高频电路PCB用铜箔产品与技术发展[10-19报告]幻灯稿

高频柔性覆铜板材料的研究进展

摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（Dk）与低介电损耗（Df）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。

关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展

1前言

5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：

αT=αC+αD+αR+αL （1）

其中 αT 为总传输损耗，αC 为导体损耗，αD 为介质损耗，αR 为辐射损耗，αL 为泄漏损耗[1]。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。

2低轮廓铜箔的应用选择

2.1 导体损耗机理

随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。

式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。

由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 Ksr 将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。

CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍(学习心得)概述

CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍

主办单位：台湾电路板协会（TPCA协会）

主讲人：李长元（台光电子技术副理，在台光从事技术研发十年）

学习人员：李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋

培训时间：2014-12-19

首先，非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会，虽然整个培训只有仅仅6个小时，但我们每个人感觉的还是有很多收获，现将本次学习的内容梳理了一下与大家共勉：

本次课程主要从5个方面对CCL铜箔基板技术进行了介绍：1、铜箔基板定义、分类及运用；2、铜箔基板主要原物料介绍；3、铜箔基板的制造流程4、铜箔基板的技术介绍；5、铜箔基板的发展趋势与应用介绍。

一、铜箔基板定义、分类及运用

印刷电路板（PCB）：Printed Circuit or Printed Wirting Board的缩写。将电子线路印刷在一基板上，此一基板覆着一层铜箔，经铜箔蚀刻，形成所需之电路,蚀刻后留在基板上的铜箔导体，成一完整之印刷电路板。

覆铜板定义-----又名基材。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。它是做PCB的基本材料，常叫基材。

铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，并且分别应用于不同领域。若按补强材料（纸、玻纤、毡玻纤布）的使用主要分为三类：

1、纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合而成，主要包括：XPC、FR-2、FR-3，其耐热性较差，主要用于电话、电视等产品。 2、电子布基板：是以电子布为补强材料，其优点在于具有良好的耐热性、绝缘性及尺寸稳定性，主要包括：FR-4（主机板和通讯板材）；FR-5、G-10及G-11（主要用于通讯板）；GT、 GI（特殊应用）。

3、复合基板：是以电子布与玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料，其主要包括：CEM-1（电子布与牛皮纸）、CEM-3（电子布与玻纤毡）。

浅谈铜箔设备的发展

印制电路信息２０１０　Ｎｏ．８　铜箔与层压板Ｃｏｐｐｅｒ　Ｆｏｉｌ＆Ｌａｍｉｎａｔｅ　

浅谈铜箔设备的发展　

杨务孥丈毒　

（西安航天远征流体控制股份有限公司，陕西西安７１０１００）　

摘要　丈章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。　关键词　电解铜箔；压延铜箔；阴极辊；阳极槽　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１０）８－００２６—０４　

Ｄｉ；ｃｕｓｓｉｏｎ　ｏｎ　’　Ｃｏｐｐ￣Ｄｉｓｃｕｓｓｉｏｎ　ｏｎ　ｔ１１ｅ　ｏＰＰｅｒ　

Ｆｏｉｌ　Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　

ｌ　ＪＶＧＦｅｎ　ＬＩ　Ｗｅｎ－ｘｉａｏ　

Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｉｓ　ａｒｔｉｃ．１ｅ　ｍａｉｎｌｙ　ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓ　ｔｈｅ　ｃｏｐｐｅｒ　ｆｏｉｌ　ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　ｈｉｓｔｏｒｙ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｌ　

ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ　ｆｏｒ　ｔｈｅ　ｆｕｔｕｒｅ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ　ｃｏｐｐｅｒ　ｆｏｉｌ；ｒｏｌｌｅｄ　ｃｏｐｐｅｒ　ｆｏｉｌ；ｄｒｕｍ　ｃａｔｈｏｄｅ；ｖｏｌｔａｇｅ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ａｎｏｄｅ　

铜箔是日前电予工业不可替代的基础材料，也　

是制作ＰＣＢ、ＣｃＬ和锂离子电池　可缺少的主要原　

材料。铜箔工业化生产是从１９３７年美国新泽西州的　Ａｎａｃｏｎｄａ公司炼铜厂开始，至今已有近７０年历史。近　

些年电子工业以轻、薄、短、小的特点发展迅速，所　

以对铜箔有了更高更新的要求，主要表现在：低（低　粗化）、薄（向９　ｐｍ及以下发展）、高（物理性能和　

可靠性高）、无（外观无缺陷）四个方面。铜箔产品　按制造工艺的不同可分两类：压延铜箔和电解铜箔，　

压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成铜箔，文中　对压延铜箔的设备不做介绍，而主要介绍采用电解法　制造铜箔的设备的发展现状”１Ｉ２］。　

