贱金属内电极多层陶瓷电容器研发产业及现状

电容器的现状及未来五至十年发展前景

电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。其主要功能是存储电荷，以便在需要时释放能量。电容器的性能取决于其材料的选择，因此电容器原料的研究和发展对于电容器行业的未来至关重要。

目前，常见的电容器原料主要分为有机材料和无机材料两大类。有机材料主要包括聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等，其特点是具有良好的绝缘性能和耐高温性能。无机材料主要包括陶瓷、铝电解质等，其特点是具有高介电常数和低损耗角正切值。

然而，随着科技的不断进步，电容器原料的需求也在不断提高。首先，人们对电容器的性能要求越来越高，如电容量的增加、阻抗的降低等。这就需要开发出更高性能的电容器原料，以满足市场的需求。其次，环境保护意识的增强也促使人们对电容器原料的研究和开发更加注重环保性能。因此，未来的电容器原料将更加注重可持续发展和环境友好。

未来五至十年，电容器原料的发展前景非常广阔。首先，有机材料方面，由于其绝缘性能和耐高温性能的优势，其仍将是电容器行业的主要原料之一。在这个基础上，可以进一步改进材料的性能，提高电容器的工作温度范围和可靠性，以适应更多领域的需求。

其次，无机材料方面，由于其高介电常数和低损耗角正切值的特点，其在高频电器和功率电子设备中的应用前景非常广阔。未来，我们可以通过控制材料的微观结构和添加适量的添加剂等方式来改善无机材料的性能，以满足不同应用场景的需求。

此外，新型电容器原料的研究也是未来的一个重要方向。如石墨烯、二维材料等具有特殊结构和性能的材料，被认为具有巨大的潜力。未来，通过对这些新型材料的研究和开发，有望在电容器领域取得突破性的进展。

综上所述，电容器原料的现状及未来五至十年的发展前景非常广阔。无论是对传统材料的改进，还是对新型材料的研发，都将为电容器行业的发展提供强大的动力。相信在不久的将来，电容器原料将不断创新并取得突破性的进展，为电子设备的性能提升和应用领域的拓展提供更多可能性。

多层陶瓷电容可行性研究报告

一、多层陶瓷电容的制备工艺

多层陶瓷电容制备工艺的主要步骤包括材料准备、成形、烧结、金属化和包封等过程。首先，选择合适的陶瓷材料作为电容器的介质，通常采用的是氧化铝、氧化锆、氮化硅等高介电常数材料。然后通过粉体成形技术，将陶瓷粉末与有机粘结剂混合，再经过压制、塑型等步骤得到成形坯料。接着是烧结过程，将成形坯料在高温环境下进行烧结，将其转变为致密的陶瓷体。随后进行陶瓷体的金属化处理，使其表面形成一层导电层，提高电容器的导电性能。最后进行包封处理，将金属化后的陶瓷体与引线焊接，组装成完整的电容器。

二、多层陶瓷电容的性能特点

多层陶瓷电容具有以下几项主要性能特点：

1. 高介电常数：多层陶瓷电容采用高介电常数的陶瓷材料作为介质，使其具有较高的电容值和储能能力。

2. 低湿度敏感性：陶瓷材料对湿度的敏感性较低，电容器在潮湿环境下也能保持稳定的性能。

3. 耐高温性能：多层陶瓷电容在高温环境下仍能保持良好的性能，适用于高温工作环境。

4. 良好的高频特性：多层陶瓷电容具有良好的高频特性，适用于高频电路和通信设备中。

5. 尺寸小、重量轻：多层陶瓷电容体积小、重量轻，适合于集成电路中的微型化设计。

三、多层陶瓷电容市场需求分析

多层陶瓷电容作为一种重要的电子元器件，在电子产业中有广泛的应用需求。市场主要需求主要包括以下几个方面：

1. 电源管理领域：随着电子产品的智能化和便携化，电源管理领域对高性能电容器的需求不断增加。

2. 通信领域：5G通信技术的普及，对高频性能优异的多层陶瓷电容需求量大。

3. 计算机领域：计算机硬件的不断更新换代，对于高密度、低损耗的电容器需求增长迅速。

4. 汽车电子领域：随着汽车电子化水平的不断提升，对于高温、高频特性好的电容器的需求也在增加。

综上所述，多层陶瓷电容具有较好的市场前景和发展潜力，对于制造商来说，推动技术创新和产品升级是关键，以满足市场对高性能电容器的需求。

2020-2026年片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业市场前景预测咨询报告

片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业趋势及前景（附报告目录）

1、片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业发展概况

（1）片式多层陶瓷电容器（MLCC）概述

电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业市场前景预测咨询报告》

陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC 是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。

