氰酸酯树脂的结构与性能.
复合材料氰酸酯树脂.
10
7.2.6 氰酸酯树脂固化物的性能
氰酸酯自聚形成的三嗪环结构的规整性好、结晶度高、交联密度 较大，加上整个结构中有较多具有刚性的苯环结构，氰酸酯树脂固化 物兼有高Tg和相对较高韧性。
1．力学性能
韧性：介于双马来酰亚胺和环氧树脂之间，强度和模量与二官能环氧树 脂相当。 固化反应所引起的黏度增加超过了因温度升高所导致的黏 度降低， 因而树脂黏度上升。
第7章 氰酸酯树脂
氰酸酯树脂：含有两个氰酸酯基（—OC≡N）官能基的二 元酚衍生物，通式为：N≡CO—Ar—OC≡N。
R N C O R X R R O C N
R:氢原子、甲基和烯丙基等，X可以是亚异丙基脂环骨架。
2
发生环三聚反应，生成含有三嗪环的高交联密度网络结 构的大分子 特性：低介电常数(2.8～3.2)、 小的介电损耗(0.002～ 0.008)、 高Tg(240～290℃)、低收缩率 、 低吸湿率(<1．5％)、优良的力学性能和粘接性能。 具有与EP相近的加工性能，具有与BMI树脂相当的耐高 温性能，具有比PI更优异的介电性能，具有与PF相当的耐 燃烧性能。高速数字及高频用印刷电路板、高性能透波结构 材料和航空航天复合材料用高性能树脂基体。
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7.3 氰酸酯树脂的应用
具有优异的介电性能、高耐热性、良好的综合力学性能、 较好的尺寸稳定性以及极低的吸水率等。 主要用途：（1）高性能印刷线路板基体； （2）高性能透波材料（雷达罩）基体； （3）航空航天用高韧性结构复合材料基体。13 Nhomakorabea
1、高性能电路板：高的Tg(>200℃)、优越的介电性能、小 的热膨胀系数(与芯片载体相当)、吸湿率小和易加工等。 氰酸酯基玻璃纤维(或石英纤维)增强复合材料基本上能满 足这些要求。氰酸酯树脂将替代难以加工的聚酰亚胺树脂作 为高性能电路板的基体。 2、机载雷达罩：要求基体树脂有优越的介电性能和足够的 韧性。氰酸酯树脂的韧性不够，需增韧改性。 如BASF结构材料公司5575-2树脂，兼有优越的介电性能 和韧性，可用于高性能机载雷达罩。Hexcel公司的561-55、 561-66等系列树脂是一类高韧性的树脂，适用于制造航空、 航天主受力件复合材料。
石英纤维增强氰酸酯树脂选频透波性能研究
石英纤维增强氰酸酯树脂选频透波性能研究摘要：随着电子产品和通讯设备的不断发展，光纤通信技术得到了广泛的应用。
光纤传输信号需要通过光纤介质进行传输，而光纤材料中必须包含一种高折射率、低损耗的光学介质来实现这种传输功能。
目前常用的光纤材料有玻璃、塑料等。
其中玻璃是目前应用最广的一种光纤材料，但其成本较高且易受热影响导致温度系数大。
因此，近年来国内外学者们开始探索其他新型光纤材料的研究。
本文主要对石英纤维增强氰酸酯树脂(SGF)作为一种新型光纤材料进行了研究，并对其透波性能进行了分析。
首先介绍了石英纤维增强氰酸酯树脂的基本原理及结构特点，然后详细地阐述了石英纤维增强氰酸酯树脂的制备方法以及实验部分的设计方案。
接着根据所用仪器的测量结果，对石英纤维增强氰酸酯树脂的物理性质进行了测试，包括密度、弯曲强度、拉伸强度、抗弯模量、硬度、耐磨性、耐温性和耐腐蚀性的测定。
