超厚铜PCB制作技术研究

pcb板材铜厚标准

PCB板材的铜厚标准通常以oz/ft^2（盎司/平方英尺）或um（微米）为单位表示。下面是一些常见的铜厚标准：

1oz/ft^2：约等于35um（1盎司/平方英尺约为35微米），这是最常见的铜厚度标准。

2oz/ft^2：约等于70um（2盎司/平方英尺约为70微米），通常用于需要更好的导电性和散热性的应用。

3oz/ft^2：约等于105um（3盎司/平方英尺约为105微米），适用于对导电性和散热性要求更高的应用。

4oz/ft^2：约等于140um（4盎司/平方英尺约为140微米），通常用于高功率和高频应用，需要更好的导电性和散热性。

需要注意的是，具体的铜厚度标准可能因制造商、应用需求和特殊要求而有所不同。因此，在选择和设计PCB板材时，需要根据实际需求和规范来确定合适的铜厚度。

pcb板材铜厚标准 2

pcb板材铜厚标准

PCB板材铜厚的标准通常根据使用的应用和设计要求而有所不同。以下是一些常见的标准：

1. 一般的标准 PCB 板材铜厚：常见的标准厚度包括1oz（35µm）、2oz（70µm）、3oz（105µm）、4oz（140µm）和6oz（210µm）。其中，1oz 铜厚是最常见的选择。

2. 高电流应用的标准 PCB 板材铜厚：对于需要承受高电流的应用，常见的选择是2oz（70µm）或更高的铜厚。

3. 高频应用的标准 PCB 板材铜厚：对于需要传输高频信号的应用，常见的选择是1oz（35µm）或更薄的铜厚，以减小信号的传输损耗。

需要注意的是，以上只是一些常见的 PCB 板材铜厚标准，实际应用中可能会根据具体需求和设计要求进行调整。所以，在设计 PCB 时，建议参考所选 PCB 板材厂商提供的规格和推荐，以确保选择适合的铜厚。

PCB加工技术现状和未来发展趋势

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PCB（印刷电路板）加工技术现状和未来发展趋势

杭州电子科技大学电子信息学院CAE研究所

摘要：印制电路板几乎是所有电子装置，即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100 多年的发展史中，印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化，尤其是近年来，由于集成电路不断地小型化，印制电路板的封装密度有了大幅度的提高，其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20 世纪六七十年代第一台超级计算机，而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话，在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型，发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。

电子产品功能的日益复杂和性能的提高，作为电子产品心脏的印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB 设计所带来的各种挑战也不断增加。传统的印制板已经不能够满足现有的需求，特别是在航天航空等领域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高精细化。PCB 技术将发生历史的变革，传统的PCB

板将向HDI 板、埋嵌元件印制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表的光印制板发展。

关键词：PCB技术；加工技术；HDI

首先介绍一下PCB的发展历史进程：PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

热转印法制作PCB

热转印法制作PCB是一种常用的电路板制作方法。它可以在不使用化学品的情况下，快速、高效地制造出高质量的电路板。在本文中，我们将深入探讨热转印法制作PCB的原理、步骤及优缺点。

一、热转印法制作PCB的原理

热转印法制作PCB的原理是利用热转印机、PCB图案以及转印膜来将图案转移到铜片上。热转印机通过加热产生热能，将热转印膜中的墨料转移至铜片上，形成电路图案。热转印法的优势在于其简单、高效且对环境友好。