MLCC 除有电容器"隔直通交"的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。

（2）片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析

纵览整条 MLCC 产业链，上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为 MLCC 制造环节，主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国其他地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。

电容器行业发展现状及趋势分析

一、电容器概述

电容器是一种用于储存电量和电能的被动元件，与电阻、电感并称三大被动元件，是最常用的电子元件之一。一般根据介质不同，可以将电容器划分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电容和薄膜电容等四大类，电容器生产厂商一般按照介质材料分类进行生产经营。

二、电容器行业发展现状

被动元件作为电子电路中的基础构成，受益于全球信息化产业的发展以及电子产品的快速进步，在电子产品中被动元件单机使用量大大增加，市场规模庞大。电容器作为最主要的被动元件，在被动元件市场占据约三分之二的份额，受行业整体带动，规模不断增长。2019年全球电容器市场规模达222亿美元。

近年来，中国电容器行业规模增速持续高于全球规模增速，2011-2019年，中国电容器行业规模平均增速为6.73%，高于全球平均增速2.5个百分点，中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主要动力。根据中国电子元件行业协会公布的数据显示，2019年我国电容器行业的市场规模为1102亿元，占全球额比重达71%。中国电容器产能不足，还需要大量进口。根据中国海关总署的数据2020年1-9月中国电容器进口数量为5万吨，相比上年同期增长了0.1173万吨，增幅为5.7%；进口金额为7890781千美元，相比上年同期增长了855965千美元，增幅为12.1%。

三、电容器细分产品分析

2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿美元，同比增长3.82%，增速在四大品类中位居首位，规模占比达52%。在中国市场中，陶瓷电容器的市场规模为578亿元，较2018年增长6.2%，占比为54%。陶瓷电容器是电容器行业的主要品类。

四、电容器行业未来发展趋势

超级电容器的出现，填补了传统电容器和电池间的空白，广泛的应用于数码产品、智能仪表、玩具、电动工具、新能源汽车、新能源发电系统、分布式电网系统、高功率武器、运动控制领域、节能建筑、工业节能减排等各个行业，属于标准的低碳经济核心产品。

中国陶瓷电容器行业发展现状分析

一、概述

陶瓷电容器又称为瓷介电容器，是指使用陶瓷作为电介质的电容器。陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器。单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成，其外形以圆片形居多。多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。

二、行业发展背景

1、政策

随着我国陶瓷电容器行业的不断发展，国家相关部门出台了一系列相关政策，为行业发展提供了大量的扶持政策，推动行业快速发展。

2、经济

近年来，中国的经济发展已由高速增长阶段逐步转入高质量发展阶段，政府更加关注于优化经济结构、转换增长动力。制造业是供给侧结构性改革的主要领域，基础电子元器件是中国制造业转型升级、提质增效的关键核心产品。据资料显示，2021年中国制造业增加值为313797.2亿元，同比增长17.8%。三、产业链

陶瓷电容器行业上游主要为钛酸钡、钛酸锶、瓷料、金属电极、电容器芯片等原材料；中游为陶瓷电容器行业，主要产品有单层陶瓷电容器、引线式多层陶瓷电容器和片式多层陶瓷电容器；下游广泛应用于航空航天、工业控制、通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子等领域。

四、现状分析

1、市场规模

我国对于陶瓷电容器的研究生产始于上世纪80年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球陶瓷电容器生产大国。随着我国陶瓷电容器的不断发展，市场规模也随之不断扩大。据资料显示，2020年我国陶瓷电容器市场规模约为615亿元，同比增长6.4%。

