ch7
ch7接口技术

一、 工作原理 二、 主要性能指标
三、 锁存器与D/A转换器
第七章:接口技术
概述 8253 8255 串行通信 模拟
7.5.2 D/A转换器 P319
三、 锁存器与D/A转换器 (1).D/A转换器接受的数字量若发生变化则模拟量输出 也会发生变化。 (2).数据总线是CPU和外部交换数据的公用通道,当CPU 把数据送给输出设备时,只有执行总线周期的部分阶段总 线会送出有效数据,因而必须利用及时把数据锁存起来。 (3).当D/A转换器本身的输入端不具有锁存功能时,可 以外加数据锁存器。
②静态显示法:每位数码管始终点亮,各位数码管 的公共端始终有效,各位的显示代码信息由单独的端 口输出,所以采用该方法时需用的端口较多。
第七章:微型机接口技术
一:概述
二:可编程定时/计数器 8253 三: 可编程并行接口 四: 串行通信和串行接口 五: 模拟通道接口
第七章:接口技术
7.3.3、键盘和显示器接口 P292
1.键盘识别的方法:行反转法,扫描法。
2.数码管显示控制方法:动态显示法,静态显示法。
①动态显示法:多位数码管轮流点亮,反复扫描。 当扫描速度快,人眼不能感觉数码管熄灭,这样就可 以清晰地看到多位显示。显示代码信息由一个端口输 出,再由其它端口控制各位数码管的公共端轮流有效。
对应数字量00~FFH的模拟电压VO2输出范围是-VREF~VREF
第七章:接口技术
概述 8253 8255 串行通信 模拟
7.5.2 D/A转换器 P319
四、 DAC0832
(1)、 单缓冲方式
适用于只有一路模拟量输出或几路模拟量非同步输出的情形
(2)、 双缓冲方式
适用于多路D/A同时输出的情形
ch7 芳烃

酰基化试剂:酰卤、酸酐
催化剂:AlCl3、FeCl3、SnCl4、BF3、 ZnCl2、HF、H2SO4
CH2CH3
AlCl3 + CH3CH2Cl
+ HCl
O + CH3CCl
AlCl3
COCH3 + HCl
反应历程:
Nanjing University of Traditional Chinese Medicine
1. 卤代反应
在光照条件下烷基苯的反应:
CH2CH3 Cl2 hv
CHCH3 Cl
为自由基取代反应
Nanjing University of Traditional Chinese Medicine
2. 硝化反应
条件:混酸(浓硝酸+浓硫酸),加热(水浴50℃)
+ HNO3
H2SO4
NO2 + H2O
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
Nanjing University of Traditional Chinese Medicine
Kèkulè式是被广泛被接受,但仍面临下列难题:
1.只有一种邻二溴代苯
Br
Br
(按Kèkulè式应该有两种)
Br
Br
2.高度不饱和的分子
却不发生加成 而发生取代
不与氧化剂反应
取代基相同的三元取代:三种异构体
CH3
CH3
CH3
CH3
CH3
CH3
1,2,3-三甲苯 连-三甲苯
CH3
1,2,4-三甲苯
偏-三甲苯
CH3
CH7-存储器

本单元门控制管:控 制触发器与位线的 接通。Xi =1时导通
VDD VGG 存储 单元 T6
来自行地址译码 器的输出
T3 位 线 T5 T1
T4 T2
B
来自列地址译码 器的输出
数 据 线 D
T7
双稳态存储单元 电路
Yj (列选择线)
位 线 B
T8 数 据 D 线
列存储单元公用的门 Yi =1时导通
A CP
数据选择器 地址 寄存 器 A A1 D1 Q1 A1 A0 D Q 0 0 0 丛发控 制逻辑
ADV
写地 址寄 存器
地址译码 输 存储阵列 出 放 大 输入驱动 输入 寄存器
CE WE
