FPC良率提升持续改善报告
50.0%
40.0%
30.0%
20.0%
10.0%
0.0%
銅見え
不良割合 累計不良率
13.2% 13.2%
導体欠け メッキビッド 導体凹み
12.6%
9.4%
8.6%
25.9%
35.3%
43.9%
金面キズ 7.5% 51.4%
12月前五大不良推移图
不良割合
80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
不良率% 1.28%
3.06% 1.87% 0.60% 1.11% 0.51%
各不良 所占% 15.15%
36.36%
22.22% 7.07% 13.13% 6.06%
不良描述
现象：不良处表面铜被过蚀， 周边铜 面平整 大小：凹陷程度不一 位置：无面次
现象：不良处有底铜,周边铜面呈不规 则凸点状 凸点大小：1-2mil 位置：无面次
数据来源: FQC 报表
Goal (2月)
① ② ③ ④ ⑤ 统合
3.1% 2.0% 0.5% 1.0% 1.0% 10.0%
改善率 为
60%
统合步留 不良率: 7%(Q2)
8
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
改善项目 1.线路不良
2.露铜不良
3.导体变色 4.CVL异物 不良 5.金面划伤 不良
100%
80%
69.14%
60% 37.33%
40%
20%
0% 9月(样品)
10月
67.06%
11月
74.47%
12月
原定(9月)计划良率2008/11达到90%； 目前实际步留(12月)为:74.47%； 09年1月将对良率提升的关键工序：黑 孔线进行改造及制订的相关对策在09年 2月份才能实施； 重新制定良率目标计划 (09年2月良率目标:90%).
14
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
钻孔后板面状况
验证结果
1.裁切/钻孔
全检板面,无氧化,压 点,划痕等不良现象 不良板数（0/46片）
板面品质检查:40X显微镜
15
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
黑孔后板面状况
验证结果
2.黑孔
类似标记处均有黑 色条痕
40X显微镜放大观察,有黑色条痕
走完黑孔线后，每张 板均出现7条黑色条痕, 且条痕间距在3132mm左右[近似滚轮 片间距32mm]. 判定异常为滚轮片所 造成. 不良板数（46/46片）
16
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
镀铜后板面状况
验证结果
40X
显
微
镜
3.镀铜
观 察
经镀铜后
单点放大
切片分析
颗粒大小1-3mil 称为“镀瘤”
验证计划说明:
1.验证目的：验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。 2.验证数量：46 PNL 3.验证过程：根据生产工序[裁切/钻孔 -> 黑孔 -> 镀铜 -> DES(显影/蚀刻/去膜) -> AOI检查]，对每一工序出来 后的板，全检板面品质状况，并统计不良板片数，在不良处做上标记，验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。 4.检验工具：40X显微镜，金相显微镜（切片用）
6
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目 标）
3.2、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组：
Champion: Mr.陈嘉彦(OP)
Key Member: 工程部：Mr.熊华庆 生产部：Mr.蔡兆龙 品保部：Mr.张治民
改善小组
小组 1
小组 2 小组 3 小组 4 小组 5
不良割合
累計不良率
50%
40%
30%
20%
10%
0%
導体変色 導体欠け 銅見え 金面キズ 導体凹み 不良割合 11.72% 9.87% 8.71% 6.94% 6.68% 累計不良率 11.72% 21.59% 30.29% 37.23% 43.91%
11月份前五大不良推移图
60.0%
不良割合 累計不良率
①銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導 体凹み⑤金面キズ
五项生产不良缺陷内容为：
①導体欠け②メッキ突起③導体凹み④銅 見え⑤オープン
小结：AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导 体凹陷/开路/镀瘤导致)；②露铜不良；③导体变色；④CVL异物不良；⑤金面划伤不良 ;此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.