2、市场结构

从电容器整体市场情况来看，陶瓷电容器市场是我国电容器最大的细分市场，其中片式多层陶瓷电容器是世界上用量最大、发展最快的陶瓷电容器。2020年中国陶瓷电容器占整个电容器市场规模的53.2%，其中片式多层陶瓷电容器占比达49.5%。随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，片式多层陶瓷电容器需求将继续增长。 3、MLCC现状

多层片式陶瓷电容器(MLCC)的研究进展及发展趋势

多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展

趋势

多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于

具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，

被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产

品中。MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩

小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最

大的片式电子元件。

MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：

（1）高介电常数

MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:

C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。在

介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。

介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容

器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电

层的厚度不断下降。如图1所示。

（2）良好的介温特性

介温特性用来描述电容随温度变化情况。一般来说，在工作状态

下，电容器的电容随温度的变化越小越好。由于电容随温度发生变化来

源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特

性。

（3）高绝缘电阻率

（4）介电损耗小，抗老化

1.研究进展

MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。

1.1BaTiO3系材料

BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现

商业化的MLCC用介电材料。从20世纪60年代初期到70年代末，为了实

现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多

集中在抗还原方面。常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，

这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结

BaTiO3材料的绝缘电阻。但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁

移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣

MLCC行业研究报告

MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，是一种用途广泛的 passives 之一、在各种电子设备中都有广泛的应用，例如手机、电脑、电视、汽车等。MLCC 作为电子产品中的一个重要组件，具有体积小、性能稳定、寿命长等优点，因此在电子行业中具有非常重要的地位。

目前，全球MLCC市场正在持续增长，主要受益于智能手机、电脑、汽车等消费电子产品的不断推陈出新，以及新兴的物联网、5G等领域的发展。据市场研究机构的数据显示，全球MLCC市场规模在过去几年中保持着稳定增长，预计未来也将继续保持增长势头。其中，亚太地区是全球MLCC市场的主要增长驱动力，中国、韩国、日本等国家都是MLCC生产和消费的重要地区。

目前，全球MLCC市场呈现出一种集中度较高的竞争格局，主要由几家大型企业主导市场，包括村田、TDK、AVX、KEMET等。这些企业具有强大的技术实力和市场影响力，能够不断推陈出新，满足市场需求。同时，MLCC市场也存在着一些中小型企业，主要以满足特定市场需求为主，如生产特殊材料、特殊尺寸的MLCC。

随着智能手机、电脑、汽车等消费电子产品的不断普及，以及新兴的物联网、5G等领域的迅速发展，MLCC市场面临着新的机遇和挑战。

1.小型化和高集成化：随着电子产品体积的不断减小，MLCC也将朝着小型化和高集成化的方向发展，以适应日益复杂的电子设备需求。

2.高频率和高速度：随着通讯技术的发展，MLCC将面临着高频率和高速度的要求，需要具有更高的频率响应和快速的响应速度。 4.创新和技术升级：MLCC行业将继续加大研发投入，不断推陈出新的产品，提高技术含量和附加值，保持市场竞争力。

总的来看，MLCC行业具有广阔的发展前景，随着电子产品市场的不断扩大和物联网、5G等领域的快速发展，MLCC的市场需求将持续增长。同时，与此同时，MLCC行业也将面临着更多的挑战，需要不断创新和升级，以应对市场变化。希望未来MLCC行业能够持续稳健发展，为电子产业的进步和发展做出更大的贡献。

金属化合物超级电容器电极材料研究现状

第52卷第7期辽宁化工 Vol.52，No. 7 2023年7月 Liaoning Chemical Industry July，2023

收稿日期： 2021-07-20 作者简介：王晶鑫（1995-），男，山西省阳泉市人，硕士， 2023年毕业于沈阳化工大学材料与化工专业，研究方向：超级电容器电极材料。通信作者：张艳丽（1983-），女，讲师，博士，研究方向：电池与电容器。金属化合物超级电容器电极材料研究现状

