硬件工程师手册(华为)
lkt OWF-XChange Vieweww.docu-track.cmCic obuyN!PDrwo 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 硬件工程师应掌握如下基本技能： 第一、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 第二、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力； 第三、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力； 第四、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等； 第五、故障定位、解决问题的能力； 第六、文档的写作技能； 第七、接触供应商、保守公司机密的技能。 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 公司硬件开发流程的文件编号为4/QM-RSD009，生效时间为1997年月21日。 F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom 硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬件开发所应完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 §3.2.2 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。 z 硬件需求分析 z 硬件系统设计 z 硬件开发及过程控制 z 系统联调 z 文档归档及验收申请。 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。 一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 z 系统工程组网及使用说明 z 基本配置及其互连方法 z 运行环境 z 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 z 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 z 功能模块的划分 z 关键技术的攻关 z 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 z 主要仪器设备 z 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍 F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom z 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 z 电源、工艺结构设计 z 硬件测试方案 从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定开发计划。 硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容： z 系统功能及功能指标 z 系统总体结构图及功能划分 z 单板命名 z 系统逻辑框图 z 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 z 单板逻辑框图和电路结构图 z 关键技术讨论 z 关键器件 总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。 硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。 关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom 经批准后送达相关单位。 单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容： z 单板在整机中的的位置：单板功能描述 z 单板尺寸 z 单板逻辑图及各功能模块说明 z 单板软件功能描述 z 单板软件功能模块划分 z 接口定义及与相关板的关系 z 重要性能指标、功耗及采用标准 z 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： z 单板软件详细设计 z 单板硬件详细设计 单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分： 单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。 接口的详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及PCB图。 对PCB板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审查，如果审查通过，方可进行PCB板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom 如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果PCB测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、CAD室联合决定。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。 如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、管理办评审，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。 第二节 硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于中央研究部立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： z 硬件需求说明书 z 硬件总体设计报告 z 单板总体设计方案 z 单板硬件详细设计 z 单板软件详细设计 z 单板硬件过程调试文档 z 单板软件过程调试文档 z 单板系统联调报告 z 单板硬件测试文档 z 单板软件归档详细文档 z 单板软件归档详细文档 F-XChange Vieww.docu-track.cClick to buy NOW!PDerwwom
