2.FPC结构设计(手机)
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二.線路設計
1.銅箔厚度
銅線路厚度以盎司(oz)表示，因為銅箔規格為以每平方英呎重量表示。 1oz銅箔，表示該厚度的銅箔，每平方英呎重量為1oz，厚度為35.4μm 1英呎=304.8毫米
2.線路承載能力
導體電阻計算： 金屬導體之電阻為R=ρl/S， ρ:電阻率、單位Ωm； l：長度單位m； S:截面積、單位m2 銅電阻率1.70*10-8Ωm。
L-bar 3D圖面 LED型號和PIN分配
3.從以上客供資料中得到的信息，繪製此機種L-bar 2D草圖（主要確定外形、PAD）
L-bar 2D草圖
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四.舉例說明
4.層疊結構確認 由於3D圖只有外形，FPC各位置結構需自行搭配以滿 足要求。初步確認FPC各區域層疊結構（分6個區域）， 重點是Golden Figer及Area區域（極容易出錯），期 間有任何修改，需與R確認。
則此線路為4顆LED串聯
www. epoch-optic. com来自7三.線路設計流程
2.確認客戶圖面是否符合設計規範，若有疑問需與客戶討論 a.外形公差±0.1mm b.內部結構到外形公差±0.2mm c.定位孔到外邊緣距離公差一般為0.3mm d.FPC彎折處需有R角，以避免裁切應力集中有撕裂的狀況
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二.線路設計
6.導通孔
主要作用：連接上下層線路 a.導通孔工藝要求較高，穩定性較差且不良不易被發現，儘量少用 b.製成要求內孔直徑至少0.2mm c.導通為正面反面均有線路，需標注清楚，如右圖
7.鑽孔或預衝孔
主要原因： 廠內因制程限制無法完成或有風險的工序， 如右圖1所示，1.0mm定位孔，金手指的拉焊PAD, a.鑽孔公差為0.2mm，線路與鑽孔距離D至少需0.2mm b.若佈線範圍允許，可在鑽孔區域增加銅箔圓環，以增 加其韌性，如圖2 c.金手指PAD的佈銅需拉成一塊再衝孔
yer out繪製 層疊結構確認OK，可以準備繪製線路，依照手機機種線 路設計規範設計線路，然後是Coverlayer、Ink、 Stiffener等信息，并依次排列在EPOCH標準圖框的左側
6.細節部份修改 添加FPC正、反側視結構圖面，Finger正反面結構圖， PAD結構圖，PIN分配示意圖，再次確認層疊結構并填入 Table表格中，標注尺寸，日期等信息，至此結構圖完成
e.補強板位置
f.UL mark 位置與方式（油墨or銅箔蝕刻）
g.LED連接方式，若LED燈組圖面無標示，需到購規、成品圖認點燈規格
PS： LED的電路規格
廠內使用的LED規格： 隆達 PS06W13 V1 (If=25mA) 億光 99-616 UMC/UM2C (If=20mA) 以LED的點燈規格來確定線路的連接 例如：使用隆達PS06W13 V1 LED*4，點燈規格：定電流25mA
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二.線路設計
3.佈線（Layout）
如圖1: a.線路到FPC外形邊緣A:≥0.25mm（黃），實際有使用0.2mm(藍) b.線路寬度B：一般0.1mm；已有0.08mm，正在驗證0.05mm（白） c.線路與線路的距離C應≥0.1mm；已有設計0.07mm（綠) d.為避免作業彎折斷路，PAD拉線至少需兩條線，熔錫拉力 方向，必須相互平恆，不可拉轉元件。 e.LED下方不走線，LED出光處正前方線路距離PAD≥0.6mm（紅）。 f.FPC背面線路儘量走滿，增加散熱。 g.億光、龍達的LED易仰角，日亞的LED不易仰角，設計考量PI開口 如圖2: h.FPC PAD若為圖2所示，需確保有兩條保護線路 如圖3: i.FPC 線路彎折處需有R角,避免銅箔受應力被撕裂 j.LED出光範圍儘量不要佈線，避免出光處產生黃橘光的現象， 若無法避開，需確保後段的黑（白）漆印刷能夠遮住線路，距 離PAD≤0.35mm
層疊結構 Layer out繪製
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四.舉例說明
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五.其它設計
