焊锡、执锡工培训教材
生产部焊锡、执锡技能培训教材
培训目的
一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识
二、提高员工的作业技术水平，养成良好的作业习惯及品质观念，提高生产效力降低作业损
耗。
适用范围
一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训
培训内容
一、电烙铁
电烙铁是电子装置焊接的基本工具，它由烙铁头，烙铁芯（发热体）、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯（陶瓷发热体）安装在烙铁头内，因而热效率高（85%—90%），发热快，体积小，重量轻，对交流电感应屏蔽作用好。
但是，内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细，因而机械强度较外热式差，不耐冲击，在使用时不要随意敲击，铲撬，更不能用钳子夹发热管子，以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯，所以热效率不高，发热慢。
但规格较多，且价格便宜。
二、锡线
焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料，通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金，在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属，焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂
焊剂又叫焊药、助焊剂，它能清除被焊接金属表面的杂质，防止氧化，增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂，最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上，也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好，使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上，此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义
用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法
1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒，贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线，焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧
手工焊接技巧，可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字：刮：将焊接物表面清洁处理，刮去氧化层。
镀：对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡，如焊反面软线。
测：对所用器件进行外观上有无烫损，变形等损坏。
焊：焊锡。
查：检查COB。
七、IC焊接
1.普通直插式IC，采用拖焊法。
2.贴片IC，先定位再焊对角固定，然后再拖焊。
八、焊锡检查
1.锡点应光滑、亮泽。
2.锡点不能有锡刺、锡尖、沙口、蜂窝状。
3.线路板整洁，不应有残余锡点、锡渣。
九、烙铁的功率的选择
根据元器件引脚密度及耐温性（常用30—60W）。
十、锡线的选择
根据元器件引脚粗细及加锡量（常用0.8—1.2mm）。
十一、焊锡前的准备工作
1.检查烙铁接地及安全性，戴好静电环。
2.烙铁先预热，五分钟以上为宜（温度高于摄氏300ºC，华氏572ºF）。
3.汲水棉浸水，以不滴水而饱满为宜。
4.准备作业所需物料。
十二、电烙铁的保养
1.下班前，拔掉烙铁插头，对烙铁头周围加锡，防止烙铁头发黑氧化。
2.检查电源线是否有烫伤、破损，插头是否松动，防止安全事故及接触不良。
3.定期对烙铁头及烙铁芯接合处氧化物清除，保证传热及接地良好。
4.不能用焊锡烙铁烫热熔胶、塑胶件、泡棉等。
5.如长时间不用烙铁应拔掉插头，防止烧死及延长使用寿命。
6.及时更换不能使用之烙铁头，如烙铁芯损坏交修理维修。
十三、焊接时间与温度对焊锡质量的影响
1.温度过低，时间过短，焊出来的锡面带尾巴，不光滑，甚至呈豆腐渣样。
有可能由于焊剂
没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间存留有一层焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是假焊。
2.温度过高，焊接时间过长，造成焊锡流散开，使焊接点吃锡量不足，仅有很少焊锡把元器
件引线与金属面相联，一拉就断，这就是虚焊，严重时造成印刷线路覆铜箔条卷曲脱落，元器件过热损坏等。
十四、焊接时间与温度的控制
电烙的温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及烙铁头上附着焊锡量多少来判定，如已“烧糊“烙铁头，则在汲水棉上拖几下，然后加锡。
焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，根据烙铁功率不一，一般为1—3秒，稍大焊点也不要超过5秒。
十五、执锡定义
将浸锡好的线路焊点间的短路处焊开，包括看板。
十六、对执锡工技能的要求
在完全掌握焊锡工的技能基础上，应对电子器件、线路有所了解，并能够处理一些人为因素造成的电性故障。
十七、检查COB（先锡面、后正面）
1.锡面：
（1）否有短路、虚焊、空焊、连锡现象。
（2）元件脚是否有未切断、相碰、过长现象。
（3）线路铜箔是否有断裂、翘起、开路现象。
2.正面：
（1）是否有漏插、错插、反插元器件。
（2）是否有未到位、引脚过长元器件。
（3）是否有锡点、锡渣和引脚。
（4）元器件有无断裂，折断。
十八、常用元器件的认识（具体方法待讲解）
1.电阻：碳膜、金属膜、贴片系列的认识。
2.电容：电解、陶瓷、涤纶、贴片系列。
3.二、三极管、稳压器件：整流管、稳压管、LED、塑封铁封三极管，常用78系列。
4.电感、变压器、中周：色环、磁芯、可调线圈。
5.晶振：陶瓷、石英。
注意事项
一、用电烙铁应注意安全，避免发生触电、烫人或烫物，特别要避免焊剂爆沸或元器件引脚
反弹时将焊锡渣溅入眼中。
二、电烙铁接地，可以避免电烙铁芯漏电或接线柱火线头与地线头相碰时的触电危险。
此外，