现象：线路缺口处断面平齐 大小：缺口程度不一 位置：无面次
现象：线路缺口处呈圆弧状 大小：横跨1至2条线路 位置：无面次
现象：线路开口处断面平齐 大小：一根线路居多 位置：无面次
现象：线路开口处呈圆弧状 大小：横跨1至2条线路 位置：无面次
12
①线路不良改善--要因分析
人
作业人员 品质意识
机
作业人员熟练 度及品质判定
2009/01/05 2008/11/06
CVL Punch/ DES
同露铜不良要因; 胶丝/干膜反沾在CVL下 造成CVL下异物不良.
同露铜不良对策.
2009/01/20 2009/01/05
镀金后工序
冲切刀模刀口划伤金面.
刀模加装泡棉,且泡棉高 度高于刀口保护金面不 被刮伤.(刀口高度5mm, 泡棉高度8mm)
80%
60%
62.67%
40%
20%
0% 9月
(样品歩留)
異物不良率 不良率趋势
作業不良率
30.86%
32.94%
25.53%
10月
11月
12月
备注: 10月 (同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先 贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折; 等改善行动,生产良率上升31.8% 11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%. 12月(同比10月), 实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升 7.41%
2.78%
2.09% 2.67% 2.56%
異物不良率
22.22%
9.35% 13.95% 12.84%
作業不良率
29.69%
6.26% 7.1216% 9.21% 6.38%
不良率趋势
62.67% 30.86% 32.94% 25.53%
機能不良率 その他不良率
改善率 为
60%
世成(ZPT)型号: AB3L0LCD(TDC007) 客户(TMD)型号: NEL41-AB3L0221
5
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目 标）
3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:
10月份前五大不良
60%
镀铜后产生的镀瘤，呈 条状分布,与黑孔后产生 的条状痕迹吻合,判定异 常来源为黑孔线所产生. 不良板数（46/46片）
17
①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证
工序
DES后板面状况
选3处条状镀瘤处的各1点，做上标记
标记1 标记2
DES后
4.DES -AOI
单点 放大 上述 标记
标记3
标记1
DES-AOI后
标记2
DES-AOI后
标记3
DES-AOI后
标记1 标记2 标记3 同缺陷⑥
验证结果
铜瘤标记位置处产 生的线路不良现象 同前面定义的缺陷 ②/ ④ /⑥.故判定板 面镀瘤为引起线路
不良写真
要因工程
具体要因
改善对策
实施日期
Black Hole
黑孔传动不稳定形成条 状残碳,镀铜后形成铜 瘤,DES后造成线路不良.
黑孔线改造[传动滚轮由 1带4或6改成1带2]
2009/01/20
CVL Punch
CVL冲切胶丝反沾板面, 镀金不上造成露铜.
CVL PI面冲切方向朝下, 模具重新开立.
4
二、Zastron TMD FPC 品质良率目标
Zastron TMD FPC 品质良率目标(For Model：AB3L0LCD):
Baseline (2008年10-12月数据)
分类
10月 投入15336
统合步留率 69.14％
AOI步留率 92.89％
电测步留率 99.19％
FQC步留率 75.04％
⑤金面划伤不良改善
For Model： 世成(ZPT)型号: AB3L0LCD(TDC007) 客户(TMD)型号: NEL41-AB3L0221
2
一、Zastron TMD FPC生产良率状 况
1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:
