导电胶配方
导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
导电胶条(斑马条)特性及应用详解.docx
Zebra conductive connectors导电胶条（斑马条）特性及应用详解东莞市菲迪硅橡胶制品有限公司DONGGUAN PHIDY SILICONE RUBBER CO.丄TD一、导电斑马条的制造:1. 导电胶条的成分主要为硅胶（silicone rubber）成分,先将硅胶颗粒和添加剂混合然后不断滚压熟料后，滚压成绝缘的硅胶薄片及填加碳成份的导电硅胶片.2. 将绝缘薄硅胶片及导电硅胶片反复滚压成需要的厚度,绝缘片加导电片的厚度之和为斑马条的节距（PITCH）根据PITCH要求制作不同厚度的硅胶片.3. 将压合的整块硅胶片放入热烘烤的硫化处理.4. 依据要求尺寸规格进行切割.导电斑马条的种类马导定条遴明夹星导心电齐虹赳菽泡导电甕白色姿屋称电竄刷白油辱屯李申證宣怨导电畜着知邑条异斥坯莺帝主导电片三、导电斑马条的尺寸规格1. PITCH(P 值)是一层导电硅胶片加一层绝缘硅胶片的厚度 (CONDUCTIVE+INSULATOR), P=0.18(L-18)的斑马条,于 1MM 距离内有5组导电条.2. Min con tact spac ing 女口下:四、导电斑马条的基本特性及尺寸设计 VType 别区分:a, 斑马条type ：硬度65。
b. 透明夹层条type ：两侧加绝缘橡胶25°.中间导电层｛廈度£5。
C.发泡条 typer 两侧维系胶泡棉硬度18°+ -5°2■长度设计：琏鸡的长以FflM 原LCD 玻勒长復)3,高度设计:a. 耀马L较高故帥至乙间的高蜃)釧玉比b. 透圈夹屋鼬(LCD 至PCB 之间的岛度XL1 )— 压蠕比10%c.发粗条：LCD 至 PC 吕之间高度 x( 1.10-1.12)——tt 10%-12%沐 以上为一般设计高®>有时需看LCD 莹PCB 的岛度,若超过1OHJI 时, 刚爪堀比就烦卜邛帶气以见装配気呈现辱曲現总.4.宣度设i 丨：LCD 辿嫌蹈4（0拾-CLfiS ）5. Pitch 上选择；U LCD iJt PCB 上Pitch （'世闿 丄仃2T Connector Al 上面为氐则農参衆显电杵越ft. 恻:a, LCD 上之Pitch 为0.5mm 时，•般"电宜座为0.3丘右，则选择Connector 为0.1mm.则fi 漆 Connector 的 Pitch 在上周b.LCD J 2 Pitch 为I .Omni 时’ —ft导电宽度为0 5P Gmm,则选押Connector 为0J8mm dl则有二~3条的导电条的PITCH在上面. c, LCD I ZPitdi 対1.5mm时.一般导电童喪为0741.0mm,刚遼择Connector 0.25mm■训fi 一朵Connector 的Pitch 铠上面"讦：特殊情胳：为硅腔材质■融右哉切过朝中」］能会弁倾斜情脇一般為度公差为1',紋高度進高&选川的C onncttor Pi t ill 愈小，则导电效果煎住，6甘电层竜度的选择.■ （Connector I ■的W*的尺寸）a. 服正當为0.4mm.L若发现囱亀出农Pitch訝壮问抵但LCD显水轸暗，则表屮电開农禺，I対此増加导电层宽At可改善, 慣以0,4mm以丄師％0,1mm就仃MM, dX 0.4mm. 0.5mm.0 EmrTii 0.8mm, 1.0mmC-但£为谨阴火.层条type,发泡皓射曲坝考應恻血厚度〕履少顿03mrri才能制作.外0.4（醫】匚血）+ 0 3+0.3= 1 0mm就足所能吸的LGD Connector fi?小的斤"j2. 两电极何之即.厨为1mm3. 以DC 500V 时测定4.溫度为18V- 27X25相对湿度为55% - 70%a 『电橡胶电阻值.t 测试方式如图M 3 rrPE:R=100*H<WS (OHMS)透明夹层条TYPE:R=120*H/WS (OHMS) 发迪条 TYPE ；R-180*H/W h *S (OHMS)H=Heighl of connector in mm ( l .r ilib' f/j/i) W(W'}=Width of conductive layer in mm (甘电 加黄血)2.溜试衆件为18V- 27 C 村对湿度为55% - 70%乩压堀百分比为15%b-绝缘橡腔电阻伯1,测试方式如图。
