覆铜板用环氧树脂及相关材料
三、覆铜板用环氧树脂及相关材料
1、溴化环氧树脂
在环氧树脂覆铜板行业中，大量采用溴化环氧树脂。因为溴化环氧树脂保持了环氧树脂
的各种优点，而且克服了一般环氧树脂易燃的缺点，所以得到广泛的应用。国内随着覆铜板
工业的发展，对溴化环氧树脂的需求量，逐年在增加。
溴化环氧树脂的合成一般采用二步法。第一步，以双酚A和环氧氯丙烷作原材，在催化
剂作用下，合成低分子量环氧树脂。第二步，以一定比例的低分子量环氧树脂和四溴双酚
A(TBBA)作原材，加入催化剂，经加热反应、扩链，制成溴化环氧树脂。这种传统的“单峰”
型环氧树脂相对分子质量较单一，使用上有一定困难。目前，趋向于使用“双峰”型的环氧树
脂。即将相对分子质量高的和低的两种环氧树脂进行混合。其做法是在制成的高相对分子质
量树脂中，趁热加入溶剂(丙酮或丁酮)，溶解均匀后，添加一定比例的低相对分子质量环氧
树脂，配成所谓“双峰”型的环氧树脂。
“双峰”型的环氧树脂，含有相对分子质量低的和高的两部分。相对分子质量低的环氧树
脂有利于改善对玻纤布的浸透性。而相对分子质量高的环氧树脂，则有利于在热压过程中树
脂流动性的控制。在使用时可以取得较好的效果。在环氧树脂中，不可避免地存在水解氯。
由于水解氯的存在，使环氧树脂的环氧基开环并与之结合。这种情况的发生导致环氧基减少，
固化速度缓慢。在环氧树脂中，水解氯含量越大，交联密度越小，固化后环氧树脂的特性越
差。特别要指出的，水解氯能与咪唑促进剂起反应。
上述反应是闭环反应，它阻碍了环氧树脂的开环聚合，导致树脂的固化速度减慢。另一
方面，游离的Cl-消耗了部分固化促进剂，也导致了固化促进作用的减小。总之，为了确保
必要的固化速度和产品质量，水解氯含量必须限制在最小程度。尤其是采用连续法生产覆铜
板时，要求环氧树脂在短时间内快速固化，水解氯含量更要严格控制。
2、固化剂
在FR-4的树脂配方中多数采用双氰胺作固化剂。相对分子质量：84.02；外观：白色晶
体；熔点：207～209℃；相对密度：1.40(25℃)。
双氰胺是一种应用较早、具有代表性的潜伏性固化剂。以双氰胺作固化剂的环氧树脂覆
铜板，具有良好的综合性能，而且树脂溶液和粘结片的贮存期长，便于生产管理。但是，双
氰胺具有吸湿性，又难溶于一船溶剂，只溶于像二甲基甲酰胺这类强极性溶剂。以双氰胺作
固化剂的环氧树脂体系，在浸胶和热压过程中需要较高的温度。由于双氰胺和环氧树脂的相
容性较差，容易出现双氰胺结晶析出，导致固化反应不均匀，对产品质量造成不良影响。检
查树脂溶液和粘结片中双氰胺结晶的方法，是通过偏光镜观察。据中国环氧树脂行业协会介
绍，曾有人提出，采用苯酚诺伏拉克树脂(Novolac)作固化剂，取代双氰胺。这种做法，板
材的耐热性有所改善，但存在树脂颜色较深。板材加热变色等问题。实践证明，采用双酚A
型诺伏拉克树脂作固化剂，可以很好地解决双氰胺和苯酚诺伏拉克树脂存在的不足。
3、固化促进剂
在FR-4树脂体系中，无论是采用双氰胺或采用诺伏拉克树脂作固化剂，其固化速度都比
较慢。为了加快其固化速度，在树脂体系中需要加人适量的咪唑类固化促进剂。在选用固化
促进剂时，应从固化速度、树脂体系稳定性，以及对覆铜板性能的影响等方面综合考虑，选
优录用。
4、溶剂
传统的FR-4树脂体系取用双氰胺作固化剂。由于双氰胺溶解性差，不溶于一般溶剂，只
溶于一些强极性溶剂，如二甲基甲酰胺等。二甲基甲酰胺的沸点高(153℃)，在浸胶过程中，
烘箱需要较高的温度(180℃左右)。这类溶剂都具有不同程度的毒性，给生产、管理带来了
一些不便。若采用诺伏拉克树脂作固化剂，相应地采用沸点较低、毒性较小的溶剂(如丁酮
等)是有可能的。这样一来可降低能耗，又方便管理。
含磷环氧树脂及其在无卤阻燃覆铜板中的应用研究进展
日起禁止在电子电气设 备 中使 用多 溴联苯 （ Ｂ 和多 溴联 Ｐ Ｂ）
苯醚（ Ｂ Ｅ ， Ｐ Ｄ ） 这些 阻燃 剂被 证 明在燃 烧过 程 中会 产生 致癌 的多溴代苯并恶 （ Ｂ Ｄ） 多溴 代二 苯并 呋 喃 （ Ｂ Ｆ Ｊ ＰＤ 和 ＰＤ ） 。 因此 ， 开发环境友好 、 阻燃 效率 高且不 含 卤素 的含 磷环 氧树
解 的反应 能量 ， 从而使燃烧 的连 锁反应 中断。 将磷元素 引入 环氧树 脂有两种方法 ： 一种 是通过物理 的 方法 引入 到聚合 物中 ， 即添加型 。通 常是 在环氧树 脂 中添加 不参与化学反应 的含磷 物质 ， 仅仅是一种 单纯的混和与分散 过程 ， 对于工业应用来说 ， 种方法最大的优点就是经 济 、 这 方
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叶坤 ， ： 等 含磷环氧树脂及其在无 卤阻燃覆铜板 中的应用研究进展
８ １
含磷环氧树脂及其在无卤阻燃覆铜板中的应用研究进展
叶 坤 ， 刘治猛 贾德 民 ，
（． １ 华南理工大学材 料学院 ， 州 广 ５ ０４ ； ２ 东莞理工学院材料与环境工程研究 中心， １６ １ ． 东莞 ５ ３０ ） ２ １ ６
团可以通过含有羟基 的磷化 物与环 氧基 团反 应引 入环氧 树
脂 体系。如双酚 Ａ环氧树脂 与磷 酸二烷基 酯反应 得到 预聚 体 ， 用 胺 类 固化 剂 固 化 后 其 固 化 体 系 的 氧 指 数 达 到 再