如何成为一名优秀的工程师(华为内培资料)
如何成为一名优秀的工程师（华为内部培训资料）
九个工作策略
我们发现，改变你做事的方法以及和别人共事的方法是有必要的。表现杰出的人事实上做事的方法和其它的人有相当的差异。他们将他们的工作策略融合到每天的表现中，产生一个前后一致的行为准则。任何一位具有足够聪明和动机的工程师都可以获得卓越表现的能力。
尽管如此，这种生产力的发挥并不是像大爆炸一样的释放出来。也没有魔法药丸或是神奇子弹可以让你瞬间出类拔萃。而是藉由九个互相结合在一起的工作策略为基础发展起来的。以下依照重要性排列，分别介绍这九种工作策略。
1. 闪亮的轨迹(Blazing trails)
你对于之前提到的Lai和Henry的看法是什么？你是否觉得Henry被低估了因为他只强调技术上的竞争力并不公平？或者Lai受赏识只因她会闲聊？
一般的员工，如Henry，脑海中的主动积极是：想出一些新的想法可以让他们的工作做得更好，或是在公司主动帮忙一些额外的事情，例如规划年度野餐或是号召同仁去捐血。实际上，Henry觉得他自己很主动，『我收集了最新的技术文件并学习了最新的软件工具，因而我可以将我的指派工作做得极好。没有人叫我做这些。』Henry这样告诉我。
Lai很清楚而Henry并不了解的一个关键是：只有特定的行为才能让别人觉得你主动积极。主动积极的真正意涵是：
主动追求超过自己职权范围的更大责任(例如Lai主动帮忙安装新的软件工具)。同时仍然能够完成自己的主要任务。
能够额外付出心力来帮助其它同事或是团队，就像Lai主动帮助她的同事应付难缠的程序。
当有重要的任务出现在每个人职权中间的灰色地带时，能够主动承担起责任，并且将任务完美达成。
对于认定的目标或是计划，不屈不挠地坚持直到成功地执行完毕。就像Lai在帮忙安装软件时以加班的方式完成原先的构想。
在一般人的印象中，唯一值得主动去做的事是发明一个商业上成功的新产品，比如说发明对象导向的Java语言。如果你花了许多心力，却无法在华尔街日报头版上刊登一篇赞美重大贡献的文章，那你主动的努力就白费了。
华为BTS基站维护手册完整.doc
目 录
前 言 .................................................................................................................................................................................................2
第 1 节 华为 BTS3900的功能与特性 .......................................................................................................2
第 2 节 华为 BTS3900机柜的硬件结构 ................................................................................................3
2.1 单板介绍 .................................................................................................................................................................................6
2.2 BTS3900机柜外形 ................................................................................................................................................7
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：
1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；
2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易；
3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
一、总体概念及考虑
1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须
采用多层板。
2、不同电源平面不能重叠。
3、公共阻抗耦合问题。
模型：
VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电
的抗扰度。
解决办法：
①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地；
②电源线与回线越宽越好；
③缩短印制线长度；
④电源分配系统去耦。
4、减小环路面积及两环路的交链面积。
5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。
如果 < 0.1Ω极好。
二、布局
下面是电路板布局准则：
1、晶振尽可能靠近处理器
2、模拟电路与数字电路占不同的区域
3、高频放在 PCB 板的边缘，并逐层排列
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程
版本：1.00
时间：2011-11-29
2 目 录
1 前言 ................................................................................................................................... 3
2 印制电路板设计基础 ....................................................................................................... 3
2.1 印制电路设计 ....................................................................................................... 3