配方精选
热 熔 压 敏 胶 粘 剂
ｌ ２ ０～ Ｏ ５～１ ５
４ ６ Ｏ一 ０ ８ Ｏ一１０ ５ 性 能及 用途 ： 用于船用 电缆接 头的粘接 。 电 阻 率 （ 适 ２～４ ） ×１ ｎ ・ ｍ； ０ ｅ 铜剪 切 强 度 ６ ８ ａ ． ＭＰ 。
脂肪烃合成树脂 白矿 油 超 细 二 氧 化 钛 粉
广 州化 工
蒸馏水
２１ ００年 ３ ８卷第 ｌ ０期
加到 １０ ００
性能及 用途 ： 胶导电性 和粘 接性能优 良， 该 可取代传统 的导 电膏 ， 以满足医疗、 保健方面测量对电极的要求 。
铜 粉环 氧导 电胶
环氧树脂
固 化剂 增 塑剂 镀银铜粉 １０ ０ 适量 ＳＳ热 塑 性 弹 性 体 Ｉ Ｓ Ｓ热 塑性 弹性 体 Ｂ
２０ ５
４
２５ ．
４５ １ １５ ０
电解 银 粉 ２ ０— ０ ０ ４０ 性能及用途 ： 该胶粘 度适 中 ， 适用期 较长 （８ ） 易于涂敷施 ４ｈ ， 工， 不流挂 ， 无气泡 ， 腔体 中粘 接缝 形成 自然 的孔 ， 与机 加工形成 的相 近 。
性能及用途 ： 该压敏胶 以乙烯衍 生物聚合物 Ｎ一乙烯基 （ 如 Ｎ一乙烯基吡咯烷酮 ） 聚合物为粘接基料和增塑剂组成 。
酞酸酯偶联剂
抗氧剂
３ ５ ５～ ５ ｌ ３ ５～ ０ １～ ８
０ １ ０５ ． — ．
０ ５～２ ．
铜 导 电胶
改性 Ｅ一５ 环氧树脂 １ １ ０
性 能 及 用 途 ： 离 时 不 会 有 胶 粘 剂 转 移 或 渗 透 到 被 粘 的织 剥 物表面 ， 泽也能达到要求 。 色
铜 处 理 剂 （ 印刷 助 剂 ） 含 固化 剂
异方性导电胶ACF介绍
异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合最受瞩目。
根据日本JMS的调查，2006年全球ACF市场规模约488亿日圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上下。
随着驱动IC在Fine Pitch潮流的推动下，ACF的产品特性已逐渐成为攸关Fine Pitch进程的重要因素。
本文将针对ACF就其产品发展概况、主要规格特性以及产业未来趋势等做一介绍。
■ACF发展概况ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。
使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET 底膜（Base Film）也撕掉。
在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG 封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
■驱动IC脚距缩小ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。
然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
随着驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，通常用于连接电子元件或修复导电材料表面的损坏。
它的原理和使用方法对于电子行业和电子爱好者来说非常重要。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能为大家带来一些帮助。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电性能主要来自于其中的导电填料，通常是金属粉末或碳粉等。
这些导电填料在胶水中均匀分布，形成了导电网络。
