感元件的管控目的 三﹑敏感元件的等級划分 四﹑敏感元件的管控要點和方法 五﹑敏感元件使用和保管注意事項
一、敏感元件的定義及標識
1﹑定義﹕ 潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device)
SMD温湿度敏感耐高温产品作业、储存、包装规范
文件修正一览表1. 目的为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。
通过本规范内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。
2. 范围本公司符合SMD制程出货的耐高温成品，及其对应的塑胶半成品适用。
3. 参考记录IPC/JEDEC J-STD-033B SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准《产品标签制作作业指导书》4. 名词定义无5. 维护单位研发部6. 权责6.1 研发：产品包装规范制定单位6.2 生产：负责产品包装,自检单位6.3 品保：负责管控包装质量及方式与要求一致。
6.4 仓库：依照研发制定的成品包装规范执行出货作业7. 作业程序说明结合公司出货品管控条件及接线端子制品的焊接工艺要求，本公司目前生产之湿度敏感部品，其湿敏等级均在1-2a之间，生产中无需特别的烘烤除湿作业。
7.1 耐高温塑胶半成品生产与包装7.1.1零件在注塑机台成型完成后，包装期间的裸露时间（MET）不可超过24H。
如果MET超过了24H，那么这个实际时间必须要在标签上注明。
7.1.2防潮袋（MBB）●首次发行○修订○废止○手册○程序书●指导书注塑SMD耐高温塑胶零件，要求使用防潮袋进行包装。
防潮袋要求为PE材质，单层厚度不低于0.12mm，具有较好弹性，机械强度和抗穿刺能力，且袋子必须是可热封的。
7.1.3干燥剂干燥剂必须要要满足无尘，无腐蚀性，吸潮能力符合标准。
干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上。
使用时，需适量开封并保存在封闭的容器内存放。
开封的干燥剂暴露在空气中的总共时间应少于1小时。
7.1.4标签产品防潮袋上除标准的物料信息标签外，需要加贴“Caution lable”（警告贴纸）。
依据JEDEDJEP113标准，警告贴纸贴在防潮袋的表面。
标签样式如下：直径20mm 红色底黑色字圆形贴纸。
7.2 耐高温成品生产与包装7.2.1装配现场依生产进度，适时将密封的半成品开包组装，装配制程结束后，检测含水率超标时，需要于包装前进行产品烘烤，并要求24小时内检验及包装完成。
湿度敏感元件管理规定
一、目的：规范湿敏感元件的管理工作。
湿度敏感元器件管理规定
②
③
④
①
NG
OK NG
OK
⑨
⑤
⑧
说明：保存期限
视客户要求对表
格进行保存。
2.1适用于EMS 第一事业部各工场各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的二极管、三级管、LED、晶体IC 及有特殊要求的PCB 。
2.2 MSD ： MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 2.3湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命
等级温度湿度1≤30℃≤85%RH 2≤30℃≤60%RH 2a ≤30℃≤60%RH 3≤30℃≤60%RH 4≤30℃≤60%RH 5≤30℃≤60%RH 5a
≤30℃
≤60%RH
6≤30℃≤60%RH
特别提示：1、真空包装上没有体现湿敏等级的IC ，一般按3等级来管控；
2、来料不是真空包装及没有体现湿敏等级的二、三极管按一般元器件管控。
2.4湿度敏感符号及标示
从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)
湿度敏感元器件管理规定
车间保管寿命
1年672小时(4周)48小时(2天)24小时
6级湿敏元件使用之前必须经过烘
烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。
168小时(1周)无限72小时(3天)修
修。
潮湿敏感元件MSD的控制精选PPT课件
无铅焊接的焊接温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内 部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种 连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件 的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出 现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。
湿度指示卡应当至少有3个敏感值为5% RH, 10% RH, 60% RH的 色点。
下图所示为J-STD-033B标准的湿度指示卡示例。
干燥剂和HIC的重复使用
MSD控制：SMD的包装要求
干燥剂和HIC的重复使用
MSD控制：SMD的包装要求
湿度指示卡从隔潮袋中取出后应立即读取，在23±5℃下读取最为精确。
Electrical test
B
Sensitivity Classification
MSD控制：SMD的包装要求
干燥包裝 Dry Pack
1、湿度指示卡 HIC: Humidity Indicator Card 2、干燥剂 Desiccant
3、防潮袋 MBB: Moisture Barrier Bag
3
260℃ 168
125±5℃
03/31/09 图2
48 hours
MSD控制：SMD的包装要求
潮湿敏感警示标签
MSD控制：SMD的包装要求
MSD控制：SMD的包装要求
如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.有效存储时间(Shelf Life)超出 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC卡显示超过规定湿度要求 4.无法追踪和判断元件的状态
需要烘烤多久的时间？多少温度？
烘烤的计时说明：
从SMD封装达到规定的温度开始计时烘烤时间！
湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用
Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
本文件适合XXX上海厂使用。
2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。