１　早期的铜箔设备　

PCB用高纯铜箔的耐高温性能研究

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的关键部件之一。铜箔作为PCB的常用材料之一，在电路连接和信号传输中起着重要的作用。然而，在高温环境下，特别是一些高温应用中，铜箔材料的耐高温性能显得尤为重要。本文将对PCB中所使用的高纯铜箔的耐高温性能进行研究。

首先，我们需要了解高纯铜箔的特性和制备方法。高纯铜箔是一种纯度较高的铜箔材料，具有良好的导电性能和机械强度。在制备过程中，通常采用电解法或化学法制备出具有高纯度的铜箔薄片。这样的高纯铜箔材料常用于高要求的电子设备中，如高频电路、微波电路等。

其次，我们关注高纯铜箔在高温环境下的耐受能力。高温环境对铜箔材料的性能有着较大的影响，主要表现在两个方面：机械强度和导电性能。高温会使铜箔材料变软，机械强度下降，从而影响其在电路连接中的稳定性。此外，高温还会导致铜箔材料的导电性能发生变化，可能产生电阻增加、电流密度不均匀等问题。

为了研究高纯铜箔的耐高温能力，我们可以进行以下实验。首先，选择一块具有规定尺寸的高纯铜箔样品，并将其置于高温环境中，如恒温箱中。然后，通过一系列测试和观察，评估高纯铜箔在高温环境下的性能变化。可以采用以下测试方法：拉伸强度测试、电阻测试、显微镜观察等。

通过拉伸强度测试，我们可以评估高纯铜箔在高温环境下的机械性能变化。将高纯铜箔样品切割成标准尺寸，并在一定的拉伸速率下进行拉伸。记录下拉伸过程中的变形情况和拉伸力。通过分析实验结果，我们可以判断高纯铜箔在高温环境下的拉伸强度是否受到影响。

电阻测试是另一个可以评估高纯铜箔导电性能变化的重要方法。选择一块高纯铜箔样品，制备成一个导电线路，并连接到电流源和电阻计上。在高温环境中，通过施加电流并测量电压，计算出高纯铜箔的电阻值。与常温下的电阻值进行对比，可以判断高纯铜箔在高温环境中的导电性能是否发生变化。

此外，通过显微镜观察可以对高纯铜箔在高温环境下的结晶结构进行观察和分析。将高纯铜箔样品表面进行显微观察，并比较不同温度下的结晶结构差异。通过观察铜箔的晶粒大小、晶界和位错等变化，可以推断高温环境对高纯铜箔结晶性能的影响。

世界及我国用铜箔发展现况祝大同

世界及我国PCB用铜箔产业发展现况

中电材协电子铜箔材料分会顾问祝大同

摘要：本文在大量、最新的调查统计数据基础上，对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述，并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展的方向提出了分析、看法。

关键词：印制电路板（PCB）；覆铜板（CCL）；电解铜箔；压延铜箔；发展

Development status of copper foil industry used in PCB

in the world and china

ZHU DATONG

Abstract: In the paper ,development status of variety of copper foil used in

PCB in the world and china was reviewed according to recent and

a large

number of statistical data.At the same time, existing problem and

the

development trend of chinese copper foil industry were analyzed.

Key word: printed circuit board(PCB); copper clad laminate(CCL);

electrolytic copper foil; rolled copper foil; development

1.世界电解铜箔行业发展的现况

电子铜箔（Electronical Copper Foil）是由于采用不同工艺制造方法制出的电解铜箔（Electrodeposited copper foil, 简称ED铜箔）和压延铜箔（Rolled

pcb中铜箔的作用

在PCB（Printed Circuit Board）中，铜箔起着重要的作用。以下是铜箔在PCB中的几个作用：

1. 电流传导：铜箔是一种良好的导电材料，可以提供高效的电流传导路径。通过在PCB上设置铜箔层，可以实现电路中不同部分之间的电流传输，从而实现信号传输和功率传输。