３ ２％ 。
在 燃烧 时 ， 有机磷化合 物先 生成磷 酸的非燃 性液 态膜 ， 紧接
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
环氧树脂
环氧树脂1 概述环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。
固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
2 市场2.1 近5年进出口量、消费量，进口来源及市场趋势目前世界环氧树脂主要以通用型即双酚A型为主,约占70%~ 80%(中国约为95%);美国、西欧、日本特种环氧树脂所占的比例较高, 约为10%~ 15%, 其他国家特种环氧树脂的比例较低,通常约为5% 。
特种环氧树脂包括阻燃溴化环氧树脂12%~ 16%、酚醛型环氧树脂1%~4%,脂环族环氧树脂约1%, 其他各类约占2%。
2.2 产品用途及下游用户发展趋势，现状我国环氧树脂企业主要集中在华东、华南地区，其产能约占总产能的66%以上。
华东地区产能最集中，约占总产能的50%；其中特种环氧树脂产能8.4万吨/年，约占总产能的67.2%；华南地区产能几乎全部在广东省，约有15.3万吨/年，其中特种环氧产能2万吨/年。
2015年全国新建拟建扩建的装置约有产能54.7万吨/年。
其中特种环氧的产能为11.7万吨/年，届时特种环氧的总产能将达到24万吨/年，2010～2015年年均增长率为14.1%。
随着国家环保要求更加严格和原料成本上升，有些生产普通环氧树脂的小企业将逐步被淘汰。
预计到2015年将淘汰产能40万吨/年，届时总产能将维持在190多万吨/年，2010～2015年年均增长率为3.2%2.3 国内现有装置情况及改扩建情况随着国家环保要求更加严格和原料成本上升，有些生产普通环氧树脂的小企业将逐步被淘汰。
预计到2015年将淘汰产能40万吨/年，届时总产能将维持在190万吨/年。
2.4国外主要生产厂家陶氏上海的工厂由天源华胜将为陶氏新建的两座工厂提供烧碱和无水氯化氢，并接收来自陶氏的含盐废水用于氯碱生产。
4、覆铜板简介
2.2、覆铜板的组成——树脂 树脂——Resin
树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂 (Bonding Agent)。 树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics) 两种。 热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可 获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。 热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需 要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料 用于代替热塑性材料。
2.1、覆铜板的组成——铜箔 铜箔——Copper Foil铜箔的作用是用于形成表面线路，进行
导通。铜箔按生产工艺主要分两类： 1、电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil a、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非 常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)， 在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 b、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 c3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 2、压延铜箔（rolled-wrought copper Foil） 通过对铜板多次辊轧制成原箔，然后根据不同要求进行粗化、耐热层、 防氧化等处理而制得。 由于工艺的限制，其幅宽有限，难以满足刚性覆铜板的生产，主要用于 挠性覆铜板的生产。它属片状晶体结构，强度韧性高，同时因其致密度高表 面平滑，制成PCB后信号传输速率高，因此也用于高频高速传送和精细线路 的PCB上。
CH CH2 O
C CH3
O CH2 CH CH2 OH n 粘接性、反應性
绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂
产 厂 家还 在采 用 ，就 是 因 为它 拥 有 以下 两 方 面 的突
：
●
ｉ … ． Ｐ ｉ ｅ ｉ ｕｔｎｏ ｍａｉｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ … ． ｒ ｔｄＣ ｒ ｉＩ ｒ ｔ ｎ ｃ ｆ ｏ ０ ６Ｎ ．
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…
…