统合步留率实绩
一、Zastron TMD FPC 生产良率状况
二、Zastron TMD FPC 品质良率目标
三、Zastron TMD FPC 良率提升改善小组（计划、目标）
四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）
五、各良率提升改善小组改善结果报告：
①线路不良改善
②露铜不良改善
③导体变色不良改善
④CVL异物不良改善
改善内容
①线路不良 改善
②露铜不良 改善
③导体变色 ④CVL异物
不良改善
不良改善
⑤金面划伤 不良改善
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良率提升改善报告ppt
培训员工：对员工进行技 能培训，提高生产效率和 质量意识
优化流程：对生产流程进 行优化，提高生产效率和 质量稳定性
实施监控：对生产过程进 行实时监控，及时发现和 解决问题
定期评估：定期对实施效 果进行评估，及时调整计 划和策略
持续改进：根据评估结果， 持续改进生产流程和员工 技能，提高良率
关键节点与里程碑
良率提升百分比：衡量良率提升的幅度 生产效率提升：衡量生产效率的提高程度 成本降低：衡量生产成本降低的程度 质量稳定性：衡量产品质量的稳定性和一致性 客户满意度：衡量客户对产品质量的满意度 员工满意度：衡量员工对生产环境和工作条件的满意度
评估方法与流程
添加标题
确定评估目标：明 确评估的目的和预 期效果
提升良率的挑战
技术瓶颈：现有技术无法满足生 产需求
市场竞争：竞争对手的良率提升 速度更快
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
成本压力：提高良率需要增加投 入
人员素质：员工技能和素质需要 提升
良率提升策略
第二章节
工艺流程优化
优化生产工艺，提高生产效率 引入自动化设备，减少人工操作误差 加强质量控制，提高产品合格率 优化供应链管理，降低原材料成本
设备故障问题：设备故障导 致生产过程不稳定，影响良
率
人员操作问题：员工操作不 当或技能不足，影响产品质
量
良率提升的必要性
提高产品质量： 良率提升可以减 少不良品，提高 产品质量
降低成本：良率 提升可以减少废 品率，降低生产 成本
提高生产效率： 良率提升可以减 少返工和维修时 间，提高生产效 率
增强市场竞争力 ：良率提升可以 提高产品竞争力 ，增强企业在市 场中的地位
SMT提升良率创新改善提案
由上图可以看出，锡膏的亮度和焊盘形成 的背景差异很大，具备作为基准点的必要 条件。
积分曲线非常规则，有明显的特征位置， 可以非常精确地示教基准点的中心。
示教的结果十分理想，在贴片机寻找基准 点时，可快速准确地捕获基准点中心，证 明在此情况下照相机有识别锡膏基准点 的能力。
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焊盘 锡膏 基准点
以一般的圆形特征基准点为例，贴片 机的 CAMREA 将视野区域中每个像素的亮 度换算成 0 到 255 的灰度值，并以不同的 颜色表示。
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然后分别从 X 方向和 Y 方向进行积分运 算,找出积分曲线中斜率变化较大的位 置，在 X 方向和 Y 方向各得出两个特征位 置后，计算其中心，即为示教后基准点的 中心。
改进后对炉后偏移竖立问题有了很大的改善改用锡膏作为贴片机识别的基准后整个fpc上所有元件的实际贴装坐标都受到了影因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况特地进行了以下验证
提案编号：
版本：
A02
提案标题：
贴片机采用锡膏作为识别基准
开始日期： 预计完成日期：
预计实施效果： 减少炉后假焊、竖立不良，提高贴片机效率
改善提案
一、现状分析
作业不良 0.13% 10%
竖立偏移 0.506%
37%
来料不良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