关键词：石英纤维；氰酸酯树脂；选频透波性能；研究引言：目前，石英纤维增强碳酸酯树脂(SGF)是一种新兴的光纤材料，具有良好的机械性能和优良的透射性能。
由于其介电常数与玻璃相似，在某些场合可以取代玻璃制成光纤。
然而，SGF在高温下存在较大的收缩问题，使其不适合用于高温环境。
为了解决这个问题，本文将石英纤维引入到SGF中的基体中，以提高其耐热性能。
本课题采用的是石英纤维增强氰酸酯树脂(SGF)，它是由石英纤维和氰酸酯树脂混合而成的复合材料。
该材料具有优异的力学特性，同时具有较高的折射率和较低的失色率，为光纤材料提供了新的选择。
本文主要针对石英纤维增强氰酸酯树脂(SGF)在光纤领域中的应用展开研究，以探讨该材料在光纤领域的优势与不足，为今后进一步提高其透波性能提供理论依据。
1石英纤维增强树脂基透波复合材料的介电性能研究1.1树脂基体对复合材料介电性能的影响首先，我们选取了一种常用的碳酸酯树脂作为基体，并对其进行了优化处理以提高其力学和耐久性。
然后，我们在该基体上添加了不同比例的石英纤维进行制备复合材料。
氰酸酯树脂的结构与性能(绝缘)
正是该种结构赋予聚合物优异的介电性能 ,较高 的玻璃化温度 。同时该聚合物还具有低收缩率 ,优异 的力学性能和粘结性能等 ,加工工艺性能接近环氧树 脂。
氰酸酯树脂的种类较多 , 国际上 Ciba , Lo nza , Dow 都在生产不同结构氰酸酯 , 慧峰研发生产有七 种结构的氰酸酯单体 (见表 1) , 性价比远优于国外同 类产品 。
绝缘材料 2005 N o . 6
表 5 慧峰系列氰酸酯树脂的介质损耗和介电常数
型号 介电常数 介质损耗 ( 10 - 3)
HF- 1 2. 85
5
HF- 3 2. 80
2
HF- 6 2. 75
2
HF- 7 2. 64
—
HF- 9 2. 98 ——
图 5 氰酸酯树脂在干态 、湿态下的介电常数比较
绝缘材料 2005 N o . 6
娄宝兴等 : 氰酸酯树脂的结构与性能
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氰酸酯树脂的结构与性能
娄宝兴 1 , 王家梁 2 , 张丹枫 2
(1. 上海慧峰科贸有限公司 , 上海 200052 ; 2. 华东理工大学材料科学与工程学院 , 上海 200237)
摘要 : 氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂 ; 该结构赋予它优异的介电性能 、较高的玻璃化温度 、较低的收缩 率和优异的力学性能 。氰酸酯树脂有不同的化学结构 ,不同的结构它们表现出不同的物理性能 。以上海慧峰科贸有限公司 生产的不同型号 、结构的氰酸酯树脂为例 ,叙述它们的各种性能 。 关键词 :氰酸酯树脂 ;介电性能 ;力学性能 ;阻燃性能 ;防湿性能 中图分类号 : TM215. 1 ; TQ 326. 6 文献标识码 :A 文章编号 :1009 - 9239 (2005) 06 - 0053 - 05
氰酸酯树脂／环氧树脂共混物的结构与性能研究
关 键 词 氰 酸 酯 树 脂 环 氧 树 脂
反 应 机 理 结 构 与 性 能
ＣＨ Ｎ￣ Ｃ － Ｏ－
树脂 基 复合 材 料 具 有 比强 度 和 比 刚度 高 、 设 可
计 性强 、 疲劳 断裂 性好 、 抗 耐腐 蚀 、 结构 尺寸 稳定 、 可 以大尺 寸成 型 等特点 ， 够满 足航 空航 天 、 能 电子封 装 等 领域 对 材 料 的要 求 ¨ 。 目前 广 泛 应 用 的 热 固性 ｊ
