化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐
主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂
以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂
化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜
溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。
(4)pH值调节剂
由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。
(5)稳定剂
在化学镀铜的过程中，除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应。主要的副反应包括：
康尼查罗(Cannizzaro)反应
2HCHO+OH一→CH30H+HC00一
以及非催化型反应
2Cu2++HCHO+50H一→Cu20↓+2HC00一+3H20
通过该反应氧化亚铜的微粒被还原出来，此后，氧化亚铜又可能被进一步还原成微粒铜，即
Cu20+2HCH0+20H一→2Cu↓+2HC00一+H2↓+H20
这些副反应不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化亚铜以极细微的粉末悬浮在镀液中，很难用过滤除去，容易引起镀液分解，若与铜共沉积，则得到的铜沉积层疏松粗糙、与基体结合力差。
针对上述情况，化学镀铜液中需加入稳定剂以达到稳定镀液和改善镀层质量的作用。化学镀铜液的稳定剂种类很多，常用的稳定剂有甲醇、氰化钠、硫代尿素、烷基硫醇、二羟基氮苯、2—2联吡啶等。这些稳定剂对提高镀液稳定性有效。但是，大多数的稳定剂又同时是化学镀铜反应的催化毒化剂，因此，使用稳定剂时，用量的控制是十分重要的。否则，用量多时，会显著降低镀速甚至造成停镀。
(6)其他添加剂
能在稳定镀液的前提下提高铜沉积速度的添加剂称为加速剂或促进剂。这一类物质有铵盐、硝酸盐、聚氧乙烯氨基醚等。为降低化学镀铜溶液的表面张力，改善镀层质量，在化学镀铜溶液中有时也添加某些表面活性剂。
化学镀铜
化学镀铜
2008-04-03 11:12
在化学镀中，化学镀铜是十分重要的镀种。随着电子工业的发展，特别是电子计算机，电子通讯设备，以及家用电器的高速发展，双面和多层印刷电路板的需求量很大。而印刷板的孔金属化，从导电性、可焊性、镀层韧性和经济性等综合要求来说，非铜莫属。另外其它非金属材料（如塑料、陶瓷等），化学镀铜应用亦很广泛。今后，非金属材料的金属化方面，化学镀铜应用亦很广泛。今后，非金属材料的金属化方面，化学镀铜的用量约占90%以上。
化学镀铜液从稳定性划分，可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜；从沉积速度来分，又可分为低速率和高速率的化学镀铜。前者沉积速率一般为2～4μm/h；后者一般为10μm/h。高速率化学镀铜一般用于半加成法或全加成法直接镀厚铜。工艺上已由高温高速发展为低温高速。近年来又出现了差示镀铜法，即印制板上通孔壁上的化学铜层厚度约为复铜层上化学铜层厚度的3～5倍，既降低了金属铜的消耗，又降低了成本，称之为化学镀铜发展史上的第四个里程碑。
化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。
一、化海陆空镀铜的工艺规范（见表3-1-9）
表3-1-9 化学镀铜的工艺规范
配方 低稳定性 高稳定性
1 2 3 4 5 6 7 工艺规范 含量/g·L-1
硫酸铜（CuSO4·5H2O） 14 10 16 10 10～15 10 15
酒石酸钾钠（NaKC4H4O6·4H2O） 40 40～50 14 14
EDTA二钠盐 25 45 50 25 45
甲醛（HCHO）（37%）/mL·L-1 25 10～20 15 15 15～25 10
氢氧化钠（NaOH） 8 14～15 14 13～15 12
碳酸钠（Na2CO3） 4 10
氯化镍（NiCl2·6H2O） 4
α，α′联吡啶/mg·L-1 20 10 100 20 10
氰化镀铜槽液配制作业指导书 R0.0
镀铜槽液配制作业指导书 文件编号
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生效日期 2013年8月17日