M0021A 总不良1.35%
其他, 0.408%
30%
作业不良 0.13% 18%
来料不良 0.08% 11%
竖立偏移 0.25% 34%
积分曲线非常规则，有明显的特征位置， 可以非常精确地示教基准点的中心。
示教的结果十分理想，在贴片机寻找基准 点时，可快速准确地捕获基准点中心，证 明在此情况下照相机有识别锡膏基准点 的能力。
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焊盘 锡膏 基准点
以一般的圆形特征基准点为例，贴片 机的 CAMREA 将视野区域中每个像素的亮 度换算成 0 到 255 的灰度值，并以不同的 颜色表示。
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然后分别从 X 方向和 Y 方向进行积分运 算,找出积分曲线中斜率变化较大的位 置，在 X 方向和 Y 方向各得出两个特征位 置后，计算其中心，即为示教后基准点的 中心。
改进后对炉后偏移竖立问题有了很大的改善改用锡膏作为贴片机识别的基准后整个fpc上所有元件的实际贴装坐标都受到了影因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况特地进行了以下验证
提案编号：
版本：
A02
提案标题：
贴片机采用锡膏作为识别基准
开始日期： 预计完成日期：
预计实施效果： 减少炉后假焊、竖立不良，提高贴片机效率
改善提案
一、现状分析
作业不良 0.13% 10%
竖立偏移 0.506%
37%
来料不良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
M0021A 总不良1.35%
其他, 0.408%
30%
作业不良 0.13% 18%
来料不良 0.08% 11%
竖立偏移 0.25% 34%
良率提升改善报告ppt
当前良率：具体 数 值 ， 如95%
良率影响因素： 生产工艺、原材 料质量、设备状 况等
良率提升目标： 提高良率，降低 生产成本，提高 产品质量
良率提升的必要性
降低生产成本：减少不良品 产生的浪费，降低生产成本
提高产品质量：降低不良品 率，提高产品合格率
提高生产效率：减少不良品 返工，提高生产效率
方案二：设备升级
升级目标：提高生产效率，降低不良率 设备选择：根据生产需求选择合适的设备 升级计划：制定详细的升级计划，包括时间、费用等 培训员工：对员工进行新设备的操作培训，确保生产顺利进行
方案三：人员培训
培训目标：提高员工技能和素质，提升良率 培训内容：生产流程、质量控制、设备操作等 培训方式：内部培训、外部培训、在线培训等 培训效果评估：定期考核、反馈、改进等
优化生产流程：减少浪费，提高效率
总结提升经验：分享成功案例，推广 至其他部门
实施效果评估
良率提升幅度：具体数值 实施周期：具体时间 成本节约：具体金额 生产效率提升：具体百分比
实施中遇到的问题及解决方案
添加标题
问题：生产过程中 出现质量问题
添加标题
解决方案：加强 质量管理，提高员 工技能水平
添加标题
问题：设备故障导 致生产效率下降
添加标题
解决方案：定期 维护设备，及时更 换故障部件
添加标题
问题：原材料供应 不足
添加标题
解决方案：加强 供应链管理，确保 原材料供应稳定
添加标题
问题：员工士气低 落
添加标题
解决方案：加强 员工培训，提高员 工满意度，增强团 队凝聚力
良率提升成果
提升后的良率数据
良率提升时间：从原来的3 个月缩短至1个月
提升良率报告怎么写
提升良率报告怎么写
如何编写提升良率报告
开篇
提升良率是所有制造业企业都非常关注的一个问题。
通过提高
生产线的良品率，可以减少不良品且提高利润。
然而，如何准确
地编写提升良率的报告呢？
第一部分：概述
首先，我们需要对整个生产线的运作情况进行评估。
生产期间，应该对生产线的运作情况进行跟踪。
通过这个跟踪过程，您可以
记录下整个生产线的良品率、产量、不良品的数量、产线的有效
工作时间等关键指标。
第二部分：列出问题
在评估过整个生产线的运作情况之后，接下来需要列出所有问题。
需要记录下来对良品率产生影响的具体因素，如原料的供应、员工使用的设备、生产过程中的各种操作步骤等。