二、热转印法制作PCB的步骤

下面是热转印法制作PCB的步骤：

1.设计PCB图案。

2.将PCB图案输出在转印膜上。

3.将转印膜铺在铜片上。

4.将铜片和转印膜一起置于热转印机中，加热可以将墨料转移到铜片上形成图案。

5.将铜片浸泡在腐蚀液中，使铜片表面非图案部分被腐蚀掉，留下电路图案。

6.清洗铜片以去除未被腐蚀掉的残留物。三、热转印法制作PCB的优缺点

热转印法制作PCB与传统的蚀刻法相比，具有以下优点：

1.热转印法不需要使用化学药品，因此对环境的影响较小。

2.热转印法制作速度很快，可以在几分钟内完成。

3.采用热转印法制作的电路板质量比较高，没有传统蚀刻法中常见的废铜产生。

4.热转印法可以在不规则的铜片上进行印刷，而不必担心蚀刻液进入为被保护的区域。

不过，热转印法也存在一些缺点：

1.热转印法所用的墨料不是非常便宜。

2.热转印法的最小线宽和间距要比传统蚀刻法要大。

3.热转印法不适用于高密度印刷电路板。

四、总结

热转印法是一种快速、高效、经济的电路板制作方法。它所需要的设备简单易用，而且对环境影响较小。不过，它也有它自己的局限性，例如不适用于高密度印刷电路板。因此，在选择PCB制作方法时，需要根据自己的需求和条件进行选择。

PCB设计铜皮与电流的关系

PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接和支持电子元件的板式电路。铜皮是PCB中用来传导电流的关键部分，因此铜皮的设计对于电流的传输至关重要。

铜皮的设计直接影响着电流的传导能力和电阻损耗。正确的铜皮设计可以提供低电阻路径，减少电流的损耗和热量的产生，同时也能够提高电路的稳定性和可靠性。

铜皮的厚度是影响电流传导的重要因素之一、通常，PCB的铜皮厚度可以分为1盎司（1Oz）、2盎司（2Oz）和3盎司（3Oz）等不同规格。铜皮越厚，可以承受更大的电流，从而减少电阻损耗。然而，较厚的铜皮也会增加制造成本，并可能导致过度装配难题。因此，在设计PCB时，需要根据电路的具体要求和可行性来选择合适的铜皮厚度。

此外，铜皮的宽度和长度也会影响电流的传导能力。根据欧姆定律，电流和电阻成反比。对于给定的电流值，较窄的铜皮将导致较高的电阻而产生更大的热量。因此，在高电流应用中，应该选择足够宽度的铜皮，以降低电阻损耗和热量产生。

此外，电路布局和导线路径的设计也会对电流传导产生影响。设计师应该理解电流的流向，并设计合理的电路布局和导线路径，以最小化电阻损失和热量产生。合理的铜皮设计可以确保电流在整个电路中均匀分布，避免过高的电流密度导致的热量聚集和烧毁。

在实际设计中，通过计算和仿真工具，设计师可以预测铜皮和电流的关系，并进行优化。例如，可以使用PCB设计软件对铜皮的宽度和布局进行调整，以满足电流需求，同时确保电路的有效性和可靠性。总结来说，铜皮和电流之间的关系是相互影响的。合理的铜皮设计可以提供低电阻路径，降低电阻损耗和热量产生，提高电路的稳定性和可靠性。在PCB设计中，应根据具体的电路要求选择适当的铜皮厚度和宽度，并合理布局和铺设导线，以最大限度地优化电流传导。

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

电路信息２０１３　Ｎｏ．５　特种印制板制造技术Ｓｐｅｃｉａｌ　ＰＣＢ　

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨　

Ｐａｐｅｒ　Ｃｏｄｅ：Ｓ－０４８　

范思维　唐宏华　陈春　陈裕韬　

（深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳５１８０４９）　

（惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州５１６０８３）　

摘要　主要针对４１１．６１ａｍ（单位面积铜重量：１２０７／　超厚铜箔多层ＰＣＢ的制作工艺进行研究，　采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的拈’．，有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困　难等业界常见的技术难题，保证线　ｊ蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质，满足　了客户的特种需求。　关键词　铜厚４１　１．６ｇｍ多层印制板；超厚铜；反面蚀刻　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１３）０５—００８３—０４　

Ｔｈｅ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｆｏｒ　ｓｕｐｅｒ　

ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐ　ｅｒ　ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢ　