读写控制 逻辑
I /O
OE
寄存地址线上的地址
2位二进制计数器, 处理A1A0
数据选择器 地址 寄存 器 A A1 D1 Q1 A1 A0 D Q 0 0 0 丛发控 制逻辑
7.1.1 ROM的定义与基本结构
地址译码器
入地 址 输
存储矩阵
器地 址 译 码
存储矩阵
输出控制电路 输出控制电路
数据输出
控制信号输入
1) ROM(二极管PROM)结构示意图
+5V
M=44
位线 地址译码器
A1 A0
R
R
R
R
存储 矩阵
Y0 A1 A0 Y1
Y2 2 线 -4 线 译码器 Y3
字线
0001
0011 0010 0110
1
1 1 1
0001
0010 0011 0100
0001
0011 0010 0111
0
Ch7详细介绍

一般Ca值可分為五個等級A、B、C、D及E,各等 級是以樣本平均數偏離規格中心值為(T/2)的(1/2)n 倍表之,n = 0、1、2、3、4,其定義如表7.1及圖 7.11所示。
39
Ca值
40
Example
解
41
7.4.2 製程精度指標
製程精度指標 (CP) 係衡量產品製程公差滿足其規 格允差之程度,其衡量方式係以規格允差與產品 製程標準差之比率為基準。 CP 值 為 規 格 允 差 與 製 程 公 差 之 比 值 :
1.
平均數
其中 X 為產品的平均數,X i 為各組件的平均數。 2. 標準差 其中σ為產品標準差,σi為各組件標準差。
3
變異之評量
若已知產品規格要求為:USL-LSL,則各組 件規格 (USL-LSL)i及其變異數 ( i2 ) 之關係 為:
即
其中(USL-LSL)為產品組裝完成後的變異, 此變異可供銷售人員與顧客議訂採購合約時使 用。
8
量測系統分析
量測系統之良窳可藉由下列績效評估。
一、精度
• 精度 (precision) 是對同一樣本以相同方式,在短期 內重複多次量測,其量測數據之離散程度。 1. 再現性(repeatability):此型態之變異係量測儀具所 產生之變異(σr1),亦稱為一致性 (consistency),即 同一檢驗人員,以同一部量測儀具,重複量測同一 產品之品質特性時,所產生的量測變異。 2. 再生性(reproducibility):此型態之變異係量測人員 所產生之變異 (σr2),即不同檢驗人員,以同一部量 測儀具,重複量測同一產品之品質特性時,所產生 的量測變異。
其中T = 規格允差,USL = 規格上限,LSL = 規格 下限,σ= 製程標準差。
ch7-供水水文地质勘察解析

天然排泄量
排泄量开采排泄量
人工开采量允 实许 际开 开采 采量 量
➢ 1.补给量:流入含水层的水量
• (1)天然补给量 • (2)开采补给量
分为垂侧直向补补给给量量大相 地 越气邻 表 流降含 水 补水水 ( 给、层 河人地流工下 、回水 水灌库等)
Q垂
Q径
夺取河流补给
Q
夺取消耗补给
Q
越流补给
➢ (二)主要类型 • 1.单孔抽水 • 只在一个孔内抽水;了解钻孔的Q与s的关系及含水层的富水性,
渗透性;多在初勘阶段进行
• 2.多孔抽水
• 一个孔抽水,一个或多个观测孔;测定含水层水文地质参数,了 解影响范围,漏斗形状及变化,确定井距及地下水与地表水之间 的水力联系;多在详勘阶段进行
• 3.群孔干扰抽水试验 • 两个或两个以上抽水井;了解区域s与Q的关系,评价区域允许开
四、允许开采量的精度及其保证率要求 • 允许开采量:经济技术可行,在整个开采期内水量不会减少,动水
位不超过设计标准,水质和水温在允许范围内,不影响已建水源地 正常开采,不发生危害性的环境地质问题的条件下的所能取得的地 下水资源量。
➢ 允许开采量的精度分为5级:A级、B级、C级、D级、E级 • E级:搜集资料,用经验的水文地质参数估算水资源量,为预测资
Q侧=K*i*w
•