第三部分：解决方案
所有问题被记录和整理之后，接下来就需要考虑解决方案。
在
编写提升良率报告的过程中，应该分析每个问题的原因，并设计
出解决方案。
您可能需要采取一系列措施来解决特定的问题，这
能够确保满足产品质量的标准。
第四部分：实施效果
在所有问题解决方案被确定之后，针对所有设施和操作都要进
行改进。
在这个过程中要记录下来所有方案的实施效果。
您可以
监视新的生产流程、检查新的机器设备，检查员工扩大了技能等。
结尾
总之，提高良率报告是制造业企业里的重要任务之一。
编写这种类型的报告需要明确的目标、详细的评估、全面的问题记录、行之有效的解决方案和可靠的数据记录。
如果您成功地实施这些步骤，您的报告应该可以非常成功、有益并且可靠。
提升FPC良率(经典改善报告50页) 精品
Step
2
现况分析
Fact & Data Finding analysis
FPC报废层别状况：
Item 层别 内容 结论 完成者 链接
1
人员别
人员间回收良率层别
无差异
丁偶丽
2
不良现象别
各报废现象 报废量层别
有集中性
马素芹
3
供应商别
对不同供应商 提供的产品进行FPC回收良率 对比
有差异
李洪丽
8
Step
供应商 毅嘉 嘉联益 嘉联益 嘉联益% 22.13% 19.54% 23.84% 25.69%
结论：毅嘉提供的FPC回收良率较差 11
Step
3
真因分析与验证
Root cause analysis and verification
真因分析与验证(一)
WK623 4,902 1102 18.35%
WK624 5,479 1309 19.28%
WK625 7,369 1836 19.95%
WK626 5,444 1,465 21.20%
结论: 由上推移图可以看出, 6月份2.36”回收良率平均20% 数据收集：马素芹 Date：2006.6.4— 6 6.30
2
现况分析
Fact & Data Finding analysis 一、人员技能层别 对人员之间回收良率进行层别
2.36”FPC回收良率人员层别 200 150 100 40.00% 50 0 投入数量 良品 回收良率 26.00% 王海梅 150 39 26.00% 24.67% 邵秀丽 150 37 24.67% 26.67% 25.33% 秦燕 150 38 25.33% 20.00% 0.00% 100.00% 80.00% 60.00%
良率提升改善报告[优质PPT]
![良率提升改善报告[优质PPT]](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/65686175c850ad02df80410d.webp)
白色颗粒可擦拭
3区
1区
导光板与扩散之间
白色胶状可擦拭
5区
3区
反射与导光板之间
白色胶状不可擦拭
4区
层次 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 反射与导光板之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间 导光板与扩散之间
不良状态 白色颗粒可擦拭 白色颗粒可擦拭 白色胶状可擦拭 白色胶状可擦拭 白色胶状不可擦拭 白色胶状可擦拭 白色胶状可擦拭 白色颗粒可擦拭 白色胶状不可擦拭 白色胶状不可擦拭
1
23
4 56 789
1
1
SF0006良率提升改善报告
工程部：杨兴强
2
2
目录
1 不良分析 2 分析方向 3 改善方法1 4 改善方法2 5 改善方法3 6 改善方法4 7 改善方法5 8 改善方法6 9 改善方法7 10 改善数据对比 11 结束语
3
3
p 1.不良分析
拆解20pcs不良品白点分析数据
改善后
差异点：取消导光板和铁壳在组装过程中压覆灯条的动作，避开 与导光板的1区到3区的直接接触。
11
11
p 9改善方法
减小压榨在取料过程中，压块与半成品的接触面积
改善前
改善后
差异点：减小压榨工位在取料的过程中，压块与导光板的接触面 积。
12
12
p 10改善数据
白点改善前与改善后的对比图
日期 白点数量
OK，动态测试NG.