FPC結構設計完成后，還有如下需要繪製： ➢ FPC排版圖 ➢ 鋼網圖面 ➢ 刀模圖面 ➢ 膠帶設計 ➢後續設計類似AV/NB機種，可參考normal機種，這裡不再介紹~~
正面 背面
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三.線路設計流程
FPC設計主要內容：
1.從客戶提供的3D圖面索取需要FPC設計所需要的信息 a.FPC外形尺寸/PAD 金手指設計 b.FPC結構（單面板/雙面板） c.PAD點表面處理方式/規格 d.黑漆印刷位置/“+/-”標示
手機機種客戶只是提供3D 圖，FPC結構需要自己堆疊 以達到客戶的要求，必要 時候需要分區堆疊與客戶確認
5.黑漆印刷（Black Ink）
主要作用：為遮住LED發光面的線路，避免發光異常；吸 收LED多餘的光；標注“+/-”極性及UL Mark a.黑漆印刷的公差：±0.3mm，所以避免PAD上印刷黑漆， 需遠離PAD至少0.3mm,如圖3 b.LED出光面若有線路，刷漆應遠離PAD 0.35mm，如圖4 c.條件允許FPC極性噴印使用“字母+數字”來噴印，如K1、K2、 A1、A2
線路承載能力： a、PCB走線越寬，載流能力越大。 b、右圖為國際認證的銅箔電流承載能力 線寬單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） c、右圖0.010inch=0.254mm，20℃常溫下 電流承載能力0.5A（500mA） d、廠內單顆LED驅動電流一般為20mA，線路承載 能力可忽略不計，但多顆LED并聯或使用大功率LED 需將電流承載能力加入其中
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3.構思線路，如何走線
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四.舉例說明
ZAUO052A2.XN機種FPC結構設計流程實例：
1.客戶提供3D BLU圖面 從BLU圖面中爆炸出LB的3D圖，確認外形結構、尺寸
2.客戶提供購規、成品圖、BLU 3D圖 從以上客供資料中獲得LED型號和Pin assignment， PIN的分配是一一對應的，如右圖LED15~4，LED16~3， 若更改二者對應，需與RD確認。
若線路由寬變窄，需以漸近式的方式進行
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NG線路
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二.線路設計
4.覆蓋層（Coverlayer）
覆蓋膜的貼付公差為±0.2mm
a.為避免覆蓋膜遮住PAD,開口尺寸,應比PAD大0.2mm，如圖1，
A1--A4=0.2mm, b.線路彎折區域應避免在PI 0.2mm範圍外（min=0.135mm）如圖2
FPC結構設計（手機）
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一.PAD設計
1.依據LED的引腳外形進行設計
非銲錫延伸方向尺寸a ：按照 LED 接腳尺寸，Offset 0.05mm; 銲錫延伸方向尺寸 b ：為 LED 接腳高度尺寸 h/3（目前手機機種做0.15mm，有在嘗試更小的距離）;
2.若客戶圖面已有PAD圖面，需follow依客戶圖面
design_rule_FPC_01
FPC设计1. 目的◆记录并规范结构设计中的技术要点和常规方法，更好地利用现有的经验，避免相同的错误再次发生◆指导设计人员更有效地完成设计任务2. 原则◆设计规范应该通用化，标准化◆设计规范应该便于使用和参考◆所要建立的设计规范必须是典型的和有代表性的内容和项目3．方法◆◆黑名单）4．“黑名单”（Blacklist）定义失败的设计，包括：结构，公差，工艺，材料等5．“黑名单”（Blacklist）总结可以由以下各方面结果进行整理总结：1．通用规则1。
1 线条宽度基于单面板或双面板产品及其铜箔厚度的考虑，线条宽度必须满足极限的工艺能力，例如，0.1mm线宽已是铜箔厚度为1/2盎司的单面板的极限1。
2 线条间距线条间距的极限在铜箔厚度为1/2盎司时为0.1mm, 1盎司时为0.12mm1。
3 孔径最小的钻孔或冲孔尺寸为0.25mm1。
4 孔间距孔间距应大于0.5mm1。