Q’=M*F’(岩溶地区)
• 地下水径流模数
M 地 地下 下暗 河河 系总 总出 补口 给流 面量 积(m3 / s km 2)
• 4.河流入渗补给量
• Qs=Qa-Qb • Q1=KI1BH • Qs=Q1+Q1
Q2=KI2BH
态观测等。 • 程序:接受任务 确定工作方案 编制勘察纲要 野外作业
CH7 总线技术

一、计算机五大部件之间的互连方式有两种: ① 分散式连接:各部件之间通过单独的连线连接 ② 总线式连接:各部件均连接到一组公共信息传输线
• 早期的计算机大多数采用分散式连接方式,它是以运算 器为中心的结构。内部连线十分复杂,当I/O与存储器交 换信息时需要经过运算器,致使算器停止运算,严重影 响CPU的工作效率。
• 集中式裁决--计数器定时:总线控制器接到由BR送来的请求后,在 总线未被使用(BS无效)的情况下,使计数器开始计数,并把计数 值作为地址信息发给各主设备,当某个有求的设备地址与该计数值 相同时,便获得总线控制权,并将BS置为有效,总线控制器停止计 数。 • 特点: • ①计数器是循环的,故主设备的优先级相等; • ②计数器可以预置为某个值,故可以改变主设备的优先顺序; • ③对电路故障不如链式查询敏感,但需要增加主控制线(设备地址) 数。
USB接口
• 一次数据传输通常需要一个或多个USB事务。数据量少 的传输可能只需要一个事务,如果数据量很大则需要 多个事务。在每一个事务中包括数据的源地址和目的 地址。一个事务就是执行一次通信,而且一个事务必 须连续执行不允许被中断。 • 每个事务由一个、两个或三个包组成,即令牌包、数 据包和握手包(交换包)。 • 令牌包和数据包可以在所有的传输类型中使用。 • 令牌包只能由主机发送; • 数据包则主机和设备都可发送; • 握手包只用在控制、中断或批量传输类型中,主机和 设备都可发送握手包。
二、总线的性能指标
• 总线宽度:指数据总线的条数,用bit(位)表示。 • 标准传输率(带宽):指在总线上每秒能传输的最大 字节量,用MB/s表示。 • 例:总线工作频率为33MHz,总线宽度为32位, • 则其最大传输速率= 33*32/8 = 132MB/s。 • 时钟频率:同步总线而言,总线的时钟频率越高,操 作越快,数据呑吐量越大 • 负载能力:限定在总线上可以连接模块的最大数量
ch7复习及习题-new
有向图的邻接矩阵中第i行“1”的个数是第i个顶点的 ,第i 列“1” 的个数是第i个顶点的 。在无向图的邻接矩阵中, 第i行(列)中 ”1”的个数是第i个顶点的 。
一个有1000个顶点、1000条边的有向图的邻接矩阵有 元素,(是/否)稀疏矩阵。
个矩阵
一个连通图的生成树是该图的 连通子图,n个顶点的无向 连通图的邻接矩阵至少有 个非零元素。 在含 n 个顶点和 e 条边的有向图的邻接矩阵中 , 零元素的个数 为 。 A.e B.2e C.n2-e D.n2-2e
条
若一个有向图的邻接矩阵中对角线以下元素为0,则该图的拓 扑有序序列必定存在.(对/错) 判断一个有向图是否存在回路除了可用拓扑排序方 法以外,还可用 。
邻接矩阵A=
该图共有
条弧,如果是无向图,该图共有
0 1 0 1 0 1 0 1 0
,该图有
个顶点,如果是有向图,
条边。
n个顶点的无向图采用邻接矩阵表示,图中的边数等于邻接矩 阵中非零元素之和的一半。(对/错)
7. 7 对右图所示的无向带权图,
1) 写出它的邻接矩阵,并按Prim 算法求其最小生成树
2) 写出它的邻接表,并按Kruskal 算法求其最小生成树。
e b a d f h g b a c
e f d
h g
c
7.9 试列出下示图中全部可能的拓 扑有序序列,并指出用算法7.12求 得的是哪个序列(注意:应先确定 其存储结构)。 2 1 5 6 1 2 3 6 4 6 3 4 2 3 4 3 6 4