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1. 技术参数：
2. 步骤：
2.1 将镀槽清洗干净，注入镀槽50%体积的去离子水；
2.2 加入计算量的络合剂，并搅拌至完全溶解；
2.3 缓慢加入计算量的铜盐，边加边搅拌；
2.4 补充去离子水至需要体积，加入1-2g/L活性炭，充分搅拌半小时，过滤；
2.5 用瓦楞阴极在DK≈0.5A/dm2左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区紫
红无黑色条纹；
2.6 取少量镀液, 用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂, 在正常工艺条件下
试镀, 若不正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理, 至正常为止；
2.7 取少量镀液, 用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂, 在正常工艺条件下
试镀, 若不正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理, 至正常为止；
2.8 在大槽内，按规定量加入添加剂， 在正常条件下试镀， 直至正常。
3.注意事项：
3.1 络合剂工艺含量为游离量，而配制量需要保证正常络合铜盐，配制时按
铜盐质量1.5~2倍添加；
3.2 氢氧化钠为导电盐，同时也为络合剂与导电盐副反应产物，故配槽时不
需要添加；
3.3 配槽时应在通风环境下进行，但是禁止在添加铜盐的过程中启用通风设
备；
3.4 配槽时必须佩戴好防护工具，包括防毒面具、防护服、 防护镜和手套
等。
成分 络合剂 铜盐 氢氧化钠 Cu-01诺切液 Cu-60A开缸剂
含量 10-30g/L 30-60g/L 0-30g/L 25-30mL/L 10-12mL/L
配制量 80g/L 40g/L 0g/L 25mL/L 10mL/L
化学镀--铜片镀镍
实验名称：化学镀--铜表面镀镍
班级：120241A 学号：120242108
姓名：郭亚蒙 日期：2015年5月7日
试验目的：
1.学习对铜进行表面除油处理的方法。
2.进一步熟悉化学镀的整个过程及原理。
实验仪器：
超声波仪，水浴锅，精密天平，100ml烧杯若干，镊子，铜片，NiSO4·6H2O ，C6H5Na3O7·2H2O ，NaH2PO2·H2O ，CH3COONa·3H2O Na3PO4·4H2O 浓硫酸
实验原理：
1.化学镀又称“无电解电镀”，是不依赖外接电流，仅靠镀液中的还原剂进行氧化还原反应，在金属表面的催化作用下金属离子沉积在金属表面的过程。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面。其中还原剂有多种，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，普遍接受“原子氢理论”“氢化物理论”两种反应机理。
本次实验就是在同表面镀上一层镍镀层，主反应式为：
Ni2+ + H2PO2- + H2O -- HPO32- + 3H+ + Ni
2.镀液配方；1L镀液中所需成分：硫酸镍35g，乙酸钠15g，柠檬酸钠5g，次磷酸钠20g,2M硫酸15ml。
活化硫酸溶液：浓硫酸与水体积比1:19。
3.铜表面除油，本次实验同时采用化学除油和超声波除油两种方法。化学除油采用磷酸三钠（Na3PO4）溶液，磷酸三钠的皂化作用和乳化作用都比碳酸钠强，具有良好的缓冲作用，同时也是乳化剂，具有一定的表面活性作用，该物质溶解度大，洗去性极好，是黑色金属与有色金属的助洗剂。除油溶液：8 g/mol Na3PO4溶液100 ml。
实验步骤：
1.溶液配制
根据物质含量计算出水合物所需的质量用以配制镀所需溶液，计算结果如下：配制100ml镀液所需量；NiSO4·6H2O 5.94g ，C6H5Na3O7·2H2O 5.7g，NaH2PO2·H2O
实验四--光亮电镀铜
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精品资料 实验四 光亮电镀铜
一、目的及要求
1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂
直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；
硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤
1、 工艺流程
试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗
2、 溶液配方及工艺条件
预镀镍溶液：
硫酸镍： 120～140g/L
氯化钠： 7～9 g/L
硼酸： 0～40 g/L
无水硫酸钠： 50～80 g/L
十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/L
pH： 5.0～6.0
温度： 30～50℃
电流密度： 0.8～1.5A/dm2
酸性亮铜溶液：
硫酸铜： 200～220 g/L
硫酸（1.84）： 60～70 g/L
四氢噻唑硫酮： 5×10-4 ～3×10-3 g/L
盐酸： 0.02～0.08 g/L
十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L
温度： 10～30℃（室温）
电流密度： 1～4 A/dm2
搅拌： 阴极移动
3、 用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作
电镀铜液是用于电镀铜加工过程中的一种重要溶液。以下是电镀铜液配方与制作的主要步骤和要点：
1. 铜盐溶液
铜盐溶液是电镀铜液的主要成分，通常采用硫酸铜或氯化铜作为铜源。将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 酸化剂
酸化剂通常采用硫酸或盐酸盐酸作为酸性调节剂，用于调节铜盐溶液的pH值。将一定量的酸化剂加入铜盐溶液中，以控制溶液的酸碱度。
3. 缓冲剂
缓冲剂是一种能够抵抗溶液pH值变化的一种添加剂。在电镀铜液中，采用一定量的缓冲剂可以维持溶液的酸碱度稳定，保证电镀过程的稳定进行。
4. 助镀剂
助镀剂是一种能够促进金属离子在电极上析出的一种添加剂。在电镀铜液中，采用一定量的助镀剂可以促进铜离子在电极上析出，提高电镀效率。
5. 其他添加剂
除了上述主要成分外，电镀铜液中还可以添加一些其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等，以改善电镀效果和加工性能。这些添加剂的种类和用量根据实际需要而定。
制作过程：
1. 将一定量的铜盐溶解在水中，制备成一定浓度的铜盐溶液。
2. 根据需要加入适量的酸化剂，调节溶液的酸碱度。
3. 加入适量的缓冲剂，以维持溶液的酸碱度稳定。
4. 根据需要加入适量的助镀剂，促进铜离子在电极上析出。
5. 根据需要加入适量的其他添加剂，如润湿剂、光亮剂、稳定剂等。
6. 将制备好的电镀铜液进行过滤和除杂处理，以保证溶液的纯净度和透明度。
PCB化学镀铜
PCB化学镀铜
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话:137****7345-联系人:罗生
一、 作用
化学镀铜的作用，是在整个印制板上淀积一薄层铜，使之导通孔金属
化，以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。无电镀可能是一种错误的命名，
它意指金属沉积时不需要外加电流。在电镀过程中，电子来自直流电源，使金属离子还原成金属。化学镀的机理与电镀相类似，但电子来自化学还原剂。因
此可采用化学镀浴，使非导电的表面金属化；因为镀浴内含有其本身的电子源。
电镀浴则不能用于非导电表面，因为电子无法流动。
二、 化学镀铜线的工序
在许多的工厂生产中，化学镀铜线已实现自动化。从下列的工序可以
看到，化学镀铜线是很容易实现自动化的：
1） 装板将加工板装好挂具，使浴液能进入孔中。将加工板斜置或水平放置于挂具上，都能取得较好的效果。
2） 清洗(除油)，许多专利性的碱性清洗剂可适用于这一操作。某些含有螯合剂的清洗剂有助于清除氧化物。必要时可采用电解清洗，则效果更好。
3） 冲洗用软化水喷洗或逆流冲洗。
4） 铜的蚀刻铜箔制造厂商为防止铜箔表面氧化，在铜箔表面涂有一种防氧化剂 。如果这种防氧化剂未完全清除掉，则在铜箔表面与化学淀积铜之
间存在一“可剥层”。为保证完全清除防氧化剂，应对铜的表面进行轻微的蚀
刻。主要的蚀刻剂是过硫酸铵；虽然用过氧化物--硫酸及氯化铜均可得到满意
的结果。过硫酸铵应配成浓度为2磅/加仑的溶液。温度控制在70°～100°F 。温度超过100°F，易造成溶液的化学分解。浸置时间约2分钟，或浸置足以形
成均匀蚀刻。大量使用时，溶液应每天配制。蚀刻液的使用寿命为每加仑溶解