5 孔距边缘的距离孔距边缘的距离必须足够大以便克服材料，冲孔和模具误差，通常不小于0.25mm1。
6 焊盘焊盘应足够大以容纳材料原因引起的钻孔偏移，通常，焊盘应比钻孔半径大0.18mm 双面板的焊盘直径大于过孔0.5mm 以防止破盘外露的焊盘将被覆盖膜嵌压至少两个边以防止焊盘翘起。
通常，圆焊盘半径应大于覆盖膜开口半径0.18mm, 长方形焊盘应伸展到覆盖膜下0.18mm1。
7 边界1。
8 防止撕裂的方法0.25 0.5mm0.18 mm避免把转角处设计成直角，尽量使用圆角，开槽，加孔，增强铜箔，加强板等（如下图）1。
9 柔韧性和防收缩的改善1．10 以下为FPC的有关技术规格，会因不同的供应商而有稍许不同，需要与相应的供应商确认。
2．FPC tab(Hinge Cable) 的设计2．1 材料选择目前供应商主要采用三种材料：（1）杜邦（2）罗杰斯（3）台虹总体上杜邦和罗杰斯的品质要好于台虹，同时成本也会稍高。
第一步：我们建议供应商采用杜邦或罗杰斯的材料，以保证我们可以尽快通过ART试验并确认结构设计方案（包括FPC tab 和与之配合的其他结构件）；第二步：在结构设计确认后，可以考虑更换其他材料以降低成本。
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
fpc弯折方法
fpc弯折方法FPC弯折方法FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性基材和导电层组成，具有弯曲、折叠和弯折等特性。
在FPC制造过程中，弯折是一个非常重要的步骤。
本文将介绍FPC弯折的方法和注意事项。
一、FPC弯折方法1. 弯折工艺FPC弯折工艺主要分为两种，即冷弯和热弯。
冷弯是指在室温下进行弯折，适用于大多数FPC的弯折需求；热弯是指在加热条件下进行弯折，适用于对FPC弯曲半径要求较小的情况。
2. 弯折工具FPC弯折通常需要使用专用的工具，如弯折模具、弯折夹具等。
弯折模具通常是根据FPC的尺寸和形状设计制造的，以确保弯折的精度和一致性。
3. 弯折技术在进行FPC弯折时，需要注意以下几点技术要点：（1）弯折半径：FPC的弯折半径应根据实际需求确定。
一般来说，弯折半径越小，FPC的柔性越好，但也容易导致开路或破裂等问题。
（2）弯折角度：FPC的弯折角度应根据设计要求确定。
在弯折过程中，要控制好弯折角度，避免过度弯折导致FPC的损坏。
（3）弯折方向：FPC的弯折方向应根据设计要求确定。
在弯折过程中，要保证FPC的导线层不受损坏，并确保弯折后的导线层仍能正常导电。
二、FPC弯折注意事项1. 温度控制在进行FPC热弯时，要控制好加热温度和加热时间，避免过度加热导致FPC基材和导电层的变形或烧毁。
2. 弯折位置在进行FPC弯折时，要选择适当的位置进行弯折，避免弯折部位过于接近其他元器件或连接点，以防止弯折后的FPC与其他部分产生干扰或短路。
3. 弯折次数FPC的弯折次数应尽量控制在规定范围内，过多的弯折次数会导致FPC的寿命缩短或性能下降。
4. 弯折力度在进行FPC弯折时，要控制好弯折力度，避免过大的力度导致FPC 的损坏或变形。
5. 检测和测试在FPC弯折完成后，应进行相关的检测和测试，确保FPC的性能符合设计要求。
常用的测试方法包括导通测试、绝缘测试和弯曲测试等。
三、总结FPC弯折是FPC制造过程中的重要环节，正确的弯折方法和注意事项可以确保FPC的质量和可靠性。
智能手机结构设计流程
一,主板方案的确定
在手机设计公司,通常分为市场部以下简称MKT,外形设计部以下简称ID,结构设计部以下简称MD;一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构;也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍;当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了;
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
手机结构设计完整过程
一款完整的手机结构设计过程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三，手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
FPC产品设计规范管理规范