无 向 图
数 组
邻 接 表
十 字 链 表
邻 遍历 最小生成树 最短路径 接 P K F D 多 D B R R L I 重 F F I U O J 表 S S M S Y K D A L
ch7 系统总线
根据总线控制部件的位置,仲裁方式分为两类:
集中式总线仲裁(常用)
分布式总线仲裁
计算机组成原理 Slide 24
集中式仲裁
链式查询方式(串行链接方式)
计数器定时查询方式
独立请求方式
计算机组成原理 Slide 26
计数器定时查询方式
总线
中 央 仲 裁 器
设备地址计数 BR BS 接口1 接口2 接口n
BS=0时,计数器开始计数,计数值通过一组地址线发向各设备.各接 口中的设备地址与计数值一致时,该设备置“1”BS线.线数为㏒2n根. 计数器的初值可用程序来设置.------各设备的优先级可变.---灵活.
计算机组成原理 Slide 40
PCI(Peripheral
Component Interconnect)
是美国SIG (即美国计算机协会专业集团)推 出的新一代32~64位总线
频率为33~66MHz,数据传输率为132~528MB/s。 由于很多用户还在使用ISA总线或EISA总线接口 卡,大多数586系列主板仍保留了EISA总线。
总线是系统部件间传送信息的公共通路。 内部总线(CPU内各功能单元间的连线)
系统总线(系统内各部件间的连线) I/O总线(I/O设备间的连接总线) 处理器总线
计算机组成原理 Slide 4
ALU
操作控制器 执行指令控制 时序产生器
程序计数器 000 PC
指令译码器
021
+1
地址寄存器 000 AR
腾机中还保留有ISA总线插槽
ISA总线有98只引脚
CH7 磁介质解读
CH7 磁介质前面讨论载流线圈产生磁场和变化的磁场产生感应电动势都是假定导体以外是真空,或者不存在磁性物质。
但在实际中大多数情况下电感器件的线圈中都有铁芯。
为了弄清铁芯在这里的作用,就要对磁介质有基本的认识。
本章主要内容本章讲解磁介质的磁化现象,磁化规律和磁化的微观解释;有介质存在时静磁场的基本规律;详细介绍了铁磁质的磁化特点;简介磁荷观点和磁路计算;最后给出磁场的能量。
§1 有介质存在时静磁场的基本规律有关磁介质的理论,有两种不同的观点:分子电流观点和磁荷观点。
两种观点假设的微观模型不同,从而赋予了磁感应强度和磁场强度不同的物理意义,但是最后得到的宏观规律和表达式完全一样,所以计算结果也完全一样。
在这种意义上两种观点是等价的。
因为人们对磁现象的认识是源于对天然磁体的观察,所以磁荷观点在历史上出现较早。
但由安培以假说的形式提出的分子电流理论揭示了磁现象和电流的关系,所以比较流行。
一、磁介质的磁化在磁场作用下能发生变化并能反过来影响磁场的媒质叫做磁介质。
1、磁化:磁介质在磁场的作用下内部结构发生变化(并反过来影响磁场)的过程。
2、磁介质的磁化的解释——分子磁矩说安培认为,由于电子的运动,每个磁介质分子或原子都相当于一个环形电流,叫分子电流或束缚电流(区别于传导电流)。
分子电流的磁矩叫分子磁矩。
无外磁场时,磁介质中各个分子磁矩取向杂乱无章,宏观上磁介质不显磁性;磁介质放入外磁场中,介质中每个分子磁矩都要受到外电场的作用力矩T= P m ×B ,使得每个磁矩都要尽量转向外场0B的方向,这时在磁介质内任取一小体积ΔV ,在ΔV 所有分子磁矩的矢量和不为零,形成宏观磁化电流或束缚电流,这些电流又要激发附加电场B ΄,使得总电场 B= B 0+ B ΄ 。
例如,考虑一段插在线圈内的软铁棒,如图所示。
按照安培的分子环流观点,棒内每个磁分子相当于一个环形电流。
在没有外磁场的作用时,各分子环流的取向是杂乱无章的,如右图(a )所示,它们的磁矩相互抵消,宏观看来,软铁棒不显示磁性,称它处于未磁化状态。