｝　Ｎ　ｓｉ—ｗｅｉ　ＴＡＮＧ　Ｈｏｎｇ－ｈｕａ　ＣＨＥＮ　Ｃｈｕｎ　ＣＨＥＮ　Ｙｕ—ｔａｏ　

Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｉｓ　ｐａｐｅｒ　ｍａｉｎｌｙ　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｅｄ　ｔｈｅ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　ｓｕｐｅｒ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　

．６ｐｍ（１２０ｚ／ｆ［２）ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢ．Ｉｔ　ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ　ｓｏｌｖｅｄ　ｔｈｅ　ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　ｐｒｏｂｌｅｍ　ｏｆｅｔｃｈｉｎｇ　ｈａｒｄｌｙ　ａｎｄ　ｄｉｆｉｃｕｌｔ　ｒｅｓｉｎ　ｆｉｌｌｉｎｇ　ｚｓｉｎｇ　ｃｏｐｐｅｒ　ｂａｃｋ－ｅｔｃｈｉｎｇ，ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ　ａｎｄ　ｐｏｓｉｔｉｖｅ　ｅｔｃｈｉｎｇ．Ｔｈｅ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｅｔｃｈｅｄ　ｌｉｎｅ　ａｎｄ　ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ　ｗａｓ　ａｓｓｕｒｅｄ．Ｉｔ　Ｌｔｌｙ　ｉｍｐｒｏｖｅｄ　ｔｈｅ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｏｆｔｈｅ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｓ，ａｎｄ　ｍｅｅｔ　ｔｈｅ　ｃｕｓｔｏｍｅｒ＇ｓ　ｓｐｅｃｉａｌ　ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ　ｏｎ　ｓｕｐｅｒ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｎ　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　４１　１．６ｐｍ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　ＰＣＢ；Ｓｕｐｅｒ　Ｔｈｉｃｋ　Ｃｏｐｐｅｒ；Ｂａｃｋ—Ｅｔｃｈｉｎｇ　

埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法

摘要: 埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点, 能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析, 系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

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前言

随着电子产品体积越来越小, 印制电路板（PCB）的体积也不断的缩小, 线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高, PCB的散热量过大, 从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。此前某知名手机电池爆炸事件让设计者和制造商提高了警惕, 手机内部要预留一定的空间, 并且在手机散热上也要兼顾无线充电线圈充电时的散热问题。此事件再次证明, 电子产品热管理的紧迫性。基于新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的发展, 散热问题的解决迫在眉睫。目前解决PCB散热问题有很多途径,

如密集散热孔设计、厚铜箔线路、金属基（芯）板结构、埋嵌铜块设计、铜基凸台设计、高导热材料等。直接在PCB内埋嵌金属铜块, 是解决散热问题的有效途径之一。但现有制作工艺存在铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题, 限制了埋嵌铜块PCB技术成果的应用和推广, 因此现有技术有待进一步研究和提高。

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实验部分

随着散热基板的技术不断提高与市场高速发展, 散热基板在基板材料和产品结构方面, 呈现出技术变革与创新的热潮。具体表现在: （1）采用高导热基板材料, 如铝基板材料、铜基板材料、金属复合材料、陶瓷基板材料等；（2）在产品结构上的改变, 如厚铜箔基板、金属基（芯）板、埋嵌铜块板、陶瓷基板、铜基凸台板、铜导电柱, 以及PCB与散热片一体结构等产品新型结构。埋嵌铜块PCB散热技术, 是将铜块埋嵌到FR4基板或高频混压基板, 铜的导热系数远大于PCB介质层, 功率器件产生的热量可以通过铜块有效传导至PCB和通过散热器散发。承载铜块的PCB可以设计成多层板, 基板材料根据产品结构设计需要选用FR4（环氧树脂）材料或高频混压材料。埋铜块设计主要分为两大类：第一类是铜块半埋型, 命名为“埋铜块”；第二类是铜块贯穿型, 命名为“嵌铜块”。埋入铜块厚度小于板件总厚度, 铜块一面与底层齐平, 另一面与内层的某一面齐平, 如图1（铜块半埋型）所示。埋入的铜块厚度与板件总厚度接近或相当, 铜块贯穿顶层, 如图2（铜块贯穿型）所示, 此种设计铜块有埋阶梯铜块和埋直铜块, 埋阶梯铜块如图3所示。

