SMT 焊盘与钢网的可制造性设计001
2.30
1.35
0.95 SOT23 元件正视尺寸
0.50
SOT23 元件侧视尺寸
SOT23 焊点最低要求： 最小侧面长度等于引脚宽度
SOT23 焊点最佳要求：
焊点在引脚长度方向上正常润湿 （决定因素钢网下锡量，元件脚 长，脚宽，脚厚及焊盘尺寸。
SOT23 焊点最大要求： 焊锡可升至，但不可接触元件体或 尾端封装
焊端与焊盘：
焊端与焊盘无接触，致使元件假焊
8
（2）。片式元件焊点上锡要求：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等
正面焊端焊点上锡最小高度：
最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G） 加可焊端高度（H）的25%或0.5mm， 其中较小者。（决定因素钢网厚度， 元件焊端尺寸，焊盘大小）
正面焊端焊点上锡高度：
最大焊点高度为焊锡厚度加元件 可焊端高度。（决定因素钢网厚 度，元件焊端尺寸，焊盘大小
0.25mm
0.2mm 0.15mm
0.08-0.10mm
0.05-0.10mm 0.03-0.08mm 6
2*(L+W)*T 钢网开孔切面图
钢网厚度与焊盘（元件）对照表
3.SMT工艺中的常用元件及其焊盘钢网开孔设计
（1）.片式元件尺寸：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等
L
W
S
T H
元件侧视图
间距
（3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘（元件）对 照表，
当钢网厚度被限定后如何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这将在后面的钢网设计中分类论述
QFP
0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.07-0.13mm
L
0402
PCB PAD与钢网开孔可制造性设计
尹纪兵 2008.3.7 课时4H，用于技术员，工程师，生产主管的培训
1
SMT 工艺中的可制造性设计（DFM）越来越受到OEM，ODM及EMS厂 商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来，减少制造难度系数， 避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货，更能在某种程度上节约成本， 创造利润。本文将以IPC标准为基础，结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢 网的设计进行阐述。 SMT工艺中关键的一点是焊接，可以这样说，SMT就是如何将元件放到预 定位置，通过焊接达到一定的电气性能的过程。 如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘，如何根据元件与焊盘及焊点要求设计 出钢网，并且设计出来的焊盘与钢网是可制造性，这将是一个工艺工程师面临的问题。 本文将从如上几方面进行论述。
1.0
0.90
1.20 0.70 0.60
0.50
0.80 0.40
0.20 0.60
0.60
钢网下锡与焊盘吻合图
0.6
1.60 元件锡膏与焊盘吻合图
0603类元件焊接图
13
（4.4) 尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：
设计要点： 元件避锡珠，上锡量 设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90% C X G Y Z 片式元件焊盘示意图
0.35
0.35
0.30 元件锡膏与焊盘吻合图
电容
电阻
0201类元件焊接图（放大二十倍） 0201类元件贴装图（放大二十倍）
11
（4.2) 0402类元件钢网设计：
设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑 设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0。12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外 加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。 注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 的检出度是一个很好的帮助 0.80 0.40 0.60 0.50 0.80 0.40
正面焊端最大高度：
最大高度可以超出焊盘或爬升 至可焊端顶部，但不可接触元 件体。（此类现象多发生在 0201，0402类元件上）
侧面焊端长度：
最佳值侧面焊点长度等于元件可 焊端长度，正常润湿的焊点也是 可接受的。（决定因素钢网厚度， 元件焊端尺寸，焊盘大小）
侧面焊端高度： 正常润湿
正面焊端宽度： 最佳值焊点长度等于元件可焊端长 度，最小为元件或焊盘的50%。 9
注：1.文件涉及的标准为IPC-A-610中的二级标准，涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出
焊盘宽度或直径
大于1.0mm
大于0.5小于1.0mm 0.25至0.50mm 小于0.25mm
用于检测放大倍数
1.75X
4X 10X 20X
2.文中默认元件是标准件，以此为基础进行对焊盘与钢网的设计。
2
1.PCB的可制造性设计。
PCB
（1）Mark 点：
位置：基板的对角
FPC