绿色 环 保 型 ＣＣＬ的 开 发 ，提 供 新 型材 料 ， 已成 为 近 几 年这 些 厂家 研 制 新产 品 、 开拓 新 市场 的重 要 内容 。
脂 中得 到 应 用 ，这 种 树 脂牌 号专 门改 为 “ ＰＣ Ｏ Ｅ ＩＬ Ｎ
ＨＰ ４ ０ ” ＨＰ ４ ０ ．７ ０ 。 ． ７ ０的分 子 结构 式 及它 的 分子 量分 布
Ｎｅ Ｅｐｏ ｙ Ｒｅ ｉ ｅ ｎ Ｅｎｖ ｒ ｎｍ ｅ ｔｆ ｉ ｎ ｙ Ｃｏ ｗ ｘ ｓｎ ｕｓ ｄ ｉ ｉｏ ｎ －ｒ ｅ ｄｌ ｐｐｅ ・ ｒ Ｃｌ ｄ Ｌａ ｉ ｔ ａ ｍ ｎａ ｅ
Ｚｈｕ Ｄａ ｏ ｇ ｔｎ Ａｂ ｔａｃ Ｉ ｅｐ ｐ ｒ ｖ ｒｅｙ ｐ ｒｏ ｍａ ｅａ ｄ ｐ ｏ ｒ ｓ ｆｎ ｗ ｐ ｘ ｅ ｉ ｓ ｄｉ ａ ｅ ｎ ｌ ｇ ｎ ｆｅ ｓ ｒ ｔ ｎｔ ａ ｅ ， ａ ｉｔ， ｅ ｆ ｒ ｎｃ ｎ ｒ ｇ ｅ ｓｏ ｅ ｅ ｏ ｙｒ ｓｎｕ ｅ ｎｌ ｄ ｆ ｅａ ｄｈａｏ ｅ ｅ ｈ ｅ ｒ ｒ
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回一～一 桃一一
表 １ Ｈ 一 ７ ０ 脂 的 主 要性 能 值 Ｐ ４０ 树
PCB覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。
它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。
按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )，另一类是挠性覆铜板（ Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ）。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。
CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。
将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。
往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基（基材）△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。
陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。
陶瓷种类有很多，可按此加以分类。
如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。
FR4
FR-4产品介绍FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
电路板材质----FR-4简介
FR4图例FR-4 是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4 等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function) 的环氧树脂加上填充剂(Filler) 以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4 产品介绍FR4 口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4 环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth, 绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4 ，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4 补强板，FPC 补强板，柔性线路板补强板，FR-4 环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4 积层板，环氧板，FR-4 光板，FR-4 玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB 钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气(电器)设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4 环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4, 白色FR-4, 黑色FR-4, 篮色FR-4等.FR-4 是PCB 使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1) FR-4 ：玻璃布基板2) FR-1 、FR-2 等：纸基板3) CEM 系列：复合基板4 )特殊材料基板(陶瓷、金属基等) FR-4 由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机 械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性 械加工性。