对高阻搞输入零件（静电敏感）场效应管、IC等可避免感应交流电造成损坏。
三、电烙铁第一次使用，待温度逐渐上升时，在烙铁头端部位烫上松香，焊锡以增加焊接金
属面时导热性及防止氧化变黑“烧死”而蘸不上锡。
烙铁头氧化后，要及时锉去氧化物，并重新镀锡。
另外，使用一段时间后，要取出烙铁头，清除氧化层。
四、焊锡用量要适宜，切忌用一大团锡，将锡点糊住，应从锡点上面能隐隐约约分辨出引线
轮廓，这就是最佳用锡量。
五、作业时必须互检、自检。
1.互检：对上道工序流到自己工序的产品进行检查，检查是否完成及完成是否合格，对不合
格品应交于上道工序作业者更正合格后才给予接受。
2.自检：每个生产工人对自己所做的零配件，半成品都要认真进行自我检查，保证流入下道
工序的产品都是合格品。
编制：审核：批准：。
焊锡训练课程1
锡点两端见到被焊引线 头0.5-1.0mm,锡点光滑, 无锡尖,被焊线头PCB贴 板.(OK)
被焊引线头焊在锡点尖 锋上,线头浸锡位外露长, 易短路,焊点有锡尖,不 接受(NG) Page:9
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
2、13-15喇叭焊接(續)
锡点两端见到被焊引线头 0.5-1mm,锡点光滑,无锡尖, 被焊线头贴PCB(OK)
)
可接受的锡点 (20º -75 º )
)
不可接受的锡点 (>75 º )
从上锡量来判断:
良好锡点
可接受的锡点
多錫
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执锡岗位资格认证培训教材
二、形成良好锡点的條件
形成良好锡点的條件
1.良好的焊接材料
2.烙铁工具的正确保养 3.正确的焊接方法 4.恰当的焊接时间
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执锡岗位资格认证培训教材
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
6、焊VR引線類
引线类穿过VR脚孔 位锡点光滑饱满,两 端裸露线亍外露 0.5mm(OK)
锡点未焊 满锡(NG)
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执锡岗位资格认证培训教材
各IPQC按標准檢查焊錫品質， 無法判定向QE指導。
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被焊引线头在锡点尖锋上, 线头浸锡位外露长,易短 路,焊点有锡尖,不接受 (NG) Page:10
执锡岗位资格认证培训教材
五、常用元件的焊接要求(续)
3、PCB板类
锡点两端见到被焊 引线头0.5-1mm,锡 点光滑, 被焊线头贴 板(OK)
被焊引线头焊在锡 点尖锋上, 不接受 (NG)
锡点另一边未见 到被焊线头 不 接受(NG) Page:11
焊锡培训教材
410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
执锡培训教材
中级阶段 获取初级升级资格 中级应知培训考核 中级应会培训考核 1、中级应知应会 考评合格获取 初级执锡资格。 2、1个月以上获取 升级资格。
高级阶段 获取中级升级资格 高级应知培训考核 高级应会培训考核 1、高级应知应会考 评合格获取高级 执锡资格。
初级执锡阶段
1.初级作业范围:
执锡分类部分
熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管 及SMT元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能，能对 PCBA的局部进行执锡。（不含SMT的IC、插座、CONTACT类） 。 焊接时,烙铁咀给焊盘、元件结合处加热,锡线沿着焊盘两侧进行 2.焊接的方法: 熔接,使锡点达到符合标准要求。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至
(含焊枪)
40W(点胶270±20℃) 40W(CHIP 300±20℃) 40W (340±20℃ ) 60W (390±20℃)
普通烙铁(含焊枪)一般情况下 都采用功率为40W的烙铁,特殊 工位可例外选用功率较大的烙 铁；尔后依文件的要求来设定 所需温度。（调整烙铁长短来 设定温度）
普通烙铁
80W (420±20℃)
第 5 节 执锡步骤④
初级执锡阶段⑩
7
更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是
否相同，可依据（BOM材料表）、位置图、样板进行更换。另外，精密 与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷，若有污质及时处理。
8
* 执锡补焊时检查PCBA的一般方法是：先元件面再焊点面, 从左边到 右边, 从上边到下边,边检查边修补。 * 执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误， 焊点不能有各种不良缺陷现象。
用放大镜认真检查,然后再处理不良缺陷。另外对较细 小的电阻、 电容,元件排列紧密，若有元件短路、移位 时,必须用两 把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠 正,纠正时特 别焊头不要碰到周边元件,以免造成不良缺陷。
手工焊锡培训教材
引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
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第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
第二节焊接工艺常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
焊锡技术培训教材共26页
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
焊锡技术培训教材
•
6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
•
7、心急吃不了热汤圆敛。
•
9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
•
10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
焊锡技术培训教材
安全注意事项
易燃物不可放于烙铁附近. 配合烙铁台和吸烟器使用. 建议戴上棉质手套. 注意避免烫伤手指.
