手插件过波峰焊及工艺要求
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
波峰焊焊盘工艺设计规范指引.doc
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间Min 1.0mm绿油覆盖PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺B波A需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。
>4mm。
插件过波峰焊的工艺流程
插件过波峰焊的工艺流程插件过波峰焊啊，这可是个挺有趣的事儿呢。
一、插件前的准备。
咱先得把那些要插件的元件准备好呀。
就像做饭得先把食材准备齐一样。
这些元件可不能有损坏的，得一个个检查好。
要是有个坏家伙混进去了，那后面可就麻烦大了。
而且元件的引脚也得整得干干净净的，可不能有氧化之类的情况。
这就好比要把食材洗干净才能下锅呢。
然后就是电路板啦，电路板的设计也很关键哦。
那些插件孔得大小合适，位置准确。
要是孔开得不对，元件插都插不进去，那就尴尬了。
在插件之前，咱还得把电路板摆放好，要整整齐齐的，这样才能方便后面的操作。
二、插件环节。
这时候就开始往电路板上插元件啦。
这就像是搭积木一样，不过可不能乱搭哦。
不同的元件有不同的位置，要按照设计图来插。
这得有耐心，一个一个插好。
有时候元件的引脚比较小，还得小心翼翼的，就像对待小宝贝一样。
而且插的时候得插到底，不能松松垮垮的，不然过波峰焊的时候可能就会出问题。
在这个过程中，还可以适当做一些固定，比如说用一些小夹子之类的，把那些容易晃动的元件固定住，就像给它们系上安全带一样。
三、波峰焊设备的准备。
波峰焊的设备那也是很重要的呢。
咱得先把设备预热一下，就像给它做做热身运动。
预热的温度要合适，不能太高也不能太低。
太高了可能会把元件或者电路板烤坏，太低了又达不到焊接的效果。
然后就是要检查波峰焊的锡炉啦，里面的锡要足够，而且要保证锡的质量。
要是锡不好，那焊接出来的效果肯定也好不到哪里去。
这就好比炒菜的时候油不好，炒出来的菜也不会香。
还有波峰的高度，这也得调整好，就像调整水流的大小一样，合适的波峰高度才能让焊接顺利进行。
四、过波峰焊。
当把前面的都准备好之后，就可以让插好元件的电路板过波峰焊啦。
这时候电路板就像是坐过山车一样，在波峰上滑过。
锡就会把元件的引脚和电路板上的孔给焊接起来。
在这个过程中，要注意电路板通过的速度。
速度太快了，焊接可能不牢固；速度太慢了，又可能会把元件烫坏。
这就需要根据实际情况来调整，就像开车要控制好速度一样。
波峰焊接技术要求
波峰焊接技术要求1 主题内容与适用范围1．1 主题内容本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
1．2 适用范围2 引用标准GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验XA：在清洗剂中浸渍GB 4588.1 无金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4588.2 有金属化孔单、双面印制板技术条件GB 4723 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB 4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 8012 铸造锡铅焊料GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管TJ 36 工业设计卫生标准3 术语3．1 波峰焊wave soldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
3，2 波峰焊机 wave soldering unit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
3．3 波峰高度wave height波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
3．4 牵引角 drag angle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
3．5 助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。
它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
3．6 焊料 solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
3．7 焊接温度 soldering temperature波峰的平均温度。
3．8 防氧化剂 antioxident覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。
3．9 稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。
中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3．10 焊点 solder joint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
波峰焊插件焊接流程工艺页PPT文档
MIMA 定义
Mauley Insert Machine Assembly MIMA中文含义：手工插件和机械组装
总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、 波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及 MIMA管理 。
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MIMA车间安全生产的温湿度要求
<MIMA车间的温度:10度---30度,预警值:12度---28度 <MIMA车间的湿度:30%---85% ,预警值:35%---80% <MIMA所有设备、工作区、周转和存放箱都需要是
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波峰焊机的工艺流程