2. 信号屏蔽：铜箔在PCB上形成的屏蔽层可以有效地阻止电磁干扰和噪音对电路的影响。这种屏蔽层可以减少信号的串扰和干扰，提高电路的抗干扰能力，保证信号的准确性和稳定性。

3. 散热：在高功率电路中，铜箔可以作为散热层，将电路中产生的热量快速传递到PCB上，然后通过其他散热结构（如散热片、散热器等）散发到空气中，以保持电路的正常工作温度，防止过热损坏。

4. 焊接：铜箔上的焊盘用于电子元器件的安装和连接。焊接技术常用于将元器件引脚与铜箔焊盘相联。通过热量和焊膏，元器件引脚与铜箔焊盘之间形成可靠的焊接连接，确保信号传输和电力传输。

总之，铜箔在PCB中的作用是提供电流传导路径、屏蔽干扰、散热以及提供焊接连接等，是PCB中的重要组成部分。

2021年全球高频高速铜箔发展现分析

一、高端型铜箔分类

电子铜箔产品按其性能水平划分，可分为一般常规型与高端型两大类。高端型铜箔，具有应用条件要求苛刻或特殊，制造水平高端的特点，应用在高端印制电路板（PCB）制造领域，所制PCB多在高端的电子产品或终端产品中应用。

高端型铜箔主要品种包括：高频高速电子电路用极低轮廓铜箔；IC封装基板及高端HDI（高密互连）板用极薄铜箔；高端挠性PCB的专用铜箔（含：电解铜箔、压延铜箔等）；大电流、大功率基板用厚铜箔（箔厚≥105mm）；锂电池用极薄/高抗力性铜箔；特殊功能铜箔（如埋容、埋阻电路用铜箔）等。

业界中，目前把电子电路用低轮廓电解铜箔按照表面粗糙度（Rz）的大小划分为三大类别、八个品种。三大类别是VLP型铜箔（超低轮廓铜箔）、RTF型铜箔（低轮廓反转铜箔），以及HVLP型铜箔（极低轮廓铜箔）。八个品种是较低轮廓铜箔与在低轮廓反转铜箔品种中三个世代的RTF品种，以及在极低轮廓铜箔品种中现已发展到四个世代的HVLP品种。

二、全球高频高速覆铜板销售现状分析

1、全球高频高速覆铜板销售额与销售量一般俗称的高频高速覆铜板，是射频/微波覆铜板与高速数字覆铜板的总称。据统计，全球刚性高频高速覆铜板销售量（额），在近几年逐年增长.至2021年它的销售额达到34.46亿美元，销量达到97.6百万平方米。

2、全球高频高速覆铜板细分市场销售额与销售量

据统计，2021年全球射频/微波覆铜板销售额为5.74亿美元，同比增长9.75%，常规型高速数字覆铜板销售额为12.1亿美元，同比增长1.17%，无卤型高速数字覆铜板销售额为16.62亿美元，同比增长42.42%。

2021年的高速数字覆铜板与射频/微波覆铜板的销量（以面积计）比为92:8；其中，高速数字覆铜板中的无卤型高速覆铜板品种的销量（以面积计）近年在快速增长：它的2020年年增长率为45.0%；2021年为12.0%。

pcb报告

PCB报告

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种常见的电子元件，它是由一层或多层用合适的电路板材料制成的，上面印有电路连接指纹和零部件安装孔位，用于进行电子元器件的安装和电路连接。PCB广泛应用于电子设备的制造中。

首先，PCB报告将讨论PCB的制造过程。制造PCB的过程包括原料准备，电路设计，制作电路板模板，制作电路板，清洗检查，钻孔和电连接等步骤。首先，原料准备主要包括选用合适的电路板材料和制造工艺所需的其他材料。其次，通过电路设计，设计师可以根据电子设备的需求和规格，设计出相应的电路连接指纹和零部件安装孔位。然后，利用电路板模板制作机器，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。完成电路板模板后，通过印刷机或其他加工设备，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。然后，利用清洗检查设备，对印刷好的电路板进行清洗和检查，以确保其质量。最后，在电路板上进行钻孔和电连接，以安装电子元器件。

其次，PCB报告将讨论PCB的应用和优势。PCB作为电子设备制造的关键部件之一，广泛应用于通信、计算机、汽车、军事等领域。相比于传统的电路连接方法（如点对点布线），PCB具有以下优势。首先，PCB可以提供更高的可靠性和稳定性，因为它的电路连接是通过高精度的印刷和焊接技术完成的。其次，PCB可以提供更高的电路密度，使得电子设备可以更小、更轻便。此外，PCB还具有良好的抗干扰能力，可以在复杂的电磁环境中工作。最后，PCB可以通过标准化和自动化的制造流程，提高生产效率和降低制造成本。

