PCB板检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
PCB板检验行业标准
常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准哎呀，说到这PCB成品检验标准，我这心里就忍不住想笑。
你们可知道，这PCB，也就是印刷电路板，它可是电子产品的心脏啊，你说重要不重要？那可真是无PCB不电子，你说咱们这些做电子的，是不是得把PCB当成宝贝一样供着？说起来，咱们做PCB的检验，那可真是得像医生给病人做全身检查一样，一丝一毫都不能马虎。
我以前教学生的时候，总是跟他们强调，这PCB的检验标准，可不只是看个外观那么简单，得从材料、工艺、功能三个方面来把关。
首先说材料，你得知道，这PCB的材料可是有讲究的，不能说随便拿块板子就能用的。
得是那种耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好的材料。
我以前有个学生，他就犯了个错误，用了个便宜的板子，结果一做出来，没几天就坏了，真是让人哭笑不得。
再说工艺，这PCB的工艺就更讲究了。
你得确保电路板上的线路清晰、布线合理，还不能有断线、短路的问题。
我有个朋友，他做的PCB线路密密麻麻，结果一个不小心，就出了个短路，差点把整个项目都搞砸了。
最后说功能，这PCB的功能性是关键。
你得确保电路板上的元件都能正常工作，不能有虚焊、漏焊的问题。
我有个学生，他做的PCB，一个元件都没坏，结果一上电，愣是没反应，气得他直跺脚。
检验的时候，咱们得用到各种各样的工具，比如说显微镜、万用表、示波器，这些工具得用得得心应手，不能说一用到关键时候，就出幺蛾子。
记得有一次，我有个学生用了个坏万用表，结果把一个重要的元件测坏了，真是让人又气又笑。
检验的时候，还得注意细节，比如说电路板上的标识、贴片元件的摆放位置，都得符合标准。
我以前有个学生，他做的PCB，标识都写反了，差点让人误以为是个废品。
当然啦，这PCB的检验标准也不是一成不变的，随着技术的发展，咱们得不断更新检验标准。
比如说，现在有些高端的PCB，对材料、工艺的要求更高，咱们就得不断学习，跟上时代的步伐。
总之，这PCB成品检验标准，看似简单，实则充满了学问。
咱们得用心去做，不能马虎了事。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
PCB板检验标准
1. 抽样标准
正常情况下，根据GB2828－2003，MIL-STD-105D II 级抽取样品 非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续5批中有2批被拒绝，则由正常检验转为加严检验。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续5批被允收，则由加严检验转为正常检验。
停止检验： 在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被
有效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）： 0.25 轻微缺陷（MI ）： 0.65
3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类
制定： 审核： 批准：。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
在PCB的生产过程中，检验环节是至关重要的，它直接关系到产品质量和性能。
因此，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
首先，PCB检验标准应包括外观检查和功能性检查两部分。
外观检查主要针对PCB的外观缺陷进行检查，包括焊接质量、线路连接、元件安装等，以确保PCB 的外观符合要求。
功能性检查则是通过对PCB的功能进行测试，验证其在实际使用中的性能是否符合要求。
其次，PCB检验标准应根据不同的产品类型和用途进行制定。
例如，对于高频高速电路板，其检验标准应更加严格，要求更高的精度和稳定性；而对于一般的通用电路板，则可以相对宽松一些。
因此，制定PCB检验标准时，需要充分考虑产品的特性和使用环境，以确保检验的全面性和有效性。
另外，PCB检验标准还应包括检验方法和标准值的规定。
检验方法是指对PCB进行检验时所采用的具体操作步骤和工具，包括目视检查、X光检查、探针测试等；而标准值则是指对于各项指标所规定的合格范围，例如焊接温度、线路阻抗、元件参数等。
通过明确检验方法和标准值，可以确保检验的客观性和准确性。
最后，PCB检验标准的建立还需要考虑到检验设备和人员的培训。
检验设备的选型和维护对于检验结果的准确性具有重要影响，因此需要选择合适的检验设备，并且进行定期的维护和校准；同时，对检验人员进行专业的培训，提高其对PCB 检验标准的理解和执行能力，也是非常重要的。
综上所述，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量和性能至关重要。
通过全面考虑产品特性、检验方法、标准值以及检验设备和人员的培训，可以确保PCB检验的全面性、准确性和有效性，为产品质量提供有力保障。
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
因此，对于PCB的检验标准显得尤为重要。
本文将从PCB检验的标准、方法和重要性三个方面进行详细介绍。
首先，PCB的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电气性能检验和可靠性检验。
外观检验主要是检查PCB板面是否有划痕、氧化、变色等表面缺陷，尺寸检验则是检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，电气性能检验则是检查PCB板的导通性、绝缘性等电气性能指标，可靠性检验则是检查PCB板在不同环境条件下的可靠性指标。
这些检验标准的制定和执行，对于保证PCB的质量和可靠性具有至关重要的作用。
其次，PCB的检验方法包括目视检查、测量仪器检查、电子测试仪器检查和环境试验等。
目视检查是通过人眼对PCB板进行外观检查，测量仪器检查则是通过各种测量工具对PCB板的尺寸进行检查，电子测试仪器检查则是通过各种电子测试仪器对PCB板的电气性能进行检查，环境试验则是将PCB板放置在不同的环境条件下进行可靠性检验。
这些检验方法的选择和执行，对于保证PCB的检验结果准确可靠具有重要意义。
最后，PCB的检验工作对于保证产品质量和客户满意度具有重要意义。
通过严格执行PCB的检验标准和方法，可以有效地提高PCB的质量和可靠性，减少产品的不良率和客户的投诉率，提高企业的竞争力和市场占有率。
因此，各个PCB生产企业都应该高度重视PCB的检验工作，不断完善和提高PCB的检验标准和方法，为客户提供更加优质的产品和服务。
综上所述，PCB的检验标准、方法和重要性是不可忽视的。
只有严格执行PCB的检验标准和方法，才能够保证产品质量和客户满意度。
希望本文对于PCB生产企业的检验工作有所帮助，提高PCB的质量和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。
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板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差
公差≤±0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径PTH NPTH
0-0.3mm＋0.08mm/-∞±0.05mm
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm＋0.1mm/-0
深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文件编号
版本号
标题
PCB板检验作业流程
生效日期
年月日
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1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
2.4电路连接性（断路）
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º
UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）
破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准
检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
2.3电路隔离性（短路）
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
√
（注：ROHS表识为A级）
3相关记录与表格
《进货检验报告》
批准：
审核：
制定：
抽样检验依gb2828标准取一般检验水平类缺陷为065c类缺陷为1025检验项目标准缺陷分类一览表缺陷分类序号检验项目验收标准验收方法及工具外观外表光泽无氧化目测电气性能铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符卡尺孔规电气性能与样品相符万用表标识标识完备准确无错误目测包装包装良好随附出厂时间及检验合格证目测注
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许；
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0
2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
外观
外表光泽，无氧化
目测
√
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺，孔规
√
3
电气性能
与样品相符