3～4盎司铜必须记住，具有这种性质的所有蚀刻剂，都含有一定量的重金属；
因此，用后必须加以适当的处理。另一种可以取消蚀刻工序的方法，将在后面
加以讨论。
5） 冲洗喷洗或逆流冲洗。
6） 浸酸—硫酸（按体积计10%）在用过硫酸铵蚀刻后，需要浸酸工序，其目的溶解所有的硫酸铜铵；因为，铜的表面在冲洗槽内形成一层硫酸铜
电镀配方大全范文
电镀配方大全范文
1.镀银配方：
-银盐：硝酸银、硝酸银酸钾
-酸性添加剂：硝酸、氯化铬
-试剂：磷酸氢二铵、磷酸二氢二钾
-温度：20-30摄氏度
-镀银时间：根据需要可调整
2.镀金配方：
-金盐：金氯酸、硝酸金、硫酸金
-添加剂：硝酸、硫酸、氯化铂
-试剂：硼酸、硫酸二钾
-温度：40-60摄氏度
-镀金时间：根据需要可调整
3.镀银配方：
-镀铜底：硫酸铜、氯化铜、硫酸
-镀铜主液：硫酸铜、氯化铜、硫酸、添加剂
-温度：20-30摄氏度
-镀铜时间：根据需要可调整
4.镀镍配方： -镍盐：硫酸镍、硝酸镍、氯化镍
-酸性添加剂：硝酸、氯化铁
-试剂：硫酸钠、氯酸铵
-温度：45-55摄氏度
-镀镍时间：根据需要可调整
5.镀锡配方：
-锡盐：氯化锡、氟化锡、硫酸单锡
-添加剂：硫酸、氯化铋
-试剂：硫酸铵
-温度：20-30摄氏度
-镀锡时间：根据需要可调整
6.镀铬配方：
-铬盐：硫酸铬、铬酸钠、氯化铬
-添加剂：硫酸、硝酸
-温度：40-50摄氏度
-镀铬时间：根据需要可调整
7.镀锌配方：
-锌盐：硫酸锌、氯化锌
-添加剂：硫酸、硫酸亚锡 -试剂：硫酸铵、氯盐
-温度：20-30摄氏度
-镀锌时间：根据需要可调整
pcb化学镀铜工艺流程解读2
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PCB化学镀铜工艺流程解读（二）
三、化学镀铜
1. 化学镀铜液
目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液， 表中配方1
为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大， 镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方 2为
EDTA・2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方 3为双
络合剂，介于两者之间。
常用的化学镀铜溶液及操作条件
组份 配 方
1 2 3
硫酸铜（g/L） 14 10 8~24
酒石酸钾钠（g/L） 40 —— 7~21
EDTA二钠盐（g/L ） 1 —— 40 12.5~27
氢氧化钠（g/L） 20 12 7.5~22.5
硫脲（g/L） 0.5 / /
亚铁氰化钾（g/L）「 / 0.1 0.1~0.3
aa'-联吡啶（g/L ） / 0.01 0.02~0.05
甲醛（ml/L ） 10~15 10 10~15
工作温度「C） 21~25 50~60 35~40
沉积速率（ym/h） 0.5 4~5 1~2
PH值；操作条件 12~13;空气搅拌连续
过滤 12~12.5;空气搅拌连
续过滤 12~13;空气搅拌连续
过滤
工作负荷（dn^L） < 1 < 1 < 2
2. 化学镀铜溶液的稳定性
（1）化学镀铜溶液不稳定的原因
在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：
2H-C—1 — 讨 H2H-C—0-+2H3OH3T
在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
a 甲醛的歧化反应一在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，
O Q
II L
反应式为 …一一一卜=：口4
甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的 "老化"，使镀液不稳定。
b.在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分 Cu2+为Cu+,其反应式为
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好，镀层结晶细致，而又可以避开有毒的氰
化物，是镀铜中用常用的镀种之一，只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后，