最后，PCB报告将对PCB的发展趋势进行讨论。随着科技的快速发展，PCB的制造和应用也在不断改进和创新。首先，随着微电子技术的发展，PCB上的电路连接将越来越小，电路密度将越来越高。其次，PCB将更多地结合其他技术，如SMT（Surface Mount Technology）和FPC（Flexible Printed

PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善

蕊论文选编

技师论文

蕾Pa1毫1毫路与I4;蓑

PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善

一 ,前言

层压加工作为PCB加工过程的重要一环,关系到板件

的阻抗,线条的完整性,树脂的固化程度并影响到后续钻

孔去钻污等加工,对板件可靠性起到非常重要的作用

为了保证加工出合格的产品,如何选择合适的压力

和温度配合,如何根据板件的特性来控制层压参数,是公

司一项关系到产品生命周期和公司核心竞争力的主要指

标.

在层压过程中PP由半固化态一粘流态一固态零界点前

温度(T/G)的转变过程中,由于压力的分布均匀性受到

图形设计,压机钢板的平整性,温度不均匀性影响,树脂

在融化状态的流动处于无规则状态,充分利用层压中树脂

在压力场中的充分流动性来提高压合质量,尤其对于缺

胶,外层铜箔褶皱等缺陷的解决,是本文重点探讨的问

题.

本文重点从机理上探讨了层压铜箔褶皱产生的原

因,并对铜箔褶皱提出了一系列的解决方案,能较大程度

的缓解铜箔褶皱产生的几率,提高了产品的一次合格率.

二,铜箔褶皱的表状

铜箔褶皱从表面看,层压后的铜箔表面会有条状的

沟状条纹,深度大约05mm,长度均比较大,肉眼可见,

一

般长度5mm以上(见图1),蚀刻表面铜箔后会看到固化

后的内层PP的有沟状,在有铜区域外层图形贴膜时由于压

力滚轮不能将干膜贴合到因褶皱产生的间隙沟内,造成显

影后蚀刻液进入造成缺口开路的缺陷,对于非线路处和无

铜区域,阻焊油墨覆盖后会看到此处由于聚集油墨较多,

颜色比较深,影响产品外观.

外层铜箔褶皱出现后,需要使用外层底片进行核

对,是否出现在边框区还是客户图形区,对于出现在客户

图形区,则需报废处理.

超远精密电子科技有限公司,,祝小勇【文】

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电解铜箔研究报告

- 1 - 电解铜箔研究报告

随着新材料研发技术日新月异，电解铜箔可以说是一种新兴的材料，由于其高电传导性，非常适合用于制作电子元器件，并且具有可替代铜箔的优势，所以电解铜箔的应用不断增多。

二、研究内容

1、电解铜箔的材料特点

电解铜箔由两种不同的特殊铜和其他多种元素组成，拥有应力平衡，强度高，抗拉伸应力强，电阻率低，耐腐蚀性强和耐高温等优势。由于这些特点，电解铜箔主要用于电子及电器产品制作。

2、电解铜箔处理工艺

电解铜箔的处理工艺主要包括：大包装切割、清洗、贴花；捆扎成小包装；热收缩膜包装。大包装切割可以将大包装的电解铜箔切割成不同尺寸的小片；清洗设备可以清洗去除多余的碎屑；贴花是指将客户订定的标签贴到电解铜箔上；捆扎是指将小片电解铜箔捆成小包装；热收缩膜包装可以保护小包装的电解铜箔免受灰尘等影响。

3、电解铜箔的使用价值

电解铜箔具有高电传导性，非常适合用于制作电子元器件，具有可替代铜箔的优势，提高了电子产品的质量。而且电解铜箔的耐腐蚀性也很高，在腐蚀性环境中保持其稳定性，能为客户提供更安全可靠的产品。

三、结论

电解铜箔是一种新型的材料，具有应力平衡，强度高，抗拉伸应 - 2 - 力强，电阻率低，耐腐蚀性强和耐高温等优势，并具有可替代铜箔的优势，所以电解铜箔的应用不断增多，能为客户提供更安全可靠的产品，正成为高科技领域的主流材料之一。