AltiumDesigner第1314讲元器件封装库的创建
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium Designer 建立元件
Altium Designer 建立元件一、借用現成符號，新增外觀（1）建立整合式元件資料庫專案Integrate Library .LibPkgFile/New/project/integrated Library（2）借其它元件符號建外觀圖在Library專案下新增建立外觀檔 .pcblib（建元件符號是開.schlib ）File/New/Library/PCB Library在xxx.pcblib 內可建很多個外觀圖在程式視窗右下有一些頁窗，可將一些操作小視窗打開切到PCB Library面板，右鍵，新增add一個外觀圖名Ctrl+End 指標歸原點，再開始畫外觀圖因借用已有之符號，在放置pad時要注意其對映腳位號碼設定參考點edit/set reference完成後存檔（3）開啟一個現有 .intlib 載入（粹取）後，將其內之.schlib 搬到自建的 .LibPkg專案內。
可將現有之元件專案關掉，要注意不要儲存變更（4）點選這個 .schlib ；打開SCH Library面板，點選要套用外觀的元件符號，若此元件之前已有套用外觀，會聯結不到，因我們已將其移到新.LibPkg專案內，原聯結路徑已被改變。
（5）點選mode/add/footprint ，選擇之前已建之.pcblib （因已將其放在同一專案內，因此可自動抓，若沒抓到再用手動設定），點選所要新增（自製）之外觀（6）若將 .schlib 在搬回原來位置，新增外觀圖又會聯結不到，因新增之 .LibPkg專案尚未編譯（7）若直接編譯.pcblib，只有外觀（8）再將.schlib 搬到 .LibPkg專案內，則可編譯成 .intlib。
（9）要找符號+外觀之lib要到新編譯成xxx .intlib內找二、借用現成外觀，新增符號（1）建立整合式元件資料庫專案Integrate Library .LibPkgFile/New/project/integrated Library（2）借其它元件外觀建符號圖在專案下建立建元件符號是開 .schlib ( File/New/Library/Schematic PCBLibrary），在xxx.schlib 內可建很多個符號圖，切到SCH Library面板，新增一個符號圖名，開始繪製符號編輯其屬性（3）若一符號只對應到外觀的某幾隻腳（如IC），新增符號圖名，選此符號圖名，在tools/new parts 新增子符號圖，其內會產生partA、partB 子符號圖（4）再開始畫符號圖，若指標迷失了Ctrl+home 指標歸原點，最後要放pin，注意其對映腳位號碼與方向（有X記號為將來線圖要接線的街端點），並將屬性設好U? (IC)；若有隱藏腳位（VCC或GND），在此pin的屬性頁，有connect to XXX，要設好，在線圖轉pcb圖的時候才會正確連至該net（5）符號完成後要聯結現成之外觀，在SCH Library面板mode/add/footprint 找尋現成外觀之 .pcblib，點選其內適合之外觀（6）將其編譯成.intlib。
altium-designer集成元件库的创建
6. 单击
按钮，关闭Choose Color对话框，采用与原理图绘制中导线绘制相同旳措施，
绘制如图4-6所示旳几条线段，完毕电容外形旳绘制。
图4-6 绘制电容外形
图4-7 管脚放置状态
7. 执行菜单命令Place»Pin，进入管脚放置状 态，光标呈十字状，且附着一种管脚符号， 如图4-7所示。
图4-13 PCB Library Component对话框
14. 单击
按钮，关闭Pin Properties对话框。在工具栏中单击 图标，进入焊盘放置
状态，如图4-14所示。在出现旳Pad对话框中设置焊盘参数如图4-15所示。
图4-14 焊盘放置状态
图4-15 设置焊盘参数
15. 单击
按钮，关闭Pad对话框。移动鼠标到合适位置，单击左键，放置第一种焊盘，
37. 单击
按钮，出现如图4-39所示旳界面，结束封装创建向导。
图4-39结束封装创建向导
38. 单击
按钮，在PCB Library面板中将出现以上环节创建旳封装模型，在封装编辑界
面中将显示其外形，如图4-40所示。
图4-40 创建好旳封装模型
39. 保存目前文档。反复环节20-22，为元件PIC18F458指定封装模型为刚创建旳：DIP40，如 图4-41所示。
图4-18拟定新旳原点
图4-19 绘制线段
18. 在工具栏中单击 图标，进入线段放置状态，以新旳原点为起点，绘制如图4-19所示旳 线段。双击各条线段，在出现旳属性对话框中设置参数如图4-20所示。
图4-20 设置线段所在层
19. 用一样旳措施绘制焊盘2四面旳线段，如图4-21所示。
图4-21 完毕元件封装旳绘制
AltiumDesigner中制作PCB元件库
AltiumDesigner中制作PCB元件库Altium Designer是一款功能强大的电子设计自动化（EDA）软件，可用于制作PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）元件库。