到17s，风淋人数《2
员)，可得出人员污染很大,需改进无尘服。
机
机台内部环境OK
？
？
清洁后的导光板上机后，机
提升测试良率专项改善报告
01
通过实施一系列改善措施，我们成功地将测试良率提高了20%，
显著降低了不良率和产品退货率。
生产效率得到优化
02
改进后的测试流程更加高效，缩短了生产周期，提高了整体生
产效率。
质量管理体系进一步完善
03
通过持续的质量改进，我们完善了质量管理体系，加强了过程
控制和数据分析。
对未来产品质量和生产的展望
持续优化产品质量
详细描述
通过对现有工艺流程进行全面分析，识别瓶颈和问题点，采取针对性措施进行优 化，包括简化流程、减少冗余环节、提高自动化程度等，以提高生产效率和测试 良率。
设备与工具升级
总结词
升级设备和工具是提高测试良率的有 效途径。
详细描述
根据工艺需求和测试要求，对现有设 备和工具进行评估和升级，引进先进 的测试设备和工具，提高测试精度和 可靠性，从而提升测试良率。
生产效率提高
改善过程提高了生产线自 动化水平，使得整体生产 效率提高了20%。
质量损失减少
通过减少不良品，质量损 失成本降低了30%。
客户反馈与市场表现
客户满意度提升
产品质量的提高使得客户满意度 大幅度提升，客户投诉率下降了 20%。
市场占有率扩大
由于产品质量的提升和客户满意 度的提高，产品在市场的占有率 扩大了5%。
报告范围和限制
范围
本报告主要针对测试良率低的问题，从分析原因、提出改善措施、实施改善计 划等方面展开论述。
限制
由于数据收集和调查的局限性，本报告主要基于现有数据和信息进行分析，可 能存在一定的局限性。同时，由于改善行动的实施需要一定时间，本报告的结 论和建议主要是基于当前情况和经验进行的推断。
02
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
在FPC（柔性印刷电路板）生产工作中，我们不断努力提高生产效率、质量和
安全，以满足客户需求。
在过去的一段时间里，我们取得了一些显著的进步，现在我来总结一下我们的工作成果。
首先，我们在生产过程中加强了质量控制。
我们引入了先进的检测设备和技术，以确保产品的质量符合客户的要求。
我们还加强了对原材料的检验和采购管理，以确保产品的稳定性和可靠性。
其次，我们在生产效率方面取得了一些重要的改进。
我们优化了生产流程，采
用了先进的生产设备和工艺，提高了生产效率和产能。
我们还对生产线进行了调整和优化，降低了生产成本，提高了生产效率。
此外，我们还加强了安全管理工作。
我们制定了一系列的安全规章制度，加强
了对员工的安全培训和教育，提高了员工的安全意识和自我保护能力。
我们还对生产设备进行了安全检查和维护，确保生产过程中没有安全隐患。
总的来说，我们在FPC生产工作中取得了一些显著的进步，但我们也清楚地
意识到还有很多需要改进的地方。
我们将继续努力，不断提高质量、效率和安全水平，为客户提供更优质的产品和服务。
我们相信，在全体员工的共同努力下，我们的FPC生产工作一定会取得更大的成就！。
良率提升改善报告PPT幻灯片
改善前
改善后
差异点：所以吸嘴避开导光板的1区到3区直接接触。
2020/2/7
9
9
7改善方法
取消灯条贴附时的缓冲距离
改善前
改善后
差异点：在灯条缓冲位置处增加0.5cm的厚度，同时压覆灯条气 缸下限距离上升0.5cm，避免在贴附灯条是导光板发生形变。
2020/2/7
10
Hale Waihona Puke 10 8改善方法取消导光板与铁壳组装过程中压附步骤
每半个小时清洁导光板工位清洁粘滚及导光板拖块 （用粘滚清洁）。
环
车间静态测试OK，机台内部 测试OK
ok
指标达成
2020/2/7
5
5
3改善方法
膜材清洁机粘滚高度调整
改善前
改善后
差异点：在粘滚的四个角增加0.5cm厚度，避免粘滚在清洁导 光板压的太紧造成白点。
2020/2/7
6
6
4改善方法
2020/2/7
1
23
4
56
789
1
1
SF0006良率提升改善报告
工程部：杨兴强
2020/2/7
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目录
1 不良分析 2 分析方向 3 改善方法1 4 改善方法2 5 改善方法3 6 改善方法4 7 改善方法5 8 改善方法6 9 改善方法7 10 改善数据对比 11 结束语
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导光板拖块接触面改善