用途 : 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关 绝缘 `碳膜印刷电路板 `电脑钻孔用垫 `模具治具等（ PCB 测试架） 件和变压器油中使用。
覆铜板用三大原材料培训教材
3.胶液：主要成分树脂、双氰胺、二甲基甲 酰胺、二甲基眯唑、丙酮等。
1、玻璃布简单生产流程
池窑拉丝
一、玻璃布
单向低捻 工艺
分批整经 并轴上浆
表面处理
喷气织布
玻璃布成分
玻璃是一种过冷液体。
以SiO2、CaO、Al2O3为主体的多种 氧化物高温熔融而成的液态玻璃，牵伸 冷却便成为固态的玻璃纤维。 覆铜板用 玻璃纤维布一般为无碱玻璃成分，是指 碱金属氧化物含量极少的铝硼硅酸盐成 分，国际上通称为E玻璃。E玻璃是专门 为电气绝缘用途研制的。
3.我司常用铜箔基本知识
(1)供应我司铜箔2大供应商 A、佛冈铜箔厂 B、连州铜箔厂 （2）我司常用铜箔种类 A、18μm：标重：153±10%，铜箔箱上标签色 带颜色：蓝色。 B、35μm →标准标重：305±10%，颜色：粉红 ↓ 非标标重：255~275，颜色：灰黄
C、50μm：标重：458 ±10%，颜色：黄色 D、70μm→标准标重： 610±10% ↓ （标准70μm我司到目前暂未投用） 非标标重：535~550，颜色：红色 由于铜箔易氧化、易皱折，而且70μm铜箔易伤 手，所以在投用时一定带上手套，当触摸铜箔时 要带上洁净手套，防止铜箔受到污染、氧化。铜 箔本身为卷状材料，疵点分布可能较分散，所以 排版房同事在投用时留意铜箔光面已经毛面外观 情况，及时发现及时撕掉疵点部分。
平纹组织的经纬纱交织联结状态图
(a)
透视图
(b)
剖面图
(c)组织图Fra bibliotek表面处理和处理剂
界面原理：未经表面处理的玻纤布制成的
复合材料在受力状态下，特别是湿热 状态下，玻璃纤维会与树脂脱开，这 是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。
挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究
挠性覆铜板用环氧胶粘剂的咪唑固化促进剂的优选研究刘生鹏,茹敬宏,盖其良(广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039)摘要:分别采用2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑 (C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z)为促进剂,以环氧树脂(EP)/二氨基二苯砜(DDS)/丁腈橡胶(CTBN)为基本体系,制备了挠性覆铜板(FCCL)用胶粘剂。
研究了各树脂体系的固化反应性和动态力学性能,并对比研究了FCCL的基本性能,确定该体系最佳促进剂为2E4MZ-CN。
关键词:促进剂;咪唑;环氧树脂;挠性覆铜板前言挠性印制电路板(FPC)使电子元器件的连接组装方式发生变革,并能更好地满足现代电子产品的短小、轻薄、美观等要求[1]。
挠性覆铜板(FCCL)是制造 FPC的基板材料,根据制造工艺和结构不同可分为二层法FCCL(也称无胶粘型FCCL)和三层法FC- CL(也称有胶粘型FCCL)。
二层法FCCL常用涂布法、层压法和溅镀法3种方法制备,性能优良,但工艺复杂、成本高;三层法FCCL是由铜箔(电解铜箔或压延铜箔)、薄膜(聚酰亚胺膜或聚酯膜)和胶粘剂三层复合而成,常用的胶粘剂体系有酚醛-丁腈橡胶、改性环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚酯-异氰酸酯等。
对于橡胶增韧环氧体系来说,固化条件、环氧树脂和固化剂及促进剂的种类、橡胶的添加量、橡胶与环氧树脂的相容性和反应性等决定了橡胶改性环氧胶粘剂的性能。
本文以环氧树脂/丁腈橡胶(EP/CTBN)为基本体系,研究了2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、 1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ- CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑 (C17Z)几种促进剂对FCCL性能的影响。
2实验部分2.1主要原材料环氧树脂(EP):环氧当量400~440 g/eq;固化剂:二氨基二苯砜(DDS),分析纯;促进剂:2-乙基- 4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4- 甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、 1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)和2-十七烷基咪唑(C17Z),均为分析纯,几种促进剂的结构与基本性能见表1;丁腈橡胶(CTBN):丙烯腈含量 26%;铜箔:18μm压延铜箔;聚酰亚胺膜(PI):25μm NPI。