波峰焊的原理工艺及异常处理
图5-1
图5-2
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可接受焊点
图5-3
（图50-2 A，B） （图50-2 C，D）
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可接受焊点
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第六节：波峰焊接工艺中常 见缺陷的形成因素及解决方法
6.1 波峰焊接中存在的缺陷 波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起
的缺陷高达50%。当PCB有上千个焊点时，焊接必须要有很高的成功率 才行。
件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防 止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB 板 和元器件。
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温度补偿 进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰（扰流波） 第一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍流”波峰，流速快，对治具有影阴
波峰焊的原理工艺及异常处理
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第一节：概述
内容
第二节：焊接辅材
第三节：波峰焊原理
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节：波峰焊接可接受要求
第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
第七节：波峰焊工艺参数控制要点
第八节： PCB设计对波峰焊接质量的影响
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第一节：概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质 量。因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关 键工序之一。
下足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； 印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%； 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
b、助焊剂的作用 ① 去除被焊金属表面的氧化物 ② 导热：促使热从热源向焊接区传递 ③ 降低融熔焊料表面张力,增强润湿性 ④ 防止焊接时焊料和焊接面的再氧化
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体 顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
第二波峰（平流波） 第二波峰是一个“平流”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的
过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
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湍流波
平滑波
波峰形状图
波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来进行的，因此在PCB上焊接缺 陷主要反映在虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形） 不良、连焊（或桥连）、拉尖、空洞、针孔、“放炮”孔、扰动焊点或 断裂焊点、暗色焊点或颗料状焊点等方面。
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第四节：波峰焊工艺对 元器件和印制板的基本要求
应选择三层端头结构的表面贴装元器件元器件体和焊端能经受两次 以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式 元件端头无脱帽现象。
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
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如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面1.5-2.0mm； 仍有基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高 温
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a、 波峰焊的进化
1.0手焊 二十年代至 四十年代，电子产品生产普遍是使用烙铁焊接方式。
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系 将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同时 焊妥的做法。
3.0波峰焊 系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对 斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。
PCB板预加热 进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件
温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表 面的温度应在 75 ~ 130 ℃之间为宜。 预热的作用： ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器
6
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C、 助焊剂的特性要求 ① 熔点比焊料低，扩展率＞85%； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可
以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84； ③ 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω ； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
热补偿 第1、2波峰 冷却
工作流程图
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喷涂助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装
冷却阶段 制冷系统使PCB板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生
的空泡及焊盘剥离问题。
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波峰焊接温度曲线原理图
6S >=230º
3S
110~130S 130º 80º
说明:
1.预热温度: 80 - 130º 时间: 110 – 130S 升温速率: < 3º/ Sec 2.锡炉峰值温度: >= 230º, 焊接时间: 3 – 6S 3.冷却速率:< 3º/ Sec 4.链速:850 – 1300mm/min
波峰焊焊点不良与对策课件
加强焊接过程中的质量控制
总结词
加强焊接过程中的质量控制是确保波峰焊焊点质量的 必要手段。
详细描述
质量控制包括对波峰焊设备参数的监控、焊接过程稳定 性的控制、焊接后质量检测等环节。通过严格控制质量 ，可以及时发现并解决焊点不良问题，提高生产效率和 产品质量。
05
波峰焊焊点不良的案例分 析
某电子产品波峰焊焊点不良案例
波峰焊焊点不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点内部存在未被焊料填满的空隙。
详细描述
焊点空洞是由于在焊接过程中，焊料未能充分流动或润湿，导致焊点内部未能 完全填满。这可能是由于焊接温度不足、焊料流动性差或焊接时间不够等原因 引起的。
焊点剥离
总结词
焊点与基板之间出现明显的分离现象。
详细描述
焊点剥离是由于在焊接过程中，焊料与基板之间的结合力不足，导致焊点与基板 之间出现分离。这可能是由于基板表面处理不当、焊料与基板不匹配或焊接温度 过高引起。
06
总结与展望
波峰焊焊点不良的预防与控制的重要性
01
02
03
提升产品质量
预防和控制波峰焊焊点不 良有助于提高产品质量， 减少产品故障和客户投诉 。
降低生产成本
有效预防和控制焊点不良 可以减少生产过程中的浪 费，降低生产成本。
增强企业竞争力
通过优化波峰焊工艺，提 高产品质量，有助于增强 企业在市场中的竞争力。
元件的可焊性取决于其表面镀层和材料性质。为提高可 焊性，可以采取表面镀镍、镀金等措施，增加焊盘表面 的润湿性。此外，元件引脚的设计和材质也会影响可焊 性，应选择适合波峰焊工艺的引脚设计。
Hale Waihona Puke PCB的优化设计总结词
波峰焊一般常见的小问题及解决对策
一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218℃;一般设定温度255℃±5℃.2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃;一般设定温度265℃±5℃3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃二．波峰焊之结构1．运输系统。
一般的链速为1.2m-2.0m/min。
链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。
链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。
运输轨道的角度一般在50-70度之间。
2．喷雾系统。
喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。
3．预热系统。
一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。
预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
4．锡炉系统。
锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。
第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。
PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/35．冷却系统。
浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。
波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图
波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊工作原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。
助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。
红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。
助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。
有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。
焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。
喷射方向与电路板进行方向相同。
单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。
层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。
因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。
运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。
下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。
焊接过程中，先在一块插有元件的PCB（PCBA）上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊改善措施
波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。
然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。
针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。
改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。
以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。
为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。
2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。
以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。
改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。
以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。
过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。
为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。
2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。
过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。
为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。
改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。
以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
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b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
波峰焊简介与异常处理
②使用助焊剂的活性丌够戒助焊剂变质失效
③表面上的油戒油脂类物质使助焊剂和焊料丌能不被焊表面 接触 ④波峰焊接时间和温度控制丌当。 例如，焊接温度过高戒者不熔化焊料的接触时间过长，金属 间化吅物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响不虚焊 相似。
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
波峰焊简介与异常介绍
By DRD41 witfish
焊接辅材
无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的吅金化吅物，Sn：96.5%、Ag： 3.0%；Cu：0.5% 熔点：217°C； 公司目前使用的型号有：ALPHA SACX0307
助焊剂
成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、吅成树脂表面活 性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。 公司目前使用的型号有：ALPHA EF8000 此种助焊剂为无铅免清洗助焊剂
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
丌湿润不反湿润解决方法
①改善被焊金属的可焊性；
②选用活性强的助焊剂； ③吅理调整好焊接温度和焊接时间； ④彻底清除被焊金属表面油、油脂及有机污染物； ⑤保持钎料槽中的钎料纯度。
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
焊点的轮廓
焊料过多（堆焊）
焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看丌见引脚轮 廓，如图所示
波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来迚行的， 因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、丌润湿、反 润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）丌良、连焊 （戒桥连）、拉尖、空洞、针孔、“放炮”孔、扰动 焊点戒断裂焊点、暗色焊点戒颗料状焊点等方面。
影响波峰焊接效果一些主要因素
元器件引线
洁净度 成形方法 表面状态 线径 伸出长度 引线种类 镀层组织 镀层厚度 引线和孔径 引线和焊盘直径 图形密度 图形形状 图形大小 图形间隔 图形方向 安装方式
波峰焊
使用可焊性好的元器件/PCB 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 提高PCB的预热温度， PCB的预热温度 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对 策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角, 3.5度角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 2.提高锡槽温度 加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。