干燥 箱 中 ， 固化 工 艺 为 １０Ｃ １ｈ＋１０ １ｈ＋ 在 ５ ￣ ／ ８ ℃／
２ ０ ２ ｈ下 进 行 固化 ， 固化 工 艺 为 ２ ０【 ４ ｈ ｏ ℃／ 后 ４ ｃ／ 。 ＝
３１ ， ３ ） 其结 构 式见 图 １ 美 国陶 氏化 学公 司 ； ，
Ｃ 双酚 Ａ型二氰酸酯 （ Ａ Ｃ Ｆ— ） 其结 Ｅ： Ｂ Ｄ ｙＨ １ ，
件下 Ｅ Ｐ含 量 对 产 物 结 构 的影 响 ， 且 研 究 了不 同 配 比 的 Ｃ ／ Ｐ共 混 物 的 结 构 与 性 能之 间 的 关 系。研 究表 明 ， Ｅ 并 ＥＥ 随 Ｐ
含量的增加 ， 产物 中恶唑烷 酮含 量增加 ， 相应 浇注体 的 冲击性 能有 明显提 高 ， 弯曲性 能略 有下 降 ； 胶 点测试表 但 凝
构 式见 图 １上 海 慧峰科 贸有 限公 司 ； ，
Ⅳ， 二 氨 基二 苯 甲烷 （ Ｄ ： 学 纯 ， 结 构 Ⅳ＿ Ｄ Ｍ） 化 其
式 见 图 １ 国药 集 团化学 试剂 有 限公 司 。 ，
１ ２ 仪 器、 ． 设备
固化后 试样 随干燥箱 冷 却至 室温 。
收稿 日期 ：０ ８ ０ —３ ２ ０ —７ １
氰酸酯树脂
氰酸酯树脂氰酸酯树脂是一种重要的高分子材料，广泛应用于涂料、粘合剂、塑料等领域。
它具有优异的耐热、耐化学品和机械性能，因此在工业上得到广泛的应用。
本文将介绍氰酸酯树脂的合成方法、性能特点以及应用领域。
一、氰酸酯树脂的合成方法氰酸酯树脂通常通过聚合反应合成。
在合成过程中，需要将含有羟基或胺基的单体与含有氰基的化合物反应。
具体的合成方法有尿素-酚和尿素-胺法两种。
尿素-酚法是将尿素和酚类化合物在酸性催化剂的作用下进行反应，生成氰酸酯树脂。
该方法具有反应条件温和、产物纯度高的优点，广泛应用于工业生产中。
尿素-胺法是将尿素和胺类化合物反应，生成对应的氰酸酯树脂。
该方法具有反应速度快、产物稳定性好的优点，适用于生产过程中的大规模合成。
二、氰酸酯树脂的性能特点1. 耐热性：氰酸酯树脂具有优异的耐高温性能，在高温下仍能保持较好的物理和化学性质，因此广泛应用于高温环境中。
2. 耐化学性：氰酸酯树脂对大多数有机溶剂和化学品都具有较好的耐受性，具有优异的耐腐蚀性。
3. 机械性能：氰酸酯树脂具有较高的强度、硬度和刚性，同时具有良好的耐磨损性能，能够满足各种机械性能要求。
4. 电气性能：氰酸酯树脂具有良好的绝缘性能，能够在高电压条件下保持稳定的电气性能。
5. 可加工性：氰酸酯树脂具有较好的可加工性，可以通过压缩成型、注塑成型等工艺进行加工。
三、氰酸酯树脂的应用领域1. 涂料：氰酸酯树脂由于其优异的耐热性和化学性能，广泛用于耐高温涂料、耐腐蚀涂料、防火涂料等领域。
2. 粘合剂：氰酸酯树脂具有良好的粘接性能和耐化学品能力，广泛应用于金属粘接、玻璃粘接、塑料粘接等领域。
3. 塑料：氰酸酯树脂可以用作增韧剂、改性剂，提高塑料的机械性能和耐化学品性能。
4. 电子材料：氰酸酯树脂具有良好的绝缘性能和耐高温性能，因此广泛应用于电子元器件、印刷电路板等领域。
5. 其他领域：氰酸酯树脂还可用于防腐材料、光学材料、建筑材料等领域。
总结：氰酸酯树脂作为一种重要的高分子材料，在各个领域发挥着重要的作用。
酚醛型氰酸酯的性能
酚醛型氰酸酯的性能