当导电胶涂抹在导电材料表面时，导电填料之间形成了导电路径，从而实现了导电的功能。
除了导电填料，导电胶中还含有树脂基质和溶剂等成分，它们能够固化成胶体，起到粘合和固定导电填料的作用。
接下来，我们来谈谈导电胶的使用方法。
首先，使用导电胶之前，需要将待粘合的表面清洁干净，以确保胶水能够充分接触到表面。
然后，将导电胶均匀涂抹在需要导电的区域，可以使用刷子、棉签或注射器等工具进行涂抹。
在涂抹完成后，需要等待一定时间让导电胶固化成胶体，形成稳定的导电路径。
固化的时间和温度取决于具体的导电胶产品，一般在常温下需要几小时到一天的时间。
最后，检查导电胶是否涂抹均匀，并且导电性能是否符合要求。
除了一般的导电胶，还有一种叫做热导电胶的产品。
热导电胶是一种在高温下具有导热性能的胶水，通常用于电子元件与散热器之间的导热接触。
它的原理和使用方法与普通导电胶类似，但需要注意的是，热导电胶在使用时需要考虑其导热性能和耐高温的特点。
总的来说，导电胶的原理和使用方法并不复杂，但需要注意一些细节。
选择合适的导电胶产品、正确的涂抹方法和固化条件，可以确保导电胶的良好导电性能和粘合性能。
希望本文能够帮助大家更好地理解导电胶，并在实际应用中发挥作用。
导电碳浆配方
导电碳浆配方第一部分：导电碳浆的基本概念和应用领域导电碳浆是一种具有导电性质的液态混合物，由导电剂和分散剂等组成。
它具有优良的导电性能，广泛应用于电子、电工、光电等领域。
导电碳浆的主要作用是提供电子传导路径，使电流能够顺利通过导电材料，从而实现电子设备的正常工作。
导电碳浆主要用于印刷电路板（PCB）、电解电容器、柔性电路、导电胶、导电粘合剂等电子元件和器件的制造过程中。
在这些领域中，导电碳浆常用来制作导电线路、电极、触点等部件，以确保电子设备的稳定性和可靠性。
第二部分：导电碳浆的配方及其原料选择导电碳浆的配方是根据具体的应用需求来确定的，不同的导电碳浆配方会有不同的导电性能和使用效果。
下面介绍一种常见的导电碳浆配方，并详细说明各种原料的选择及其作用。
1. 导电剂：导电剂是导电碳浆中的主要成分，它能够提供电子传导路径。
常用的导电剂有碳黑、金属粉末、导电纤维等。
碳黑是最常用的导电剂，具有良好的导电性能和分散性，能够提高导电碳浆的导电性能。
2. 分散剂：分散剂是导电碳浆中的辅助成分，它能够使导电剂均匀分散在溶剂中，防止其沉淀和聚集。
常用的分散剂有有机胶体、表面活性剂等。
分散剂的选择要考虑其与导电剂的相容性和分散效果。
3. 溶剂：溶剂是导电碳浆中的介质，它能够使导电剂和分散剂均匀混合，并提供流动性。
常用的溶剂有水、有机溶剂等。
溶剂的选择要考虑导电剂和分散剂的溶解性、挥发性和稳定性。
4. 粘结剂：粘结剂是导电碳浆中的胶体物质，它能够将导电剂和分散剂粘结在一起，形成坚固的导电层。
常用的粘结剂有聚合物胶体、胶水等。
粘结剂的选择要考虑其与导电剂和分散剂的相容性和粘结效果。
第三部分：导电碳浆的制备过程导电碳浆的制备过程一般包括以下几个步骤：原料准备、原料混合、搅拌分散、滤波除杂、调整粘度和质量控制。
1. 原料准备：按照配方要求，准备好导电剂、分散剂、溶剂和粘结剂等原料，并确保其质量符合要求。
2. 原料混合：将导电剂、分散剂、溶剂和粘结剂等原料按照一定比例加入容器中，并进行充分混合，使其均匀分散。
低模量导电胶
低模量导电胶
低模量导电胶是一种具有较低弹性模量（弹性刚度）且导电性能良好的材料。
它通常由导电填料（如导电颗粒、导电纤维等）和粘结剂（如聚合物基体或胶体）组成。
低模量导电胶在电子领域中广泛应用，例如柔性电子器件（如柔性显示器）、触摸屏、智能穿戴设备等，主要用于连接电子元件、传输电信号以及提供柔性和可拉伸的界面。
低模量导电胶具有以下优点：
1. 柔软性：由于低模量导电胶的弹性模量相对较低，能够适应多种弯曲和扭转形变，使其非常适合于柔性和可拉伸的电子器件。
2. 高导电性：低模量导电胶内部的导电填料能够提供良好的导电性能，使其可以有效传导电信号。
3. 多样性：低模量导电胶可以通过调整填料和基体的组成比例以及添加其他功能性添加剂，实现不同的导电性能和机械性能，以满足不同应用需求。