改善前
改善后
差异点：在拖块表面贴附一层铁氟龙，然后在上中下各自贴附 一条泡沫棉，缩小导光板与拖块的接触面积。
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5改善方法
导光板拖块位置改善
改善后
差异点：所以吸嘴避开导光板的1区到3区直接接触。
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7改善方法
取消灯条贴附时的缓冲距离
改善前
改善后
差异点：在灯条缓冲位置处增加0.5cm的厚度，同时压覆灯条气 缸下限距离上升0.5cm，避免在贴附灯条是导光板发生形变。
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Hale Waihona Puke 10 8改善方法取消导光板与铁壳组装过程中压附步骤
每半个小时清洁导光板工位清洁粘滚及导光板拖块 （用粘滚清洁）。
环
车间静态测试OK，机台内部 测试OK
ok
指标达成
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3改善方法
膜材清洁机粘滚高度调整
改善前
改善后
差异点：在粘滚的四个角增加0.5cm厚度，避免粘滚在清洁导 光板压的太紧造成白点。
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4改善方法
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SF0006良率提升改善报告
工程部：杨兴强
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目录
1 不良分析 2 分析方向 3 改善方法1 4 改善方法2 5 改善方法3 6 改善方法4 7 改善方法5 8 改善方法6 9 改善方法7 10 改善数据对比 11 结束语
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导光板拖块接触面改善
改善前
改善后
差异点：在拖块表面贴附一层铁氟龙，然后在上中下各自贴附 一条泡沫棉，缩小导光板与拖块的接触面积。
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5改善方法
导光板拖块位置改善
关于产品良率改善报告
关于产品良率改善报告概述本报告旨在详细分析和总结产品良率的现状，并提出改善良率的建议和措施。
通过改善产品良率，可以提高生产效率、降低生产成本，并增强产品竞争力。
现状分析我们以最近一年的生产数据为基础，对产品的良率进行了深入分析。
根据统计结果，我们发现产品的良率平均为85%，而不良品数量占据15%左右，这一比例对于我们的目标良率还有较大的提升空间。
常见不良品问题在分析不良品问题时，我们主要关注以下几个方面：1. 原材料问题：我们发现一些不良品是由于原材料质量不稳定所引起的。
因此，我们需要与供应商密切合作，确保原材料的质量符合要求。
2. 生产工艺问题：有时候不良品是由于工艺操作不当或设备故障引起的。
我们需要严格执行工艺标准，并进行定期设备维护和检修，以确保生产过程的稳定性和一致性。
3. 人为因素：有时候不良品是由于操作工人的不当操作或技能不足所引起的。
因此，我们需要加强员工培训和技能提升，提高其在生产过程中的专业水平和工作效率。
影响因素统计为了更好地了解产品良率的影响因素，我们进行了数据统计和分析，并得出以下结论：1. 原材料质量是影响产品良率最重要的因素之一。
我们需要与供应商建立长期稳定的合作关系，并在原材料质量监控方面加强把控。
2. 生产工艺和设备状态对产品良率也有着重要影响。
我们需要定期检查设备并进行维护，同时对工艺进行优化和改进。
3. 操作工人的技能和经验对产品良率也起到至关重要的作用。
我们需要加强员工培训和技能提升，以提高其工作质量和效率。
改善措施为了提高产品的良率，我们制定了以下改善措施：1. 与供应商密切合作：我们将与供应商共同制定进一步的原材料质量标准和监控机制。
同时，我们还将定期进行质量审核，确保原材料的稳定性和可靠性。
2. 优化生产工艺和设备：我们将对生产工艺进行全面评估，并制定改进方案。
同时，我们还将定期对设备进行维护和检修，确保其正常运行和一致性。
3. 员工培训和技能提升：我们将加强员工培训计划，提高员工的技能水平和工作质量。