才渐渐较少采用，但在电子电镀中还占有一定比例。其缺点实际上也是一个环境问题，就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。另外，
正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。
(1)焦磷酸盐镀铜工艺 焦磷酸铜 70～l00g／L 温度 30～50℃ 焦磷酸钾 300～400g／L 阴极电流密度 0．8～1．5A／dm2 柠檬酸铵 20～25g／L 阴极移动 25～30次／min pH值 8～9
(2)镀液维护和注意事项
焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值，简称P比。
通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7～8之间，对于分散能力有较高要求时；要保持在8～9之间。低了阳极溶解不正常，高了则电流效率下降。
阳极采用电解铜板，最好经过压延加工，有时也会有铜粉产生，可加入双
氧永消除。
杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响，所以要严防杂质的带入。
一、 铜粉”的产生及其排除
焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。
有如下三种可能的原因。
①铜阳极的不完全氧化：
Cu——Cu++e
②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子：
Cu+Cu2+——2Cu+
③二价铜离子被铁还原：
2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+
通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜(“铜粉”)：
2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20
镀液中产生“铜粉”后，如果过滤不净便会附在镀件上，使铜镀层粗
糙或产生毛刺，影响镀层质量。发现这种情况可以加强过滤，或加人30％的双
氧水使一价铜氧化成二价铜，后者再与焦磷酸根络合：
2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20
Cu2++2 P2074-一—[Cu(P207)2]6一
配方l无氰铜锌锡三元合金仿金镀液
配方l 无氰铜锌锡三元合金仿金镀液
硫酸铜40—50g／L
硫酸锌 25—30g／L
锡酸钠5—10g／L
羟基亚乙基二磷酸(HEDP)80～100mL
酒石酸钾钠20—30g／L
磷酸氢二钠15—25g／L
LM—639添加剂(丙烯酰胺甘油、氢醌混合物)3—5mL水加至1L
工艺条件：pH值12．5～l3．5，电流密度1—3A／dm2，温度为室温，阳极材料75％铜，25％锌，阴、阳电极面积比为l：2。
将HEDP、硫酸铜和硫酸锌分别溶解于水，在不断搅拌下，依次倒入电镀槽；再加入酒石酸钾钠和磷酸氢二钠，充分搅拌至完全溶解；在不断搅拌下加入锡酸钠和删—639添加剂，溶解后补充蒸馏水至规定体积；过滤槽液，调整镀液的pH值，经试镀合格后，即可投入生产。仿金电镀工艺依材料不同而不同。
仿金电镀后，要用水彻底清洗干净，并立即进行防变色处理(钝化和浸漆)。钝化液配方是：
苯并三氮唑5～10g／L
苯甲酸钠2～5g／L
乙醇少量
工艺条件：pH值为6．5～7，温度为室温，时间2～5min。
浸防变色的透明清漆，可采用广州市华德化工厂生产的DJ—84水性罩光涂料。
配方2仿金电镀(低氰)
氰化亚铜40．0～50．0g／L
氰化锌20．0～35．0g／L
游离氰化钠1．5～2．5g／L
焦磷酸钾80．0～130．0g／L
氨水8．0～10．0mL
酒石酸钾钠20．0～30．0g／L
水加至1．0L
工艺条件：pH值10—11，电流密度0．1—0．3A／dm2，温度20～40℃，时间45s。
配方3仿金电镀(无氰)
羟基亚乙基二膦酸80～100mL
硫酸铜45～50g/L硫酸锌20g/L碳酸钠20～30g/L
柠檬酸钾20～30g／L
添加剂1～2g／L
水加至lL
工艺条件：pH值13～13．5，电流密度1．5—3．5 A／dm2，阴阳极面积比为2：1，阳极用黄铜板，温度为室温，时间为40～60s。
配方4无氰电镀仿金镀液
硫酸铜40～50g/L
硫酸锌15～20g/L
羟基亚乙基二膦酸(HEDP，100％)70～90g／L