王晶鑫，张艳丽*，张强，董亮亮

（沈阳化工大学材料科学与工程学院，辽宁沈阳 110142）

摘要：超级电容器是相比于锂离子电池等传统电池更具有优势的电容技术。电极材料是超级电容器中最重要的组成部分，它决定了超级电容器的性能，故在研究时引起了学者们的高度关注。由于电极材料的不同，在储能机理上具有不同的性质与差别。金属化合物作为电极材料中理论比电容优良的材料，具有很高的研究价值。着重围绕金属氧化物、金属硫化物以及金属氢氧化物3个方面分析，对当前金属化合物作为超级电容器电极材料发展方向和相应的研究进展进行归纳，目的是对金属化合物作超级电容器电极材料方面的优劣势进行一定的认识，从而在其发展研究上提供一些参考。关键词：超级电容器；电极材料；金属氧化物；金属硫化物；金属氢氧化物中图分类号：TM911 文献标识码： A 文章编号： 1004-0935（2023）07-1035-04 目前，严重污染环境的煤炭等化石能源存在着消耗殆尽的可能，并且无法再生[1]。因此，开发新的清洁能源已成为人类所要面临的新问题，而对其

进行开发利用正是解决能源问题行之有效的途径[2]。但是，这些清洁能源受限于地理位置、自然环境、存储转化率低等问题无法大面积应用。超级电容器[3]自身也是一种储能设备，可以避开目前新能源应用面临的障碍，实现能量存储和转化的连续性。其工作电压范围更宽、能量释放更高、循环寿命更长，同时原材料对环境友好。超级电容器具有两种储能机制：一种是在电极/电解质界面因静电电

中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史

中国 MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史

第1页，共3页

中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史

随着SMT技术的兴起，片式多层陶瓷电容器(MLCC)由于能够极大地提高电路和功能组件的高频特性，从而受到越来越多的关注。在这一领域，日本仍占据领导地位，而我国MLCC产业在风华、宇阳、三环等企业的带领下，也呈现出生机勃勃的发展态势。

1.现代多层陶瓷技术不断改进

不断改进的陶瓷技术极大地提高了电路和功能组件的高频特性。

多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源稀缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧，再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究，并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗，玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。

战后，这种独石工艺在Vitramon和Sprague公司得到推广和进一步改进，逐渐演变为今天的两种典型湿法工艺(Wet Processes)。前者为印刷介质法，Vitramon沿用至今，曾为日本TDK、英国Syfer、美国AVX部分低压薄层工艺所采用，并进一步在日本Kyocera集团发扬光大到极限水平。后者为Waterfall Technique，Sprague维持规模化生产至上世纪80年代末期，目前还在MRA实验室保留，并在片式多层电感器(MLCI)领域得到全方位推广。

在独石结构的电容器得以推广的同时，玻璃釉介质也逐渐被性能优异的高频陶瓷介质所取代。在铁电陶瓷成功用于单层介质电容器的同时，引入独石结构更能体现出高比容优势。正是这两大类陶瓷介质的引入，逐渐发展成为今天的1、2类独石瓷介电容器(Monolithic

片式多层陶瓷电容器(MLCC)项目可行性研究报告-5G 推动下游需求持续增加, MLCC 迎来新一轮成长

片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长

编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司

规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。MLCC 由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。高端规格的堆叠层数一般大于 500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有

0402、0603 等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。

MLCC 结构

MLCC 高低端规格对比

MLCC 未来将向“五高一小”方向发展。目前 MLCC 主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。1）小型化：电子产品朝着小型化的方向发展，促使 0402M（01005）等小尺寸 MLCC 产品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动 MLCC 替代钽电解电容。3）高频化、耐高温：MLCC 的工作频率已进入到毫米波频段范围。常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃，满足特种电子设备极限工作环境的 MLCC 工作温度也逐步提高至 260℃。4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。

MLCC 性能优异，市场份额一骑绝尘。与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。此外，陶瓷高温烧结等

工艺使得 MLCC 结构更为致密，耐电性能更加出色。随着材料更新换代，MLCC 的低等效串联电阻（ESR）能够加速实现，减少元件由于自身发热而产生的热能浪费，将更多的能量集中到电子设备中，从而提高运行效率，使得 MLCC 高频性能逐渐凸显。得益于“五高一小”的发展趋势，2017 年 MLCC 占整个陶瓷电容器市场的份额达到了 93%，成为了世界上用量最大，发展最快的片式电子元件之一。