PCB元件库是一系列在PCB设计中常用的电子元件的集合，可以大大提高设计的效率和准确性。
下面将介绍在Altium Designer中制作PCB元件库的详细步骤。
1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的工程文件。
选择“文件”-“新建”-“项目”，填写项目名称和保存路径。
2.在新建的项目中，右键点击“库文件”文件夹，并选择“新建”-“库文件”。
3.在弹出的对话框中，填写库文件的名称和保存路径，然后点击“确定”。
4.在库文件中，右键点击“库名称”并选择“新建”-“库文档”。
5.在弹出的对话框中，填写库文档的名称和保存路径，然后点击“确定”。
6.在新建的库文档中，将会显示一个零件视图窗口。
8.在放置元件之前，需要先导入元件库。
在“工具”-“库管理器”中，点击“文件”-“导入”-“库文档”。
9.在弹出的对话框中，选择要导入的元件库文件，并点击“打开”。
然后在库管理器中就可以看到导入的元件库。
10.在零件视图窗口中，使用“放置”工具栏中的放置命令，将元件从库管理器中拖放到零件视图中。
11.在放置元件时，可以设置元件的属性和参数。
可以通过双击元件来打开属性对话框，然后填写相关信息。
12.在制作PCB元件库时，还可以创建元件符号和封装。
元件符号是元件在原理图中的表示，封装是元件在PCB板上的物理包装。
14.在创建元件符号时，可以使用各种线条、形状和文字来表示元件的引脚和电路连接关系。
15.在创建封装时，可以使用各种线条、形状和孔位来表示元件在PCB板上的物理位置和连接关系。
16.在完成元件符号和封装的创建后，可以将它们保存到元件库中，以供后续的PCB设计使用。
20. 在PCB设计完成后，可以将设计数据导出为Gerber文件，以供PCB制造商进行生产。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
(完整版)Altium Designer画元器件封装的三种方法
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）Nex源自>完全按照数据手册上设置
Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置
Next>
选择第一个引脚的位置
Next>
选择引脚数
Next>
给封装取名
Next>
Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
Next>
一些误差参数，可以直接用默认值
Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置
Altium Designer画元器件封装的三种方法之欧阳家百创编
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
欧阳家百（2021.03.07）如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard Tools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner元器件封装库的创建
PCB Library Editor的PCB Library面板 （如图5-3所示）提供操作PCB元器件的各 种功能，包括：
PCB Library面板的Components区域列出 了当前选中库的所有元器件。
（1）在Components区域中单击右键将显 示菜单选项，设计者可以新建器件、编辑 器件属性、复制或粘贴选定器件，或更新 开放PCB的器件封装。
中元器件的图元。单击列表中的图元，在设计窗口中
加亮显示。
选中图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶
部的选项：
启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图元
将灰色显示。单击工作空间右下角的 按钮或PCB
Library面板顶部
按钮将删除过滤器并恢复显
示。
启用 Select 后，设计者单击的图元将被选中，然后
Library →PCB Library命令，建 立一个名为PcbLibl.PcbLib的PCB 库文档，同时显示名为 PCBComponent＿l的空白元件页， 并显示PCB Library库面板（如果 PCB Library库面板未出现，单击 设计窗口右下方的PCB按钮，弹出 上拉菜单选择PCB Library即可）。 （2）重新命名该PCB库文档为PCB FootPrints.PcbLib（可以执行 File → Save As命令），新PCB封 装库是库文件包的一部分，如图51所示。
请注意右键菜单的copy/paste 命令可用 于选中的多个封装，并支持：
在库内部执行复制和粘贴操作； 从PCB板复制粘贴到库； 在PCB库之间执行复制粘贴操作。
启用Mask
选择框选 中的部分 在设计窗 口显示
图 5-3 PCB Library 面板
Altium Designer画元器件封装地三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。