新烙铁头的使用方式
新烙铁头的使用方式: • 当新的烙铁头通电加热时,在加热之初,其热 度僅能熔解焊剂时,以锡丝不断涂抹烙铁头, 直到锡丝溶解完全均匀的覆盖住烙铁头后, 再以湿海绵擦拭干净,重复该程序二至三次, 可使烙铁头更易于维护,以减少损耗,延长使 用寿命.
上锡的操作步骤
将芯线线口先浸免洗助焊剂,如芯线有散开, 应先用手把芯线收拢,然后沾助焊剂.(导体沾 助焊剂的长度不能超过其总长度的3/4) 将浸好助焊剂的芯线线口放入炉内上锡. • 时间:线口放入锡炉内上锡时间约1秒 • 温度:环保锡条(270+/-10度) • 芯线上锡后要求均匀光亮,不能沾有助焊剂 及锡渣,不能烫伤胶皮.
焊接不良的图片2
不湿润
填充不 良
电子产品的分级
一级—通用类电子产品
• 包括消费类电子产品,部分计算机及其外围设备,那些对 外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
二级—专用服务类电子产品 • 包括通讯设备,复杂商业机器,测量仪器等高性能, 长使用寿命要求的仪器. 三级---高性能电子产品 • 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品. 例如飞行控制系统.
每次进行焊锡作业前,均需使用湿海绵擦 拭,将烙铁头上之氧化物及异物清除. 烙铁头若已损伤变形或出现针孔,应立即 停用,以避免损坏焊物. 不可以强劲之力拉拔电源线,避免拉断电 源线.
熔点高
焊接作业温度(°C) 焊锡 熔点(°C) (焊锡熔点+50度） （焊接作业温度+100度） 烙铁头温度(°C)
SN-3.0Ag-0.5CU
227
183
专业知识课件 执锡焊接培训教材ppt
手工焊接工艺
2、元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装， 元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的 稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。
（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板 的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多 采用这种方法。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (4)用放大镜观察结果 焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适 当修补。
贴片元件的手工焊接技巧
芯片的焊接 (5)酒精清洗电路板 用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。
手工焊接工艺
1、元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式， 另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离 不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般 应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径 的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同 类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式） 或向外（立式），以便于检查。
焊接的基础知识
一、锡焊
锡焊接是把焊件和熔点低于焊件的焊料一起加热到锡焊温度， 当焊件不熔化时，焊料就会融化并浸润焊面，依靠两者的原 子扩散形成焊件连接。它的三个主要特点是：
⑴焊料的熔点低于焊件；
⑵焊接时将焊料和焊件一起加热到锡焊温度，焊料熔化后焊 件不熔化；
⑶焊料的形成依赖于熔化状态的焊料浸润焊接面，通过毛细 作用使焊料进入焊件间隙，形成一层合金层，从而实现焊件 的结合。
3、下面的图表显示了一些合格焊点的形状。判定焊接是否 合格。
02
焊接工具工艺
焊接工具
1、电烙铁的结构
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
焊锡作业培训PPT课件
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
2020/2/14
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1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
2020/2/14
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1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
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目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
2020/2/14
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第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.