酚醛型氰酸酯是由氰酸和环氧树脂通过环氧化反应合成成的一种特殊聚合物，它拥有
类似于塑料的性能，是许多现代工业中制备塑料制品的重要原料之一。
它有诸多令人惊艳
的性能，从而为众多应用领域提供了可能性。
酚醛型氰酸酯具有优异的力学强度，其耐冲击性和弹性模量也远高于传统塑料，使其
成为电气行业的理想材料。
它的高抗撞击性能使其成为家用电器、汽车、无人机、航天航
空和机械设备等多种设备的首选材料。
酚醛型氰酸酯还具有优异的耐腐蚀性和耐热性，其
耐热温度为120℃-180℃，对于一些高温环境条件，它将会给它们带来不可替代的优越性。
此外，酚醛型氰酸酯还具有优良的阻燃性，具有高分子抗燃型聚氯乙烯（PVC）和复
合聚氯乙烯（CPVC）的可燃性优势，有利于减少火灾的危险发生性，杜绝建筑物火灾的发生。
最后，酚醛型氰酸酯具有很高的化学稳定性，化学活性物质不易对其造成侵蚀，因而
可用于高要求的食品饮料以及药物输送行业。
通过多次改良和改性，它还可应用于太阳能
材料、发电工程/水处理等行业。
总之，酚醛型氰酸酯的性能卓越，被广泛应用于各种行业，它的优越性使设备有效抵
御对其极端条件而造成的破坏，而且还可以食品饮料以及药物输送行业应用，作为一种通
用塑料材料，酚醛型氰酸酯必将继续在众多工业领域有着更广泛的应用。
双酚a型氰酸酯树脂
双酚a型氰酸酯树脂摘要：双酚A型氰酸酯树脂是一种广泛应用于工业和日常生活中的重要材料。
本文将介绍双酚A型氰酸酯树脂的基本特性、制备方法以及其在不同领域的应用。
同时，还将探讨双酚A型氰酸酯树脂可能存在的潜在风险，并提出相应的解决方案。
正文：双酚A型氰酸酯树脂（BPA-PC）是一种由双酚A和氰酸酯反应制得的高分子化合物。
它具有优异的物理性能，如高强度、高耐热性、优良的电绝缘性等，因此被广泛应用于工业和日常生活中。
制备双酚A型氰酸酯树脂的方法主要有两种：一种是通过双酚A 和氰酸酯在催化剂的作用下进行缩聚反应；另一种是通过双酚A和氯化亚砜反应得到双酚A二亚砜，再与氰酸酯反应制得。
双酚A型氰酸酯树脂在工业领域有广泛的应用。
它可以用于制造高强度的塑料制品，如电子产品外壳、汽车零部件等。
由于其优良的电绝缘性能，它还可以用于制造电子元件，如电路板、绝缘材料等。
此外，双酚A型氰酸酯树脂还可以用于制造光学材料，如眼镜镜片、相机镜头等。
在日常生活中，双酚A型氰酸酯树脂也有广泛的应用。
它可以用于制造食品包装材料，如塑料瓶、塑料袋等。
由于其耐热性好，可以耐受高温，因此被广泛应用于微波炉食品包装中。
此外，双酚A型氰酸酯树脂还可以用于制造婴儿奶瓶、餐具等。
然而，双酚A型氰酸酯树脂也存在一些潜在的风险。
研究表明，双酚A可能对人体健康产生一定的影响。
它被认为具有内分泌干扰作用，可能干扰人体内分泌系统的正常功能。
此外，双酚A还可能对生殖系统、神经系统等产生不良影响。
因此，对于双酚A型氰酸酯树脂的使用需要谨慎。
为了减少双酚A型氰酸酯树脂可能带来的风险，可以采取一些措施。
首先，可以选择替代品，如双酚S型氰酸酯树脂，它具有类似的性能但较低的毒性。
其次，可以加强监管，限制双酚A型氰酸酯树脂的使用范围，确保其在安全的水平上使用。
此外，还可以加强研究，深入了解双酚A型氰酸酯树脂的毒性机制，为相关政策的制定提供科学依据。
总之，双酚A型氰酸酯树脂是一种重要的材料，具有广泛的应用前景。
氰酸酯树脂结构
氰酸酯树脂结构