2.2 印制电路板的特点和类型 ................................................................................... 3
2.3 印制电路板的板面设计 ....................................................................................... 4
2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 ................................................................... 4
2.5 印制导线的尺寸和图形 ....................................................................................... 5
某工程工程师质量控制管理手册(doc 75页)
某工程工程师质量控制管理手册(doc 75页)
长春市**科技有限公司 文件编号：**-2002-001
工程质量控制工作手册
VER 2.0
编 制： 质管部
审 核： 瞧瞧去
批 准： 呜呜呜
日 期： 2002-10-10
地 址：长春市
电 话：
传 真：
邮 编：
目 录
1 手册说明 第01页
2 手册修改控制 第02页
3 质管部组织结构与职责 第03页
4 工程质量管理总则 第05页
5 工程质量检查工作流程 第08页
6 工程质量自检 第13页
7 工程质量过程监控 第19页
8 工程过程文档质量检查 第27页
9 工程完工质量检查 第30页
10 工程质量问题整改 第34页
11 工程满意度调查办法 第36页
12 工程质量奖罚措施 第39页
13 工程质量控制中管理人员的处罚规定 第42页
14 对违反服务规范的处罚规定 第43页
15 免检工程师认证管理实施办法 第50页
16 免检工程师资格管理办法 第53页
17 工程质量控制网络管理规定 第54页
18 工程文档归档管理规定 第55页
19 工程质量检查整改管理规定 第56页
20 技术培训与考试管理规定 第58页
手册说明
1.1 手册适用范围
本手册是为本公司进行的华为工程安装和设备维护服务业务而编写。
本手册适用于质检工程师，是质检工程师的工作指导，同时适用于安装调试工程师、各级工程管理人员对工程质量的控制。
1.2 手册内容
本手册依据公司《质量手册》和本公司的实际相结合编制而成，包括：
华为硬件需求说明书模板
华为硬件需求说明书模板
[公司名称]
[项目名称]
[日期]
硬件需求说明书
1. 引言
1.1 目的
1.2 范围
1.3 定义和缩略语
2. 项目概述
2.1 项目背景
2.2 项目目标
2.3 项目范围
3. 硬件需求
3.1 硬件规格
3.1.1 服务器
3.1.2 网络设备
3.1.3 存储设备
3.1.4 客户端设备
3.1.5 其他硬件设备
3.2 性能要求
3.2.1 处理能力
3.2.2 存储容量
3.2.3 网络带宽 3.3 可靠性要求
3.3.1 冗余机制
3.3.2 容错能力
3.3.3 可恢复性
3.4 安全要求
3.4.1 数据加密
3.4.2 访问控制
3.4.3 防火墙
3.5 兼容性要求
3.5.1 操作系统兼容性
3.5.2 应用程序兼容性
3.6 扩展性要求
3.6.1 可扩展性
3.6.2 可升级性
4. 硬件配置
4.1 服务器配置
4.2 网络设备配置
4.3 存储设备配置
4.4 客户端设备配置
4.5 其他硬件设备配置
5. 交付要求
5.1 交付时间
5.2 交付地点
5.3 交付方式
6. 维护和支持
6.1 硬件维护 6.2 技术支持
7. 风险和限制
7.1 风险分析
7.2 限制和约束
8. 附录
8.1 术语表
8.2 参考文献
8.3 附加信息
以上是一个简单的华为硬件需求说明书模板，您可以根据实际情况进行调整和修改。在编写说明书时，建议尽量详细和准确地描述硬件需求，以便供应商或相关人员能够清晰理解您的需求，并提供合适的解决方案。
华为精密空调控制器 ACC V100R001C50 用户手册说明书
ACC精密空调控制器 V100R001C50 用户手册 文档版本 DraftA 发布日期 2014-12-26 华为技术有限公司
文档版本 DraftA (2014-12-26) 华为专有和保密信息 版权所有 © 华为技术有限公司 i 版权所有 © 华为技术有限公司2015。 保留一切权利。 非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。 商标声明 和其他华为商标均为华为技术有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受华为公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，华为公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 华为技术有限公司 地址： 深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 邮编：518129 网址： ACC精密空调控制器 用户手册 前 言
文档版本 DraftA (2014-12-26) 华为专有和保密信息 版权所有 © 华为技术有限公司 ii 前 言 概述 本文档主要包括ACC（Advanced Cooling Controller）精密空调控制器介绍，界面功能，上电调测，维护指南，FAQ和参数解释，方便读者系统的掌握控制器的使用。 装备生产命令如使用不当，将可能导致设备异常或者业务中断。此部分命令的资料不在本文档中提供，如您需要，请向华为公司申请。 不同型号的精密空调，界面会有差异，除有特殊说明的章节外，文档中的界面以制冷量为35kW的NetCol5000-A为例，操作时请以实际产品的界面为准。 文档中界面截图对应软件版本为ACC V100R001C50B515，若后续界面有更新，请联系华为客户服务中心获取最新界面截图。 本文档涉及的精密空调产品型号说明如下： NetCol5000-A：制冷量为20kW、25kW和35kW的风冷行级精密空调。 NetCol8000-A：制冷量为50kW和100kW的风冷房间级精密空调。 NetCol5000-C：制冷量为30kW的冷冻水行级精密空调。 NetCol8000-C：制冷量为70kW和150kW的冷冻水房间级精密空调。 读者对象 本文档主要适用于以下工程师： 行销工程师 技术支持工程师 系统工程师 硬件安装工程师 调测工程师 数据配置工程师 维护工程师 ACC精密空调控制器 用户手册 前 言