FPC产品设计规范管理规范（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0总则本文件的目的是为了规定在MI/CAM设计时的规则,确保设计的准确性,一致性。
2.0范围本文件适用于公司MI/CAM设计。
3.0术语和定义3.1FCCL: flexible copper clad laminate 软性覆铜板；3.2 CVL：Cover Film 覆盖膜。
3.3MD：Machine Direction，机械方向，即压延方向；3.4TD：Transverse Direction，横向。
3.5PI：Polyimide 聚酰亚胺类材料；3.6PET：Polyester 聚酯类材料；3.7补强：Stiffener；3.8AD：Adhesive 胶膜。
3.9ROHS：The Restriction of the use of certain Hazardous substance in Electrical and Electronic Equipment 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令；3.10 HSF：Hazardous Substance Free，无有害物质。
3.11NPTH:NO Plate through hole,非镀通孔；3.12PTH：Plate through hole 镀通孔；3.13盎司：ounce，缩写OZ，常衡制的一质量单位，1OZ=28.35 克。
在PCB 行业中，1OZ 的意思是把1OZ 重量的铜等厚度地平辅在1 平米英尺的面积，得到的铜的厚度为35um，故简称1OZ=35um。
铜箔计算方法:(1) 1 OZ=1.4mil=35um(2) 1/2 OZ=0.7mil=18um(3) 1/3 OZ=0.46mil=12um3.14密耳：mil, 长度单位，代表千分之一英寸，1mil=25.4um。
单位换算:(1) 1mil=0.001inch=0.0254mm=25.4um(2) 1um=0.000001m(3) 1um=0.000001*1000=0.001mm(4) 1um=0.001mm=39.37µ〞(5) 1µ〞=0.0254µm4.0权责4.1RD：负责对设计规则的实施和确认。
手机完整结构设计过程
一款手机的完整结构设计过程前言2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是/thread-210891-1-10.html。
这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。
现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。
至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。
我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。
很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。
好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！目录一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模1.资料的收集2.构思拆件3.外观面的绘制4.初步拆件5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计1.止口线的制作2.螺丝柱的结构3.主扣的布局4.上壳装饰五金片的固定结构5.屏的固定结构6.听筒的固定结构7.前摄像头的固定结构8.省电模式镜片的固定结构9.MIC的固定结构10.主按键的结构设计11.侧按键的结构设计B胶塞的结构设计13.螺丝孔胶塞的结构设计14.喇叭的固定结构15.下壳摄像头的固定结构16.下壳装饰件的结构设计17.电池箱的结构设计18.马达的结构设计19.手写笔的结构设计20.电池盖的结构设计21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
FPC基础知识简介
博罗县精汇电子科技有限公司 高秀江
目录
• • • • • • • • • • • • 1.FPC 的定义 2.挠性印制板的性能等级及安装使用类别 3.FPC的产品特性 4.FPC产品应用领域 5.FPC产品应用实例 6.FPC结构分类 7.FPC常用材料的基本结构 8.FPC的期望特性要求 9.软板材料新趋势 10.FPC的常见加工流程 11. FPC的发展趋势 12. 软板应用对材料的特殊要求