喷雾机
预热
波峰焊接
冷却
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波峰焊喷雾机简述
波峰焊机的分类：
按照助焊剂的涂布方式分为发泡式、喷雾式，目前公司使用的是喷 雾式波峰焊机。
喷雾机
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波峰焊机
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波峰焊常见部件图片
波峰焊的控制面板
SOLTEC-6522
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预热温度：85℃-110 ℃
升温速率最高不可超过4 ℃ /秒
焊接后板面的峰值温度小于160 ℃
焊接后PCBA板底峰值温度210℃-240℃
元件波峰焊接过程
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波峰焊后的控制点
波峰焊后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、盲点、浮高、少件、针孔等 项目
DPMO、 DPPM不良率统计
脚长度测量工具对引脚的长度进行检验，IC类需插到PCB板上相应的位置进 行检验，检验合格后才可以继续加工。 4、元件的检验标准：元件的管脚插入PCB板后，漏出的管脚长度为 2±0.5mm。IC的误差范围±0.5mm。三极管检验标准插入PCB以后，漏出 的管脚长度为0.8-1.6mm之间。 5、在加工过程中检验不合格，立刻停止加工，叫技术员分析原因并调整机 器，将此时间加工的元件进行隔离，检验合格后方可再加工。 6、加工完以后，需进行“5S”活动。
手插件过波峰焊及工艺要求
以上要求敬请所有参与LAYOUT人员详阅及依照执行。 制作：华江 复核：黄飞/刘炳良 2013-3-5
脚位尺寸规则
全部按要求设计；
外，其余位置全部取消走锡坑即可插件过波峰焊；
测开关、RESET按制；c、蓝牙板、收音板、ISDB-T板；d、主机与 支架；g、7808稳压IC类，所有手插过波峰焊元件，取消走锡坑， 未详项后续补充： 实测尺寸 L=0.8mm W=0.4mm LAYOUT孔位尺寸 备注
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2.0间距 排针
L=0.5mm
20
2.54间距 排针
L=0.64±0.05mm
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2.0间距 直插/弯 插插座
L=0.5mm
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2.5间距 /22P 母 插
L=0.8mm
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1.0间距/ 弯插带锁 排座
பைடு நூலகம்
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TV 高频 头
L=0.5mm
另附其它工艺要求： 3、要求PCB板至少相对应条边需平整，方便SMT与过波峰炉，主板最好是上下边； 4、需过波峰炉时，对于元件脚较密集的排座、输出座、收音板间需加白油隔离； 5、需过波峰炉的PCB板，如元件间脚位太近需加白油隔离； 6、对于双面板如两面均为刷锡膏生产，所有元器件最好全部用SMD物料，减少手工焊接；
D=0.9mm
L=0.71mm W=0.49mm D=1.0mm
L=0.51mm W=0.38mm
单面PCB： D=0.7mm； 双面或多层PCB： D=0.8mm
L=0.59mm W=0.40mm D=0.8mm
L=0.75mm W=0.49mm D=0.95mm
D=0.99mm D=1.3mm
D=1.0mm D=1.3mm
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波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊的工艺要求及注意事项
波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。
波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。
在这个派对里，有好多要求呢。
比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。
就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。
如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。
就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。
在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。
这个温度就像是做饭时候火的大小。
温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。
温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。
还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。
这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。
如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。
就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。
那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。
这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。
要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。
比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。