嘿，你知道氰酸酯树脂结构是啥样的吗？哈哈，那听我好好给你讲讲啊！
氰酸酯树脂，它的结构可是相当独特呢！可以把它想象成一个复杂而精巧的分子大厦。
它主要由氰酸酯官能团和其他结构单元组成。
这些氰酸酯官能团就像是大厦的基石，非常关键。
比如说，在一些高性能的复合材料中，氰酸酯树脂就发挥着重要作用。
就好比一个强大的团队，氰酸酯树脂就是那个核心成员！它的结构特点赋予了它一系列优异的性能。
它具有良好的耐热性，这就像一个勇敢的战士，在高温环境下也能坚守岗位，毫不退缩。
再看看它的介电性能，那也是相当出色啊！就如同一个优秀的信号传输员，能保证信号清晰、稳定地传递。
而且它的力学性能也不赖呀，坚固又可靠，如同一个可靠的卫士。
你想想看，在航空航天领域，对材料的要求多高啊！但氰酸酯树脂就能在那里大显身手，这足以说明它的厉害之处了吧。
还有在电子领域，它也能为各种精密设备提供稳定的支持。
我记得有一次和同行交流，谈到氰酸酯树脂，大家都对它赞不绝口呢！“哇，这氰酸酯树脂真是厉害啊！”“可不是嘛，性能那么好！”我们都对它充满了敬佩。
总之啊，氰酸酯树脂的结构决定了它的卓越性能，它在各个领域都有着重要的地位。
你现在是不是对它的结构有了更清晰的认识啦？哈哈！。
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性价比远优于国外同类产品。其结构见下页
国产慧峰系列氰酸酯单体结构
氰酸酯的结构与性能
氰酸酯的性能特点 与众多高性能树脂相比，氰酸酯
树脂具有优越的加工工艺性能，与 环氧树脂等树脂有良好的相溶性和
聚合性，聚合物的机械性能、电气
绝缘性能等综合性能名列前茅。
原因在于氰酸酯树脂在加热和催化
剂的作用下，可共聚交联得到一种 含三嗪(Triazine)环网状结构的聚合
物，如图所示
三嗪环赋予氰酸酯的性能
本章节副题
正是该种结构赋予聚合物优异的介电性能，较高的玻璃化温度。同时该聚合物 还具有低收缩率，优异的力学性能和粘结性能等，加工工艺性能接近环氧树脂。 固化的氰酸酯树脂分子网络结构中，同 时含有大量的三嗪环及芳香环或刚性脂 环，并且三嗪环与芳香环之间是通过醚 键连接起来的，因此具有较好的耐热 性、耐化学性，同时具有较好的抗冲击 性和介电性能。图2是HF-1通过三嗪环 共聚的聚合物的结构。
用下，可交联得到一种含三嗪 (Triazine)环网状结构的聚合物。 其重均分子量一般在2000左右。
氰酸酯的结构
氰酸酯主要生产厂家有法国的罗恩一普伦公司，美国赫氏( Hexcel)公
司、德国巴斯夫(BASF)结构材料公司、美国陶氏( Dow)化学公司等。国 内慧峰（上海慧峰科贸有限公司）研发生产有七种结构的氰酸酯单体，
氰酸酯树脂的结构与性能
氰酸酯的结构与性能的关系
氰酸酯树脂的结构不同，其物理状态及工艺特性也有很大差异。
固化氰酸酯树脂网络分子结构中同时含有大量的三嗪环及芳香环或刚性脂 环结构决定了其高玻璃化转变温度与高温下的高强度。 而三嗪环和芳香环之间是通过易旋转的醚键联结（约占联结点的67%）起 来，因此固化氰酸酯树脂具有良好的韧性。 交联点是三官能度而不是一般热固性树脂的四官能度交联点，也有助于提 高韧性。 结构中由于电负性的氧原子和氮原子对称地排布在正电的中心碳原子周 围，以及三嗪环的对称性使其极性很小，避免了偶极极化，因此介电常数 与介电损耗很小。
(10K-100GK)的特点。
THANKS!!!