ch07国际收支和国际投资头寸核算
• 第二,直接投资企业按季度进行直接申报。中国境内的外商投资企业以及 对境外有直接投资的企业,均需要按照规定的报表向外汇管理局以及分支 机构,申报其对外的经济交往活动。
• 第三,金融机构按照季度进行直接申报。中国境内各类从事外汇业务的金 融机构,都必须按照规定的报表向国家外汇管理局及其分支机构,申报其 金融资产负债的变动情况,以及相应的金融服务费收支、利润、利息等。
• 我国在90年代初开始探讨建立新的国际收支统计制度。1995年8月经国务 院批准,1995年9月,中国人民银行以行长令的形式公布了《国际收支统计 申报办法》,并自1996年开始陆续实施。
• 目前,我国已经建立了一套完整和系统的国际收支统计申报体系。该体系 主要包括以下个方面的内容:
• 第一,通过金融机构进行逐笔申报。国内居民、企业、机关和团体只要通 过金融机构对境外收支时,均需要在办理业务的同时,通过金融机构向国 家外汇管理局申报该笔收支的情况。外汇指定银行有义务监督和协助客户 进行此类申报。
• 记账单位—统一的货币单位
• 我国:美元和人民币两种单位分别编制
返回
§7.2 国际收支核算
国民经济核算
• §7.2.1 国际收支及国际收支核算 • §7.2.2 国际收支核算的内容组成及对应
关系 • §7.2.3 国际收支各主要项目的核算方法 • §7.2.4 国际收支核算的记录方法 • §7.2.5 国际收支平衡表中的平衡
• Ch7 国际收支和投资头寸核 算
• §7.1 对外经济核算的基本问题
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6. 软性电路板产品特性与用途
质量轻、薄、体积小
可弯曲、可折叠 可三度空间立体配线 可靠性高 低电压、低消耗功率
15
在FPC上使用高科技 工艺组裝IC零件
雕刻式窗口线路,用于 LCD的热融接合工艺上
覆晶薄膜载板(COF)
连接器组裝技术
多层板及软硬复合板
电浆显示面板(PDP)
16
笔记本电脑
手 机
基 板 胶 片 保 护 胶 片
加 強 胶 片
加 強 板
粘
铜
合
剂
箔
表 面 处 理
8
FPC的断面图—双面板
保 护 胶 片 粘 合 剂 铜 箔
铜
箔
表面处理
9
FPC线路成形—断面说明
铜箔
PI基板
干膜 Resist
10
3. FPC流程简介--表面处理
• 基本工艺类型
• 防锈(Anti-corrosion) • 锡铅电镀(solder
传输信号高速化
• 随着线路密度的增加因此线路传输阻 抗也会跟着增加造成信号传输速度的降低因 此为了避免传输速度的降低会于涂上导电油 墨(银浆导电层)以避免组抗增加
18
印表机
掌上电脑
PDA
照相机
17
7. 软性电路板发展趋势
高密度化
• 在电器设备小型化的趋势下不论是线距与线宽与线路 密度都必须往更微小 的目标发展都必须朝更微小的目 标发展
薄型化
• 一般最常用的基材PI为25μm(1mil)而最近 使用2.5μm (1/2mil)也越来越多原因为需要 高柔软性与绕曲寿命
第七章 软性印刷电路板
1
软性印刷电路板简介
• 软性印刷电路板(FPC) • Flexible Print Circuit 是利用铜箔压合在PET与PI基材上形成单面线路 或双面线路PET与PI主要构成原素为:酚醛树脂与环氧 树脂配合强化纤维所构成的基材 铜箔 PI基材 • 线路型成方式: • 经过干膜贴合(阻剂)与曝光再显像与蚀刻与剥膜(以 酸与碱化学药液将不要的干膜或线路去除并留下所 需要的线路) 经过蚀刻后线路形成
4
2. FPC的基本结构--材料
铜箔基板(Copper Clad)
铜箔:
基本分成电解铜(ED Copper)与压延铜(RA copper)兩种.厚度上常见 的为1oz与1/2oz.