华为--开发部工程师工作指导及规范
开发部工程师工作指导及规范
一．目的:
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司研发部硬件工程师。
三. 职责范围：
1） 在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2） 对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3） 对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性、适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4） 对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5） 负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需研发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6） 对本人负责范围内的以及使用的仪器、工具、办公用品、材料妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7） 负责协助及完成研发部经理或项目负责人临时交办事项。
四. 日常工作程序及基本规范:
1.根据本人前一天拟定的当日工作计划有序的开展各项工作。
2.工作交流中礼貌用语，尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；交流沟通时应从对方角度审查意思是否已表达清楚。对于上级安排要求当日回复。
3.电子文件归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。
2) 电子文件存放规范:
⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。
每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
硬件工程师需要掌握的知识点
硬件工程师需要掌握的知识点
一、知识概述
《硬件工程师需要掌握的知识点》
①基本定义：硬件工程师就是搞硬件相关设计、开发、测试、维护的技术人员。简单说，就像盖房子时负责砌墙、铺管道那些基础活儿的人，只不过硬件工程师摆弄的是电子元件之类的东西。
②重要程度：硬件工程师在电子信息学科里那可太重要了。没有他们，你手机就没法生产出来，电脑也只能是个概念。他们就像大厨后面的配菜员，少了配菜再好的厨师也做不出菜来。整个电子产品能不能正常工作，很大程度上就看硬件工程师的活儿好不好。
③前置知识：像基本的数学知识，像代数、几何之类的，因为硬件设计里好多计算。还有电路原理得懂吧，就像了解水在水管里咋流动一样，你得知道电在电路里咋跑的。电子元件的基本特性也要掌握，这就像建筑工人要知道砖头有多结实、水泥怎么混合一样。
④应用价值：比如说你想做个智能手环，硬件工程师就能把传感器、电池、显示屏这些硬件设备组合起来，让这个手环能监测心率、显示时间。应用场景多得很，家里的智能电器、汽车的控制系统，到处都有硬件工程师的功劳。
二、知识体系
①知识图谱：硬件工程师的知识体系就像一张蜘蛛网。电路知识是中心的一大块，周围延伸出微控制器知识、硬件描述语言、信号完整性分析等好多分支。
②关联知识：硬件工程师和软件工程师关系密切。软件运行得有硬件支持，就像演员得有舞台一样。还和工业设计有关联，一个漂亮实用的电子产品得硬件和外观设计相匹配。还有测试工程师，硬件做完了得测试，看有没有问题。
③重难点分析：
- 掌握难度：掌握像高速电路设计这种知识就比较难。比如说要处理高速信号的布线、信号完整性这些问题的时候，就像在高速路上既要保证所有车能按规则跑，又不能碰撞到一起，需要考虑好多因素。
- 关键点：我觉得关键是理解各个硬件组件之间的相互关系。就拿电脑主板来说，CPU、内存、硬盘这些组件如何高效协同工作，这要是搞混了，电脑就容易出问题。
华为硬件工程师
2013.9.17下午3：00，洪广大酒店3楼，就是在这里我的处女面献给了华为，作为找工开始的第一仗，对我来说有很大的意义，应该做个记录。我报的岗位是单板硬件工程师，华为还有一个更为叫做硬件开发工程师，其实这两个岗位大同小异，最终都是做硬件开发的。报单板硬件工程师只是觉得这个岗位的描述跟我更匹配一些。因为填的工作地点是武汉，所以这次面试我的部门是武研所的海思光模块。
今年华为的研发岗位的面试应该说是有3轮，第一轮为网络测评（也就是性格测试），第二轮是技术面，第三轮是综合面试（也就是BOSS面）。技术面主要就是你面试的岗位所需要的基本知识，当然自我介绍是少不了的，我相信大家已经把自我介绍背的滚瓜烂熟了吧。我面试的是海思光模块，海思光模块对模拟电路要求比较高，因此技术面的时候面试官主要问的模拟电路的基本知识，比如经常用到关于运放的电路有哪些，无非就是电压跟随，加法器，减法器，积分电路，微分电路等。还有就是三极管的问题，三极管有哪几种放大电路，他们特点各是什么。还有什么是负反馈以及负反馈电路有哪几种形式，开关电源有哪些种类，并画出一种电路出来。开关电源和LDO各有什么优缺点以及开关电源的的开关管如何选择。当然少不了要问你做过的项目，对自己做过的项目要滚瓜烂熟，尤其是一些同学把不是自己做的项目写在简历撑门面时一定要把这项目搞懂、搞熟，否则会搬起石头砸自己的脚。基本上技术面在半个小时左右吧。
技术面过后，如果你通过了面试官会让你到综合面试等候区等待，如果没通过就会让你直接回去了。我在综合面试等待区等了大概5分钟，就被叫去综面了。综合面试，顾名思义什么都可以拿来面试你，这个完全根据面试官的兴趣。有些面试官喜欢拉家常，就跟你谈谈你的家庭，人生，职业规划等等。有些面试官还是喜欢问技术，就又把你的项目经历问一遍，然后问问你对华为的看法，为什么选择某地，你的优缺点（一定要想好能够证明这些优缺点的例子），以及经历过的最大的挫折是什么等等，我遇到的面试官就是这种类型的。还有一点如果岗位比较偏模拟电路那你就要强调一下你做过的项目那些是涉及到模拟电路，同样如果报的岗位偏数字电路就要着重强调项目经验中关于数字电路的那部分。基本生综合面试也是半个小时。今年华为的面试流程有所删减，速度明显上去了，不会再出现往年那些早上八点去网上八点走的情况了。