而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。
就像我们过马路的时候要左看看右看看。
操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。
我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。
波峰焊的环境也很重要哦。
周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。
如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。
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生产要求：2013年将会全面落实后补焊元件转扦机过波峰，新开发产品全部按要求设计；
1、所有PCB板除机尾输出线、倒后镜、刹车线、后遥控、卡座固定针脚外，其余位置全部取消走锡坑即
2、手焊转波峰炉生产元件主要有：a、RCA座、ISO输出座；b、主机检测开关、RESET按制；c、蓝牙板、 前咀连接座、22P母插接触座；e、主板与伺服板连接排座；f、功放IC支架；g、7808稳压IC类，所有手 凡手插过波峰焊的元件均应按脚位直径 + 0.2mm标准，具体参考下表，未详项后续补充： 序号 型号 货号 001-00LS7805-00-00 001-00LS7808-00-00 001-00LS7809-00-00 封装 规格书封装图 规格书尺寸
D=0.9mm
L=0.71mm W=0.49mm D=1.0mm
L=0.51mm W=0.38mm
单面PCB： D=0.7mm； 双面或多层PCB： D=0.8mm
L=0.59mm W=0.40mm D=0.8mm
L=0.75mm W=0.49mm D=0.95mm
D=0.99mm D=1.3mm
D=1.0mm D=1.3mm
以上要求敬请所有参与LAYOUT人员详阅及依照执行。 制作：华江 复核：黄飞/刘炳良 2013-3-5
脚位尺寸规则
全部按要求设计；
外，其余位置全部取消走锡坑即可插件过波峰焊；
测开关、RESET按制；c、蓝牙板、收音板、ISDB-T板；d、主机与 支架；g、7808稳压IC类，所有手插过波峰焊元件，取消走锡坑， 未详项后续补充： 实测尺寸 L=0.8mm W=0.4mm LAYOUT孔位尺寸 备注
0.30± 0.076
15
32.768K 插式晶体 016-001N5407-00-00
3.10max
8.28max
9.00min
16
5407二极 管
0.80
D=0.3±0.076mm
D=1.2~1.3mm
17
4P 厚身 RCA座
L=1.0mm
17
4P 厚身 RCA座
L=1.0mm
18
6P 薄身 RCA座
L=0.8±0.1mm W=0.5+0.1mm
1
LS780X
TO-220
001-00YD7377-00-00 2 YD7377
L=0.65~0.76mm W=0.49~0.55mm
001-0TDA7388-00-10 3 TDA7388
L=0.5mm W=0.38mm
001-KIA78R05-PI-00 4 KIA78R05
D=1.0mm
D=1.0mm
7
169-14071001-00-00 8
D=1.0mm
8
1mH（细 、电源扼 流圈） 110-016CA220-00-01 110-016CA220-01-00 2200UF/1 110-016CA220-02-00 6V大电容 110-016CA220-03-00 110-016CA220-04-00 110-025CA100-00-10 1000UF/2 5V大电容 110-016CA100-00-00 110-016CA100-00-01 1000UF/1 110-016CA100-01-00 6V大电容 110-016CA100-01-01 110-016C9470-00-00
是上下边；
白油隔离；
，减少手工焊接；
D=1.0mm D=1.3mm
D=1.3mm
D=0.57mm
D=0.8mm
D=0.57mm
D=0.8mm
D=0.47mm
D=0.7mm
D=0.47mm
D=0.7mm
D=0.59mm
D=0.8mm
D=0.44mm
D=0.65mm
D=0.33mm
D=0.5mm
D=1.2mm
D=1.5mm
L=1.0mm
9D=0.6±0.1mm10D=0.6±0.1mm
11
D=0.5±0.1mm
12
470UF/16 V大电容 332-FDB09005-5F-10
D=0.5±0.1mm
13
蜂鸣器
D=0.6±0.05mm
402-04000000-01-00 14 插式晶体
D=0.43±0.05mm
402-0327680K-03-00
D=1.2mm
L=1.0mm
D=1.2mm
L=1.4mm
D=1.6mm
L=0.49mm
D=0.7mm
L=0.62mm
D=0.9mm
L=0.49mm
D=0.7mm
L=0.81mm 定位脚 L=1.62mm
D=1.0mm 定位脚L=1.85mm
D=0.7mm
L=0.51mm 定位脚 L=1.7mm
D=0.7mm 定位脚L=1.9mm
19
2.0间距 排针
L=0.5mm
20
2.54间距 排针
L=0.64±0.05mm
21
2.0间距 直插/弯 插插座
L=0.5mm
22
2.5间距 /22P 母 插
L=0.8mm
23
1.0间距/ 弯插带锁 排座
24
TV 高频 头
L=0.5mm
另附其它工艺要求： 3、要求PCB板至少相对应条边需平整，方便SMT与过波峰炉，主板最好是上下边； 4、需过波峰炉时，对于元件脚较密集的排座、输出座、收音板间需加白油隔离； 5、需过波峰炉的PCB板，如元件间脚位太近需加白油隔离； 6、对于双面板如两面均为刷锡膏生产，所有元器件最好全部用SMD物料，减少手工焊接；
L=0.6±0.1mm W=0.5+0.1mm
5
006-002SB772-0P-01 006-002SB772-0P-10 772/882 006-002SB772-0P-20
L=0.75±0.1mm W=0.55+0.08mm
TO-126
6
169-20101005-00-10 500UH 169-20101005-00-20 （白色电 源扼流 圈） 100UH （黄色电 源扼流 圈） 1mH（细 、电源扼 流圈） 169-20121001-00-00