其它化学产品，也可耐结构复合材料遇到的航空油、压力油和颜料脱除剂等。Shimp比较了
各种树脂的耐化学腐蚀能力，发现只自NaOH可侵蚀氰酸酯均聚物，使树脂表面皂化。
突出介电性能
值得一提的是氰酸酯树脂固化物具有优良的介电性能。 它具有比环氧树脂与BMI低的多得介电常数（2.5-3.0）和介电损耗因子(0.001-0.006)，并且在很宽 的频率范围和温度范围内基本保持恒定。其原因在于：
氰酸酯的结构与性能 tt
主讲人：关丽涛
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2
氰 酸 酯 的 结 构 与 性 能
3
氰 酸 酯 的 性 能
目
氰 酸 酯 的 结 构
录
氰酸酯的结构
氰酸酯的分子结构 氰酸酯树脂的种类很多，不同的
结构会有不同的性能，但它们是
三嗪环
固化聚合后生成三嗪环结构为主
的网状高聚物，所以它们有着共 同的特性。
氰酸酯树腊在加热和催化剂的作
பைடு நூலகம் 粘接性能
氰酸酯树脂胶粘剂在商性能高温胶粘剂中的应用越来越形成对环氧树脂的挑战。氰酸酯
树脂胶粘剂的优点包括：与金属极好的粘接力；比环氧树脂更高的湿热使用性能（约180℃
）；加工、固化及性能范围更宽：固化时无低分子放出，所以粘接操作无需高压；对表面湿 润性较好，固化无收缩现象。
耐化学腐蚀性能
氰酸酯耐化学腐蚀性能特别好，其均聚物可耐PCB生产中的去脂剂、蚀刻剂、脱漆剂及
1．氰酸酯树脂单聚体内含有数目相当的电负性的氧原子和氮原子，并且它们均匀地分布在中心碳
原子周围，形成了对称结构。 2．固化物分子内缺乏质子提供体，排除了氢键存在的可能。
3．氰酸酯树脂在进行自聚反应时环化形成由三嗪环组成的网状结构，从而使大分子形成一个共振
体。这种结构使氰酸酯树脂在电磁场作用下，表现出极低的介电损耗和低而稳定的介电常数。而 且当频率发生变化时，这种分子结构对极化松弛等不敏感，因而氰酸酯树脂可应用于宽频率带
1
氰酸酯树脂的性能
力学性能
不论从氰酸酯树脂的弯曲应变、冲击强度、拉伸应变等方面看，它们都表现出极为优异 的性能。氰酸酯树脂的弯曲应变和冲击强度能达到环氧和双马树脂的2～3倍，因此作为航
空航天复合材料树脂基体，氰酸酯树脂具有优良的机械性能。
耐湿热性能
由于氰酸酯树脂固化物中不含有易水解的酯键、酰胺键等，分子链上的醚键在室温下几乎不 受水分子作用，即使在高温下，受影响程度也不显著。同时其结沟中的环状结构由于有较大 的空间位阻，大大增加了水分了扩散的阻力，从而保障了氰酸酯树脂固化物有良好的耐湿热 性能。