4. 耐久性：低模量导电胶通常具有较好的耐久性，能够在多次拉伸、弯曲和扭转等应力下保持良好的导电性能。
尽管低模量导电胶具有许多优点，但也存在一些挑战。
例如，低模量导电胶可能在长期使用过程中出现导电性能衰减或材料老化等问题，需要进一步改进和优化材料配方和制备工艺。
此外，低模量导电胶的导电性能可能会受到温度、湿度等环境因素的影响，需要在实际应用中进行合适的保护和封装措施。
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究苏晓磊;张申申;边慧【摘要】以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料，采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上，置于紫外光下固化获得导电涂层。
利用 SEM 和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。
结果表明：当银包铜粉质量分数为70%，导电胶固化完全，制得的导电胶电阻率最低为1.135×10–3Ω·cm，涂层厚度为140μm。
%The UV curing pastewas prepared using silver-coated copper powderandepoxy acrylic resin as raw materials to study the property of UV curing conductive paste. The conductive coatingwasreceived by the UV curing of prepared paste on the glass slide by screen printing. The microstructure and electrical propertieswerecharacterized by scanning electron microscopy (SEM) and four probe resistance tester, respectively. Results showthat when themass fractionof silver coated copper powderis 70%, the resistivity of conductive paste reachesthe minimum value, 1.135×10–3Ω·cm, and theconductive coatingthicknessis 140μm.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】4页(P65-68)【关键词】导电胶;紫外光固化;银包铜粉;电阻率;微观结构;电学性能【作者】苏晓磊;张申申;边慧【作者单位】西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048【正文语种】中文【中图分类】TM241导电胶粘剂，俗称导电胶，是一种功能胶粘剂，其在固化和干燥后具有一定导电性能[1]。
石墨导电胶
石墨导电胶
石墨导电胶是一种具有导电性能的胶体材料，其主要成分是石墨和胶体稳定剂。
石墨是一种具有良好导电性能的材料，可以提供电子传输的通道。
胶体稳定剂可以帮助将石墨分散在胶体介质中，并提供稳定性。
石墨导电胶具有以下特点：
1. 导电性能优异：石墨作为导电介质，可以有效地传导电子，使得导电胶具有良好的导电性能。
2. 粘附性强：石墨导电胶可以与各种材料良好地粘附，使其具有良好的接触性能。
3. 灵活性高：石墨导电胶可以调节其粘度和流动性，以适应不同应用场景的需求。
4. 低温烧结性能好：石墨导电胶在低温下可以烧结成形，不需要高温处理，从而可以避免材料烧损或变形的问题。
石墨导电胶的应用十分广泛，常见的应用包括电子元器件的导电连接、触摸屏的导电电极、电磁屏蔽等领域。
由于其导电性能优异，石墨导电胶成为了许多电子产品中不可或缺的材料之一。
Ethos F110导电银胶产品说明书