数量：2个以上，建议3个，超过250mm或有 fine Pitch（指管脚或可焊端间距小于0.5mm的非片式元件）元件 时增加 Local Mark. FPC(柔性线路板）工艺中考虑到拼板数量及成品率还须增加坏板标示。 BGA类元 件对角加外围识别标示。 大小：基准点以直径为1.0mm为最佳。坏板标示以直径为2.0mm为最佳, BGA对角标示以0.35mm*3.0mm 7型 为佳
0.20
0.60
0.7
0.60
0.45
钢网下锡与焊盘吻合图
0.45 1.00
元件锡膏与焊盘吻合图
0402类元件焊接图
0402类元件开孔不避位将产生锡珠
12
（4.3) 0603类元件钢网设计：
设计要点： 元件避锡珠，墓碑，上锡量 设计方式： 网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加 0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。 注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成
元件正视图
元件反转视图
元件尺寸图
元件类型/ 电阻
长 （L）
宽 （W）
0.30 0.50 0.80 1.20 1.60 2.50
厚 （H）
0.20 0.35 0.45 0.60 0.70 0.70
焊端 长度 （T）
0.15 0.20 0.35 0.40 0.50 0.50
焊端 内距 （S）
0.30 0.60 0.90 1.20 2.20 2.20
5
2.钢网的可制造性设计
为了使锡膏印刷后更好的成形，钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到如下要求： （1） Aspect Ratio（宽厚比）大于3/2 ：针对Fine-Pitch的QFP 、IC 等管脚类器件。 如0.4pitch 的QFP（Quad Flat Package） 焊盘宽为0.22mm 长为1.5mm 若钢网开孔为0.20mm据宽厚比须 小于1.5得出网厚应小于0.13。
元件类型/ 电容
长 （L）
宽 （W）
0.30 0.50 0.80 1.20 1.60 2.50
厚 （H）
0.30 0.50 0.80 1.00 1.20 1.30
焊端 长度 （T）
0.15 0.20 0.35 0.40 0.50 0.50
焊端 内距 （S）
0.30 0.60 0.90 1.20 2.20 2.20
直径2.0mm坏板参考点
0.75 0.20 0.35 0.35
BGA outline mark
BGA参考点（可采用丝印或沉金的工艺进行制做）
local mark Fine pitch 元件的局部MARK
4
（4）.最小元件间距
最小元件间距以0.25mm为极限（目前SMT工艺做到了0.20但品质不是很理想）且焊盘间 要有阻焊油或覆盖膜进行阻焊
（2） Area Ratio（面积比）大于2/3：针对0402，0201，BGA，CSP之类的小管脚类器件面积比大于2/3)
如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12 元件类型 钢网厚度
X
X/3
Y/3
Y
0805以上元件钢网开孔示意图
元件类型/电容/ 电阻/电感
0805（2012） 1206（3216） 1210（3225）
长（X）
1.40
1.90 2.80
宽（Y）
1.00
1.00 1.15
焊盘内距 （G）
0.90
1.90 2.00
片式元件焊盘尺寸表
14
（5.1）。SOT23 （三极管小晶体类）元件的焊盘与钢网开孔设计
（3）。片式元件焊盘设计：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等 据元件尺寸及焊点要求得出如下焊盘尺寸：
C
元件类型/电容/ 电阻/电感 0201（1005）
长（X）
0.35 0.60 0.90
宽（Y）
0.30 0.60 0.60
焊盘内距 （G）
0.25 0.40 0.70
X G Y Z
0402（1005） 0603（1005）
08ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ5（2012）
1206（3216） 1210（3225）
1.40
1.90 2.80
1.00
1.00 1.15
0.90
1.90 2.00
片式元件焊盘示意图
片式元件焊盘尺寸表
10
（4）。片式元件钢网开孔设计：包括电阻（排阻），电容（排容），电感等
（4.1) 0201类元件钢网设计：
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
SMT钢网（Stencil）模板的设计
SMT钢⽹（Stencil）模板的设计SMT钢⽹(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表⾯贴装的加⼯质量，⽽在焊膏印刷印刷质量与钢⽹模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢⽹模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开⼝尺⼨等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。
对钢⽹模板质量产⽣影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺⼨及、模板与孔壁的平整度(加⼯⽅式)等，因此在钢⽹模板设计、加⼯、检验及⽣产过程中必须对它们重点关注。
钢⽹模板设计1.资料准备钢⽹模板设计前，必须要准备的⼀些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴⽚元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴⽚器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。
- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶⽚或扫描图⽚，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴⽚元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷⾯。
2.钢⽹模板材料的选择钢⽹模板材料的选择，必须要考虑材料本⾝的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使⽤寿命(模板的锈蚀，扭曲及⽹孔的变形)。
常见的钢⽹模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合⾦等，其中不锈钢最为常见。
3.厚度的选择与⽹孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之⼀。
锡膏量与钢⽹模板的厚度、⽹孔形状尺⼨有直接关系（刮⼑的速度及其施加的压⼒也有⼀定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开⼝尺⼨来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。
模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件⼤⼩、引脚(或焊球)之间的间距进⾏确定。
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核在SMT（表面贴装技术）印制电路板的制造过程中，可制造性设计及审核是至关重要的环节。
可制造性设计及审核旨在确保电路板的设计符合制造的要求，以避免潜在的生产问题和质量不良。
首先，可制造性设计及审核应该从电路板的物理设计开始。
物理设计涉及电路板的大小、布局和组件放置等方面。
在设计电路板的大小时，应尽量减少板材的浪费和成本，同时考虑到电路板的功能和性能。
布局和组件放置的设计则应遵循信号传输的规则和最佳实践，以确保电路板在工作时能够正常运行。
其次，可制造性设计及审核还要考虑到电路板的制造过程。
制造过程包括原材料采购、印制、组装和测试等多个环节。
在原材料采购时，应选择符合质量标准的材料，并确保供应商的可靠性和供货能力。
在印制和组装过程中，应考虑到设备和人力资源的限制，以确保生产过程的稳定和高效。
在测试环节中，应制定合适的测试方案，以保证电路板在出厂前经过充分的测试和验证。
另外，可制造性设计及审核还需要关注设计文件和技术规范的准确性和完整性。
设计文件应包括电路板的原理图、布局图和元件清单等。
这些设计文件应准确描述电路板的设计意图和要求，并提供给制造商参考。
技术规范则应明确指出电路板的各项性能参数和测试标准，以便制造商进行生产和测试。
最后，可制造性设计及审核需要通过合适的方式进行。
这可以包括内部审查、制造厂商的审核和第三方认证等。
内部审查由设计团队或公司内部的质量保证部门负责，以确保设计符合要求。
制造厂商的审核可以通过与其沟通和协商来实施，以确保设计能够顺利进行生产。
第三方认证则可以由独立的认证机构进行，以对设计进行独立的评估和验证。
总之，SMT印制电路板的可制造性设计及审核是确保电路板能够顺利制造和满足质量要求的重要环节。
通过考虑物理设计、制造过程、设计文件和技术规范的细节，并通过适当的审核方式进行验证，可以有效地减少生产问题和质量不良的风险，提高电路板的制造质量和性能。
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核本文通过分析SMT印制电路板的可制造性设计及审核，从而推动电子
工程师在设计SMT印制电路板时的正确选择。
首先，对于SMT印制电路板，可制造性设计是一个非常重要的步骤，
其目的是确保电路板的正确制造和可靠性。
一般而言，这包括设计PCB外型、轨道宽度和通孔形状等几个关键因素。
最初，电路板设计人员需要做
出采用哪种布局、轨道宽度、母线的选择等决策，来实现所需要的功能。
其次，在确定好了PCB的轨道宽度和形状以及母线的位置和相关参数后，
应考虑在哪些部位放置SMT元器件，并安排合理的熔断引线路径，以确保SMT元器件能够正确的被安装及制造。
而且，应结合用来制作的SMT元器
件的类型及规格（如封装大小、搭载类型等），综合计算出每个SMT元器
件的需要应具备的熔断和焊接引线长度，以确保安装的高效可靠性。
另外，在SMT印制电路板的设计及制造过程中，也应该引入审核机制，通过严格的审核措施，以保证电路板的准确性、可靠性及良好的性能。
例如，可通过检查PCB基板表面贴装封装元器件的拼板图、结构设计及芯片
的SMT贴装图，确保元器件的安装位置是否正确；可通过检查熔断引线的
长度、宽度及直径，核查引。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
SMT可制造性设计应用技术(doc 17页)
SMT可制造性设计应用技术(doc 17页)SMT可制造性设计应用研讨会讲义（下）6.0焊盘设计焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。
所以它是SMT应用中一个必须做得好的工作。
影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做得好。
要在众多因素条件中找到完全一样的机会很小。
所以SMT用户应该开发适合自己的一套尺寸规范。
而且必须有良好的档案记录，详细记载各重要的设计考虑和条件，以方便将来优化和更改。
由于目前在一些因素和条件上还不能找出具体的有效的综合数学公式，用户还必须配合计算和试验来优化本身的规范，而不能单靠采用他人的规范或计算得出的结果。