基板胶片:
常见的厚度有1mil与 1/2mil兩种.
粘合剂:
厚度依客戶要求而決定.
5
PI胶片(Coverlay film)
13
一般FPC生产流程图示
Shearing 裁剪
CNC Drilling 钻孔
Exposure 曝光
Developing 显像
Printed 印刷
Lamination 压合
Coverlayer Assembly 粘合
Etching 蚀刻
Punch 成型
Testing測试
Assembly 加工
Inspection & Packing 检验包裝 14
plating)
组合工艺类型
• 防锈锡铅(Anticorrosion Plus solder)
• 锡铅镀金(Solder plus
Au/Ni)
• 锡铅印刷(solder
printing)
• 防锈镀金(Anticorrosion plus Au/Ni)
• 电解镀金
(electrolytic Au/Ni)
• 无电解镀金(Nonelectrolytic Au/Ni)
11
4. FPC品质特性要求
•制品外观(Visual Requirements) •电气特性(Electrical):绝缘阻抗,线间阻抗,导体阻
抗,耐电压破坏
•机械特性(Mechanical):剥离強度,柔软度,耐挠屈, •化学特性(Chemical):耐药性,耐溶剂性 •环境要求(Environmental):盐水喷雾试验,温湿度测试,
保护胶片:
表面绝缘用. 常见的厚 度有1mil与1/2mil.
粘合剂:
厚度依前沾 附异物
6
粘合剂胶片(Adhesive Sheet)
隔离纸:
避免粘合剂在压着前沾附异 物.
粘合剂:
厚度依客戶要求而決定. 功 能在于粘合金属或树脂補強 板
7
FPC的断面图—单面板
冷热冲击测试 • 焊锡合金要求(Physical):焊锡耐热,焊锡湿性,焊锡拉 力
12
5. 一般传统生产FPC的方式
• 以整卷铜箔进料后,再依layout尺寸作时实际尺寸裁切, 并配合薄膜保护层(Cover-lay),搭配必要的加强板支撑 或焊接连器或电子组件 • 目前一般印刷电路板可以量产的线宽与线距约 40μm~50μm (1.6mil ~ 2mil),(1mil=25μm),因此除 了必须具备轻薄与可绕曲之特性之外通常不会选择以软性 印刷电路板PCB板,但是由于近年来要求轻薄短小的电子 设备越来越多,如: 移动电话 数玛相机 PDA 笔记型计算机 液晶显示器 电浆显示器 因此在整个电路板产业中 所占比例越来越高
2
•何谓双面线路?
• 在PET与PI基材两面贴上铜箔型成所谓的双面 板为了让两面的线路能导通因此会在基材中形成 穿孔(CNC钻孔)并使讯号经过穿孔中的导体两面 电镀铜 铜箔形成通路
穿 孔
穿 孔 铜箔 铜箔 基材
3
1. 主要材料
• 铜箔 • 厚度:1/3 mil~2mil
PI coverlay film 厚度:1/2~5 mil