产 品 在 未 开 封 0°C 条 件 下 可 以 建 议 ， 储 存 12 个 月 ， 施 胶 胶 管 不 能 水 平 放 置。胶在运输或储存过程中必须冷藏。产品的储存在低温环境中，所以在手动操 作或是搬运过程中注意防止冻伤。
警示信息
使用本产品或本公司其它系列产品前，请参照安全技术说明书（MSDS）,采用 适当的安全防护措施及相应的工具。本产品仅用于工业或商业，操作人员须经过 专门培训。不适合家庭及个人使用。
应用：
半导体封装 F110-LV 适用于高速点胶设备，优异的流变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉 丝问题。
胶体性能参数
表征项目 可替代产品 填料种类 粘度@25℃ 触变指数 工作时间@25℃ 储存时间@0℃ 推荐固化条件 可选固化条件
离子含量
F110－HV
84-1A
银
F110－LV
84-1LMISR4
包装形式
双铭 F110 系列导电胶可以根据客户的要求装载针筒或大口罐中，包装规则可以 从 1cc 到 1 磅不等。详细情况可以参考双铭标准包装数据或是与当地的客户服务 代表联系。
减少气泡产生，增加 减少气泡产生，增加
粘结强度
粘结强度
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
萃取水溶液法 5gm sample/100mesh, 50mg
Ethos
Technical Data Sheet
产品说明书
钠离子 <10 ppm
钠离子 <10 ppm
胶体性能参数表征项目f110hvf110lv测试标准可替代产品841a841lmisr4填料种类粘度2518000cps8000cpsbrookfieldcp515rpm触变指数5565粘度05粘度5rpm工作时间25个月室温25粘度增加50储存时间012个月12个月推荐固化条件60min15060min150可选固化条件35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度离子含量氯离子10ppm钾离子10ppm氯离子10ppm钾离子10ppm萃取水溶液法5gmsample100mesh50mgethostechnicaldatasheet产品说明书钠离子10ppm钠离子10ppmdiwater100for24h
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导电胶配方
导电胶配方是一种非常重要的配方，它可以用于制造各种导电性
材料，比如导电纸、导电布、导电胶带等等。
下面我们来看一下导电
胶配方的相关内容。
1. 原材料
导电胶的原材料主要包括导电颗粒、粘合剂、溶剂等。
导电颗粒
可以选择金属颗粒、碳黑颗粒、导电纤维等，粘合剂可以选择聚氨酯、丙烯酸酯等，溶剂可以选择甲苯、乙酸乙酯等。
2. 配方比例
导电胶的配方比例非常重要，它决定了导电胶的导电性能、粘度、干燥速度等。
一般来说，导电颗粒的比例在30%-60%之间，粘合剂的比例在10%-40%之间，溶剂的比例在10%-40%之间。
3. 制备方法
制备导电胶的方法比较简单，一般来说可以采用搅拌法、超声波法、球磨法等。
其中搅拌法是最常用的方法，具体步骤如下：（1）将导电颗粒、粘合剂、溶剂按照配方比例加入容器中。
（2）使用搅拌器将混合物搅拌均匀。
（3）将搅拌好的混合物倒入模具中，放置一段时间待其干燥。
（4）取出干燥后的导电胶，可以根据需要进行切割、压制等处理。
4. 应用范围
导电胶的应用范围非常广泛，可以用于制造各种导电性材料，比
如导电纸、导电布、导电胶带等等。
此外，导电胶还可以用于电子元
器件的封装、电路板的修复等领域。
5. 注意事项
在制备导电胶的过程中，需要注意以下几点：
（1）选择合适的原材料，确保导电胶的导电性能和粘度。
（2）严格按照配方比例进行配制，避免出现配方不当导致的问
题。
（3）在制备过程中，要注意安全，避免接触皮肤和吸入有害气体。
（4）制备好的导电胶应储存于阴凉、干燥的地方，避免受潮和污染。
以上就是导电胶配方的相关内容，希望对大家有所帮助。