6.1良好焊盘和影响它的因素然有规范，但东西方规范在某些方面的相差还是挺大的。
有时要以统一的焊盘尺寸来处理这巨大的规范范围，同时又要配合厂内的各种条件而做到最优化是不可能的。
用户必须在元件范围上做出选择或把设计规范分成等级。
2.整理基板的规范。
对于基板的质量(如尺寸和温度稳定性)、材料、油印的工艺能力和相对的供应商都必须有一个清楚详细记录。
3.制定厂内的工艺和设备能力规范。
例如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、回流原理和点胶工艺采用的是什么注射泵等等。
这方面的量化了解对焊盘的设计也有很重要的帮助。
4.对各制造工艺的问题和知识有足够的了解。
这协助对设计焊盘时的考虑和取舍，有些时候设计无法面面俱顾，这方面的知识和能力可以使设计人员做出较好的决策。
5.制定厂内或对某一产品上的品质标准。
只有在了解到具体的产品品质标准后，焊盘设计才可以有意义的推算出来。
品质标准是指如焊点的大小、需要怎么样的外形等等。
6.3波峰焊工艺中的一些考虑波峰焊接工艺中，较常见的工艺问题有‘阴影效应’(缺焊)、‘桥接’(短路)和元件脱落。
‘阴影效应’是由于元件封装的不润湿性和溶锡的强大表面张力造成的，为了避免这种问题的产生，焊盘的长度必须有足够的伸延出元件体外，越高的元件封装伸延也应越长。
SMT 钢网设计规范
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
SMT印制电路板的可制造性设计及审核
SMT印制电路板的可制造性设计及审核顾霭云•印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。
PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容：—基板材料选择—布线—元器件选择—焊盘—印制板电路设计——————测试点PCB设计——可制造（工艺）性设计—导线、通孔—可靠性设计—焊盘与导线的连接—降低生产成本—阻焊—散热、电磁干扰等•可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。
DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
•DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
•HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
•新产品研发过程方案设计→样机制作→产品验证•→小批试生产→首批投料→正式投产传统的设计方法与现代设计方法比较•传统的设计方法•串行设计重新设计重新设计生产•1# n#•现代设计方法••并行设计CE 重新设计生产•及DFM 1#SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB 设计有专门要求。
除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。
特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。
•SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。
•不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。
可制造性零件距离设计要求
为提高SMT ，波峰焊接的可制造性，以及减少各个工序PCBA 流转放置时产生不良的可能性，制定本要求。
1.SMT 小元件之間距离要求,參照下圖: （正面零件）1.1焊盘与焊盘之间距离最小0.5mm ，焊盘与本体最少0.57mm ，本体与本体之间最少0.63mm2.chip 类零件与插件之间的距离要求，参照下图（正面零件）2.1 SMT 零件焊盘和插件本体距离不小于0.57mm ，SMT 零件本体和插件本体距离不小于0.6mm 2.2 SMT 零件焊盘与插件焊盘距离不小于0.5mm ，SMT 零件本体和插件本体距离不小于0.6mm.3所有的大顆零件設計在同一面上。
416.兩顆插件之間的元件要求（红胶，波峰焊接工艺，双面板背面零件）（适合无有贴片式变压器）插件之間的距离在0.7英寸（17.8mm ）以內, 元件焊盘与插件平行而非垂直, 大于0.7則無需考慮, 如圖所示:0.50.50.50.60.630.60.630.630.60.60.60.60.65過錫爐方向与元件的引腳走向如图,5.1插件引脚方向尽可能和进板的方向一致，而非垂直于进板方向5.2平行于进板方向的引脚焊盘之间的距离不小于1.27mm ，垂直于进板方向的距离不小于2.54mm6 标签与零件18 18＞182.51.272.51.272.52.52.52.51.271.272.56.1零件本体月标签之间的距离不小于2mm ，零件焊盘与标签之间的距离不小于2mm 6.2 标签旁边不能有小于0.65pitch 的芯片。
6.3标签与PCB 板边的距离不小于3mm7 插件零件焊盘与SMT chip 类零件的距离（双回流，波峰焊工艺，双面板背面零件）（适合于有贴片式变压器） 7.1 插件零件焊盘与chip 类零件焊盘之间的距离不小于3mm ，插件零件焊盘与chip 类零件本体不小于3mm8 插件零件焊盘与SMT chip 类零件的距离（红胶，波峰焊工艺，双面板背面零件）（适合于无贴片式变压器） 8.1 插件零件焊盘与chip 类零件焊盘之间的距离不小于1.27mm ，插件零件焊盘与chip 类零件本体不小于1mm9 零件与工艺边即板边的距离要求 9.1零件到板邊的距离不小于3mm.9.2插件的PIN 腳距离板邊不小于2.5mm.。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。