pcb孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来

PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成，由来

一、概述

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，孔（即贯穿整个板厚的导电孔）的铜厚度标准及成品铜厚构成是非常重要的一环。PCB作为电子产品的基础，其质量直接影响到产品的可靠性和稳定性。对PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的了解是非常有必要的。

二、PCB孔铜厚度标准

PCB孔铜厚度标准通常指的是孔壁的铜箔厚度，其标准是根据行业规定和生产要求来确定的。一般来说，孔铜厚度标准在不同的PCB制造工艺中会有所不同，但在大多数情况下，孔壁的铜箔厚度应满足以下要求：

1. 内层孔：通常要求铜箔的厚度在15um至25um之间；

2. 外层孔：通常要求铜箔的厚度在20um至30um之间。

这一要求是基于对PCB制造工艺和实际应用的考虑而确定的，可以有效地保证PCB的导电性能和机械强度。

三、成品铜厚构成

PCB的成品铜厚构成通常包括了板表铜厚度、板内铜厚度和孔壁铜厚度。这三者的构成对于PCB的性能有着重要的影响。

1. 板表铜厚度：指的是覆盖在PCB表面的铜箔厚度。一般情况下，板表铜厚度在1oz（35um）至3oz（105um）之间，不同电子产品对板表铜厚度的要求有所不同。

2. 板内铜厚度：指的是PCB板的内层铜箔厚度，在压合制版结束后板材的铜箔厚度即为板内铜厚度。一般情况下，板内铜厚度在1oz至6oz之间，也根据实际工程应用而定。

3. 孔壁铜厚度：指的是孔的壁内铜箔厚度，是PCB制造中的一个重要指标。如前所述，按照PCB孔铜厚度标准，通常要求孔壁的铜箔厚度在15um至30um之间。

以上三者构成的合理性对于PCB的导电性能、散热性能和机械强度都有着重要的影响，一个合格的PCB必须保证这三者的合理构成。

四、PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的由来

PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成的建立是行业多年经验的总结，并在实际应用中不断验证和完善而来的。其中，考虑了包括电路板的导电性能、散热性能、机械稳定性等多方面的因素。根据这些因素，制定出了一系列的标准和要求，并随着科学技术的发展和生产工艺的进步而不断完善。

PCB阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究

2016-03-29作者：邓加林

一、前言：

超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜

前处理、阻焊绿油前处理。提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细

线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。本文简

介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、

铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。为后续PCB厂家

引入超粗化工艺提供参考借鉴。二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。减少客户投诉，提升品质。

三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：

1.阻焊前处理工艺简介

①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用） ②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多） ③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多） ④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多） ⑤酸洗+磨板+超粗化 2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：

四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况： 1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。阿成（化名）跟踪两周未解决。分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。 2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。见以下图片：

（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗）（图五、过超粗化后出现铜面色差发暗） 3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开料一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板

下工序内层干菲林一、一、原理

在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后

形成线路图形。

二、二、工艺流程图：

三、化学清洗

1. 1. 设备：化学清洗机

2. 2. 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 3. 流程图：

除油水洗微蚀高压水洗循环水洗

强风吹干热风干吸水化学清洗

辘感光油或干膜

曝光

显影

蚀刻

褪膜

PE机啤孔褪膜返洗

下工序有缺陷板

OK

4. 4. 检测洗板效果的方法：

a. a. 水膜试验，要求≥30s

5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、

速度

6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。