具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。
4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
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Printed Wiring Board)的裝配工藝過程模擬方法。 IPC-9052 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。 IPC-9053 非IC元件的濕敏性分類。 IPC-9054 評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。
CDE
2019/6/10
濕敏零件管控流程
零
設 件零
計
件
評 驗確
鑑
認
證
* Spec review，查看是否有 MSL等級以及包裝式樣書， 若無要求廠商提供 * PLM MSL欄位核對，若錯 誤ENG PNRF流程修改
入
材 料
料
檢 驗
入 料
管
入 庫
控
包裝/標識 與CDE清單
不符
*濕敏材料是否乾燥包裝 •檢查防潮包裝是否完整
常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、 線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。 在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的 情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
有效期限(Shelf Life) 濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限, 一般儲存在大 氣環境小於等於攝氏30度90%RH, 最小為12個月.
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
文件參考
IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕 敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:
IPC/JEDEC J-STD-020 (IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。
IPC/JEDEC J-STD-033 溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、
和使用標準。 IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。
Innovating Customer Value
包裝/標識與 CDE清單不符
倉
檢 庫 SMT
驗 入
管
/MP 退料
庫
控
•檢查防潮包裝是否完整 •濕敏材料需乾燥包裝才可良 品退料 •濕敏材料需FIFO
產
烘
SMT 線 烤
確認
管
上 線
控
* 檢查防潮包裝是否完整 *依包裝上標示進行生產管制 *包裝開封後濕敏指示卡顯示 粉紅色需按照條件烘烤 *已過期之元件烘烤後需標注 使用期限
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
範
圍
Innovating Customer Value
簡介 文件參考 濕敏管控元件 IC類濕敏元件管控方式 Connector濕敏元件管控方式 PCB基板管控方式 LED/Irda/Filter管控方案
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
相關名詞定義
落地壽命(Floor Life) 允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60% 以下環境之時間.
濕度指示卡(Humidity Indicator Card, HIC) 一張可藉由含有化學成份的指示區域, 其顏色由藍轉 變為粉紅來表示零件受潮狀況.
濕敏材料包裝與管控
IACP CDE Chang yu-hua
Ver. 3.0
Innovating Customer Value
Change History
1.增加濕敏材料包裝要求----08.09.01 Page 4; 2.濕敏零件管控流程--------08.09.01 Page 8; 3.增加廠商自行定義MSL的管控規則----08.10.27 Page 31 4.CONN濕敏定義以及管控-----------------08.11.05 Page 30 5.新舊濕敏卡比較表---------------------09.02.26 Page 22
CDE
2019/6/10
DEC - Design Evaluation Conference
Integrated Circuit 類元件
Innovating Customer Value
IC類濕敏元件管控方式
根據 IPC/JEDEC J-STD-020 文件內的定義,來進行對 ICቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ等濕敏元件材料來進行管控。
LED Filter/Ird
a PCB
CDE
Innovating Customer Value
濕敏材料包裝要求
第一階段(強制)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
真空鋁箔包裝 乾燥劑
30%濕敏卡
2019/6/10
第二階段(最終努力方向)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現)
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
濕敏管控元件
目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:
1) IC類元件 2) Connector元件 3) LED 4) IrDa 5) PCB 6) Filter
CDE
2019/6/10
分類
IC
Connector
製造商暴露時間(Manufacturer’s Exposed Time, MET) 允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
相關名詞定義
防潮袋(Moisture Barrier Bag, MBB) 必需符合MIL-B-81705 Type I規格, 具有彈性, 防靜 電, 足夠機械強度, 防止刺穿等. 防水能力使用ASTM F 1249-90量測, 每24小時防水能 力需小於等於0.002公克/100平方英寸.