3. FPC 的产品特性
6）软性电路有利于热扩散 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这 样就有利于导体中热的扩散。 • 低成本 用挠性电路装连，能使总的成本有所降低。这是 因为FPC的应用使结构设计简化，他可以直接粘 附到机构件上，减少线夹和其固定件。 由于软性覆铜箔可连续成卷状供应，因此可实现 挠性FPC的自动化连续生产，这也有利于降低成 本。 由于FPC可以弯曲及同时用一个模板生产出来， 所以，产品的一致性很好，消除了线束导线装连 时经常发生的错误和返工。
•
Releasing film adhesive Releasing film
离形紙:避免接着剂 在压着前沾附异物. • 粘接胶:厚度一般是 25um或12.5um. 功能在于 分层板、多层板、软硬结 合版的粘接，补强材料和 软板的粘接等等，分为丙 稀酸和改性环氧两种类 型。
7.FPC常用材料的基本结构 双面粘接胶片(Bond-Ply)
• PI材料: 补强FPC的 机械强度, 方便表面实 装作业.常见的厚度为 1mil~6mil. • 粘接剂：厚度一般是 12.5um和25um两种 • 离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物. • 做双面镂空板使用的情 况比较多。
Releasing film adhesive PI adhesive Releasing film
手机结构设计资料汇总(pdf 72页)
手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。
在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。
用结构来决定ID 。
非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。
（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。
必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。
评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
翻盖手机设计规范
翻盖手机设计规范目录一．翻盖手机外观部分设计 (2)二．翻盖手机开盖角度设计 (3)三、手机转轴部分设计 (4)四．主板上盖、翻盖底壳部分设计 (8)五．FPC设计 (12)六．翻盖FPC通道的设计 (15)七．霍尔器设计 (17)1．翻盖底壳与主板上盖之间的合盖间隙：0.4mm。
2．主板上盖转轴位置的距离:21mm≤A≤25mm。
3．翻盖底壳、主板上盖转转轴位直径≥9mm。
4．翻盖与主机转轴部分轴向间隙：0.3mm。
5．主板上盖转轴部分单边偏移0.5mm，做一个0.05mm高的凸台，凸台不能喷涂油漆，以免翻盖产生油漆磨擦声。
5．翻盖与主机转轴部分横向间隙：（A-A”）/2=0.075mm（含主板上盖高度0.05的凸台）。
6．翻盖翻转过程中与主板上盖肩膀部位间隙≥0.3mm。
7．翻盖底壳、主板上盖转轴四周倒圆角R0.4,可以方便翻盖装配，改善装配时掉油漆。
8．翻盖底壳、主板上盖转轴上下两个面倒圆角R1，防止翻盖转轴位置开裂。
9.翻盖底壳、主板上盖转轴端面倒圆角R0.3，防止翻盖转轴位置开裂。
10．减震垫与翻盖底壳的间隙≥0.25mm。
11．按键与镜片之间的间隙：0.6MM。
12．按键低于主板上盖0.1mm。
13.显示屏镜片低于翻盖底壳0.1mm。
14．盲点与镜片间距离：0.45mm以上。
1.显示屏镜片低于翻盖底壳0.12.主板上盖按键偏移2MM区域内做一个0.2的沉台3.按键最高面到显示镜片的距离0.64.主板上盖长度方向中心位做两个2X0.6X0.4的支撑点1.1转轴打开角、翻盖手机的开盖角度、合盖预压角、开盖预压角、转轴装配角。
1.2普通转轴打开角度一般为180º。
1.3翻盖手机的打开盖角度：ID设计翻盖打开角度α(即翻盖与主板上盖之间的角度值)一般为165º。
1.4合盖预压角（装配角度）：手机合盖状态转轴预压角：β=7º～9º。
1.5开盖预压角：手机开盖状态转轴预压角：γ=（180-165-β）6º～8º。